型材切割设备用双输送通道制造技术

本实用新型专利技术提供一种型材切割设备用双输送通道，用于调度型材。其包括输送装置以及抓取装置。输送装置包括输送轨道以及输送平台，输送平台位于输送轨道上方，与输送轨道滑动连接，所述输送平台在输送轨道的运送轨迹上包括上料位以及下料位，上料位位于输送导轨的一端，下料位位于输送导轨的另一端。抓取装置位于下料位上方。其中，输送平台包括承载部以及输送部，输送装置还包括升降机构，升降机构位于承载部以及输送部之间，升降机构的一端与输送承载部连接，另一端与所述输送部连接。通过在输送装置上加入升降机构，解决了现有技术中的型材切割设备用双输送通道多存在结构设计不够合理，以及调度效率低难以满足大批量的快速生产需求的问题。速生产需求的问题。速生产需求的问题。

【技术实现步骤摘要】
型材切割设备用双输送通道


[0001]本技术涉及型材切割设备用双输送通道领域，特别涉及一种型材切割设备用双输送通道。

技术介绍

[0002]调度结构无论在建设或生产中，都扮演着重要的角色。在生产中，往往通过提高加工速度来提高整体生产效率，材料的供应速度则是提高加工速度的保障，调度结构的好坏直接影响着材料的供应速度。
[0003]目前调度结构通常为机械手抓取，以完成材料的调度，其效率较低，难以满足大批量的快速生产需求。
[0004]故需要提供一种型材切割设备用双输送通道来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种型材切割设备用双输送通道，其通过在输送装置上加入升降机构，使得输送装置能够向上运动配合抓取装置，更加快捷高效地完成材料调度，以解决现有技术中的型材切割设备用双输送通道多存在结构设计不够合理，以及调度效率低难以满足大批量的快速生产需求的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种型材切割设备用双输送通道，用于调度型材；所述型材切割设备用双输送通道包括：
[0007]输送装置，用于输送型材，所述输送装置包括：输送轨道以及输送平台，所述输送平台位于所述输送轨道上方，与所述输送轨道滑动连接，所述输送轨道在所述输送平台的运送轨迹上包括上料位以及下料位，所述上料位位于所述输送导轨的一端，所述下料位位于所述输送导轨的另一端，以及，
[0008]抓取装置，位于所述下料位上方，用于调度型材；
[0009]其中，所述输送平台包括：承载部以及输送部，所述输送装置还包括升降机构，所述升降机构位于所述承载部以及所述输送部之间，所述升降机构的一端与所述承载部连接，另一端与所述输送部连接，用于驱动所述承载部以及所述抓取装置靠近以及远离。
[0010]在本技术中，所述升降机构包括：驱动气缸，所述驱动气缸位于所述承载部以及所述输送部之间，所述驱动气缸的一端与输送承载部连接，另一端与所述输送部连接，用于驱动所述承载部以及所述输送部远离。
[0011]在本技术中，所述升降机构还包括复位弹簧，所述复位弹簧位于所述承载部以及所述输送部之间，所述复位弹簧的一端与输送承载部连接，另一端与所述输送部连接。
[0012]在本技术中，所述承载部靠近所述输送导轨的一面上设有凹槽，所述升降机构还包括：保护柱，所述保护柱的顶端位于所述凹槽内，所述保护柱的底端与所述承载部连接。
[0013]在本技术中，所述复位弹簧设有多组，多组所述复位弹簧位于所述承载部上
阵列分布。
[0014]在本技术中，所述输送平台还包括：定位座，所述定位座位于所述承载部上，与所述承载部连接，用于收纳型材。
[0015]在本技术中，所述定位座设有至少两组，至少两组所述定位座平行排列。
[0016]在本技术中，所述定位座包括底座、第一靠壁、第二靠壁以及驱动气缸，所述第一靠壁位于所述底座的一端，与所述底座连接，所述第二靠壁位于所述底座的另一端，与所述底座连接，所述驱动气缸位于所述底座上，用于驱动所述第一靠壁以及第二靠壁靠近以及远离，所述底座位于所述承载部上，与所述承载部连接。
[0017]在本技术中，每组所述定位座设有至少两个，至少两个所述定位座位于同一直线上，且至少两个所述定位座的连线与所述输送平台的输送方向平行。
[0018]在本技术中，所述输送平台还包括：激光检测器，所述激光检测器位于所述承载部上，与所述承载部连接，用于检测所述输送平台是否位于所述抓取装置下方。
