【技术实现步骤摘要】
一种积分均匀性补偿方法、补偿装置及光刻设备
[0001]本专利技术实施例涉及半导体制造技术,尤其涉及一种积分均匀性补偿方法、补偿装置及光刻设备。
技术介绍
[0002]光刻技术是一种在衬底表面上印刷具有特征的构图的技术,这样的衬底可包括用于制造半导体器件、多种集成电路、平面显示器(例如液晶显示器)、电路板、生物芯片、微机械电子芯片、光电子线路芯片等的基片。经常使用的基片为表面涂有光敏感介质的半导体晶片或玻璃基片。
[0003]在光刻过程中,晶片放置在晶片台上,通过处在光刻设备内的曝光系统,将特征构图投射到晶片表面。现有光刻设备的照明系统通常要求光场均匀性达到1%以内,设计、加工的要求和难度都很严格,即便是设置石英棒或微透镜阵列进行匀光,根据实际装调经验,也不能保证所有的单元照明视场均匀性同时达到要求。为了提高光束的均匀性,可以在光路中设置补偿版,但现有技术中通常根据反卷积算法得到补偿版形貌,传统补偿卷积过程复杂,计算误差较大,导致成本较高。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例提供一种积分均匀性 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种积分均匀性补偿方法,其特征在于,包括:获取整个视场的光强数据;根据所述光强数据,计算光场的积分均匀性;根据所述积分均匀性,计算均匀性需求的第一补偿量;根据成像单元的成像关系,计算均匀性需求的第二补偿量;根据所述第一补偿量和所述第二补偿量计算补偿版的形貌;根据所述补偿版的形貌制备补偿版,并将所述补偿版插入曝光系统中进行积分均匀性补偿。2.根据权利要求1所述的积分均匀性补偿方法,其特征在于,所述视场包括单一视场或多个视场的拼接视场。3.根据权利要求1所述的积分均匀性补偿方法,其特征在于,所述根据成像单元的成像关系,计算均匀性需求的第二补偿量包括:根据光学模型,仿真光线经过成像单元时的卷积结果;根据所述卷积结果和所述成像单元的放大倍率,计算均匀性需求的第二补偿量。4.根据权利要求1所述的积分均匀性补偿方法,其特征在于,所述根据所述第一补偿量和所述第二补偿量计算补偿版的形貌包括:获取所述第一补偿量和所述第二补偿量的差值;根据所述差值计算补偿版的形貌。5.一种积分均匀性补偿装置,其特征在于,包括曝光系统,所述曝光系统包括沿光线传播方向依次设置的光源、耦合镜组、匀光单元、成像单元以及投影物镜;所述光源用于出射照明光束,所述耦合镜组用于将所述照明光束耦合入所述匀光单元,所述匀光单元用于将...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋晓黎,侯宝路,
申请(专利权)人:上海微电子装备集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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