本实用新型专利技术公开了一种采用无扇叶风扇的计算机处理器散热装置，包括安装于计算机内的处理器，还包括，机箱外壳，侧壁开设有进风孔，顶面开设有出风孔；处理器，设于机箱外壳内腔；无扇叶风扇，设于处理器一侧；箱体，设于机箱外壳内，侧壁均匀开设有通风孔，底部开设有出水孔，内部设有淋水填料；洒水机构，用于向淋水填料喷洒水流；本实用新型专利技术中，通过无扇叶风扇使得机箱外壳内的气流流动起来，水流在淋水填料上流动时会在淋水填料表面形成一层水膜，大部分进入至机箱外壳内的气流均会与淋水填料接触，通过淋水填料表面的冷却水来进行热交换，降低气流温度，降温后的气流与处理器接触，带走其表面的温度，达到降温散热的效果。达到降温散热的效果。达到降温散热的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种采用无扇叶风扇的计算机处理器散热装置
[0001]本技术涉及计算机散热
，尤其涉及一种采用无扇叶风扇的计算机处理器散热装置。
技术介绍
[0002]计算机采用风冷法解决处理器散热问题的工作原理即在处理器上安装金属散热片，并在散热片上安装小风扇，让空气强迫对流带走处理器工作时产生的热量。对于计算机内的处理器进行散热通常简单的采用单个风扇，这种方式散热效果较差，且会使得空气中的灰尘与处理器大量的接触，影响处理器的性能和安全，满足不了人们在生产生活中的使用需求。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的在于提供一种采用无扇叶风扇的计算机处理器散热装置，旨在解决现有的散热效果差的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种采用无扇叶风扇的计算机处理器散热装置，包括安装于计算机内的处理器，还包括，
[0005]机箱外壳，侧壁开设有进风孔，顶面开设有出风孔；
[0006]处理器，设于机箱外壳内腔；
[0007]无扇叶风扇，设于处理器一侧；
[0008]箱体，设于机箱外壳内，侧壁均匀开设有通风孔，底部开设有出水孔，内部设有淋水填料；
[0009]洒水机构，用于向淋水填料喷洒水流；
[0010]穿过无扇叶风扇前的气流与喷洒至淋水填料上的水流接触降低温度后与处理器接触。
[0011]进一步地，所述淋水填料贴近箱体内壁且与竖直面呈夹角设置，所述夹角的范围为0
‑
90
°
。
[0012]进一步地，所述淋水填料由多层波纹纸相互叠合而成。
[0013]进一步地，还包括设于机箱外壳内腔底部的集水槽，所述集水槽通过出水管向外排出水流。
[0014]进一步地，所述集水槽内均匀设有用于降低水流流速的缓流挡板。
[0015]进一步地，所述缓流挡板呈“V”型结构，且所述缓流挡板表面均匀开设有过水孔。
[0016]进一步地，所述洒水机构的出水端竖直向下正对淋水填料设置，且所述洒水机构通过进水管供水。
[0017]进一步地，所述进水管、出水管与外部循环设备形成水循环系统。
[0018]进一步地，所述箱体内设有用于固定淋水填料的架板。
[0019]进一步地，所述处理器固定设于安装板上。
[0020]本技术的有益效果体现在：
[0021]本技术中，通过无扇叶风扇使得机箱外壳内的气流流动起来，外部的气流通过机箱外壳侧壁的进风孔进入，洒水机构向淋水填料上持续喷洒水流，水流在淋水填料上流动时会在淋水填料表面形成一层水膜，大部分进入至机箱外壳内的气流均会与淋水填料接触，通过淋水填料表面的冷却水来进行热交换，降低气流温度，然后穿过淋水填料的空气会在无扇叶风扇的驱动下排出，降温后的气流与处理器接触，带走其表面的温度，达到降温散热的效果。
附图说明
[0022]图1为本技术结构正式剖面示意图；
[0023]图2为本技术箱体结构内腔剖面示意图；
[0024]图3为本技术缓流挡板结构组成支板示意图。
[0025]附图标记说明：