[0019]本技术相较于现有技术，其有益效果为：本技术的型材切割设备用双输送通道通过在输送装置上加入升降机构，使得输送装置能够向上运动配合抓取装置，更加快捷高效地完成材料调度，解决了现有技术中的型材切割设备用双输送通道多存在结构设计不够合理，以及调度效率低难以满足大批量的快速生产需求的问题。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例相应的附图。
[0021]图1为本技术的型材切割设备用双输送通道的优选实施例的结构示意图。
[0022]图2为本技术的型材切割设备用双输送通道的优选实施例的输送装置示意图。
[0023]附图说明：输送装置1、输送轨道11、输送平台12、承载部121、凹槽1211、输送部122、定位座123、激光检测器124、升降机构13、复位弹簧132、保护柱133、抓取装置2。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
[0026]本技术术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。
[0027]请结合图1，如下对本技术提供的一种能解决以上技术问题的型材切割设备用双输送通道的优选实施例进行详细阐述：
[0028]本技术提供的型材切割设备用双输送通道的优选实施例为：一种型材切割设备用双输送通道，用于调度型材。型材切割设备用双输送通道包括：输送装置1以及抓取装
置2。输送装置1用于输送型材。输送装置1包括：输送轨道11以及输送平台12，输送平台12位于输送轨道11上方，与输送轨道11滑动连接，输送轨道11在输送平台12的运送轨迹上包括上料位以及下料位，上料位位于输送导轨的一端，下料位位于输送导轨的另一端。抓取装置2位于下料位上方，用于调度型材。
[0029]其中，输送平台12包括：承载部121以及输送部122，输送装置1还包括升降机构13，升降机构13位于承载部121以及输送部122之间，升降机构13的一端与承载部121连接，另一端与输送部122连接，用于驱动承载部121以及抓取装置2靠近以及远离。
[0030]本技术的型材切割设备用双输送通道通过在输送装置1上加入升降机构13，使得输送装置1能够向上运动配合抓取装置2，更加快捷高效地完成材料调度，解决了现有技术中的型材切割设备用双输送通道多存在结构设计不够合理，以及调度效率低难以满足大批量的快速生产需求的问题。
[0031]请结合图2，如下对本技术的输送装置1进行详细阐述：
[0032]升降机构13包括：驱动气缸，驱动气缸位于承载部121以及输送部122之间，驱动气缸的一端与输送承载部121连接，另一端与输送部122连接，用于驱动承载部121以及输送部122远离。使用气缸驱动能够自动升降，使得产品更加自动化。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种型材切割设备用双输送通道，用于调度型材；其特征在于，所述型材切割设备用双输送通道包括：输送装置，用于输送型材，所述输送装置包括：输送轨道以及输送平台，所述输送平台位于所述输送轨道上方，与所述输送轨道滑动连接，所述输送轨道在所述输送平台的运送轨迹上包括上料位以及下料位，所述上料位位于所述输送轨道的一端，所述下料位位于所述输送轨道的另一端，以及，抓取装置，位于所述下料位上方，用于调度型材；其中，所述输送平台包括：承载部以及输送部，所述输送装置还包括升降机构，所述升降机构位于所述承载部以及所述输送部之间，所述升降机构的一端与所述承载部连接，另一端与所述输送部连接，用于驱动所述承载部以及所述抓取装置靠近以及远离。2.根据权利要求1所述的型材切割设备用双输送通道，其特征在于，所述升降机构包括：驱动气缸，所述驱动气缸位于所述承载部以及所述输送部之间，所述驱动气缸的一端与输送承载部连接，另一端与所述输送部连接，用于驱动所述承载部以及所述输送部远离。3.根据权利要求2所述的型材切割设备用双输送通道，其特征在于，所述升降机构还包括复位弹簧，所述复位弹簧位于所述承载部以及所述输送部之间，所述复位弹簧的一端与输送承载部连接，另一端与所述输送部连接。4.根据权利要求2所述的型材切割设备用双输送通道，其特征在于，所述承载部靠近所述输送轨道的一面上设有凹槽，所述升降机构还包括：保...

【专利技术属性】
技术研发人员：王尔坤，
申请(专利权)人：深圳市减法技术有限公司，
类型：新型
国别省市：