[0026]100、机箱外壳；101、处理器；102、安装板；200、无扇叶风扇；300、箱体；301、进水管；302、洒水机构；303、淋水填料；304、架板；400、集水槽；401、出水管；402、缓流挡板；4021、过水孔。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0029]请参阅图1和2，本技术一种采用无扇叶风扇的计算机处理器散热装置，包括安装于计算机内的处理器101，处理器101周围设有多个散热片，还包括，机箱外壳100，侧壁开设有进风孔，顶面开设有出风孔；进风孔开设的高度低于无扇叶风扇200的安装高度。
[0030]无扇叶风扇200，设于处理器101一侧；无扇叶风扇200可设于除处理器101上侧的任意一侧均可，且保证无扇叶风扇200的出风端正对处理器101设置；
[0031]箱体300，设于机箱外壳100内，箱体300由硬性塑料组成，提供良好的结构支撑作用，侧壁均匀开设有通风孔（使得进入机箱外壳100内的气流能够进入箱体300内并与淋水填料303接触），底部开设有出水孔，内部设有淋水填料303；淋水填料303于箱体300内腔沿其内侧壁呈围圈状设置。
[0032]洒水机构302，用于向淋水填料303喷洒水流；洒水机构302为导水管与多个喷头组成的结构，将水流向淋水填料303上喷洒。
[0033]无扇叶风扇200的进风端可安装滤水棉，进风端的位置根据无扇叶风扇的安装位置有关，无扇叶风扇200根据气流的流动路径可分为进风端（气流从其他地方进入无扇叶风
扇200一端）和出风端（气流经过无扇叶风扇200向外输出的一端），滤水棉具体安装于气流进入无扇叶风扇200的一端，用于吸附掉即将与处理器101接触的气流中含有较多的水分。
[0034]穿过无扇叶风扇200前的气流与喷洒至淋水填料303上的水流接触降低温度后与处理器101接触。即在气流与淋水填料303上的水流接触后再经过无扇叶风扇200与处理器101接触。
[0035]基于空气倍增器原理的无扇叶风扇200，其内部有微型风机，使空气达到环形扇框的空气出口后高速流出，高速流出的气体由于柯恩达效应流向发生改变，带动周边空气向前流动，气流向前排出时后部产生负压，后方气体在负压的作用下也向前流动，从而达到增加空气流量的效果。且由于无扇叶风扇200为多孔出风设置，能够充分与处理器101周围设置的散热片接触，提高处理器101每一点的散热效果。
[0036]通过无扇叶风扇200使得机箱外壳100内的气流流动起来，外部的气流通过机箱外壳100侧壁的进风孔进入，洒水机构302向淋水填料303上持续喷洒水流，水流在淋水填料303上流动时会在淋水填料303表面形成一层水膜，增加空气与水的换热面积，当外部气流进入后由于无扇叶风扇200带动周围气流高速移动，大部分进入至机箱外壳100内的气流均会与淋水填料303接触，通过淋水填料303表面的冷却水来进行热交换，降低气流温度，然后穿过淋水填料303的空气会在无扇叶风扇200的驱动下排出，降温后的气流与处理器101接触，带走其表面的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种采用无扇叶风扇的计算机处理器散热装置，包括安装于计算机内的处理器（101），其特征在于：还包括，机箱外壳（100），侧壁开设有进风孔，顶面开设有出风孔；无扇叶风扇（200），设于处理器（101）一侧；箱体（300），设于机箱外壳（100）内，侧壁均匀开设有通风孔，底部开设有出水孔，内部设有淋水填料（303）；洒水机构（302），用于向淋水填料（303）喷洒水流；穿过无扇叶风扇（200）前的气流与喷洒至淋水填料（303）上的水流接触降低温度后与处理器（101）接触。2.如权利要求1所述的一种采用无扇叶风扇的计算机处理器散热装置，其特征在于：所述淋水填料（303）贴近箱体（300）内壁且与竖直面呈夹角设置，所述夹角的范围为0
‑
90
°
。3.如权利要求2所述的一种采用无扇叶风扇的计算机处理器散热装置，其特征在于：所述淋水填料（303）由多层波纹纸相互叠合而成。4.如权利要求1或3所述的一种采用无扇叶风扇的计算机处理器散热装置，其特征在于：还包括设于机箱外壳（100）内腔底部的集水槽（400），所述集水槽（4...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡建杭，马超维，张凯歌，
申请(专利权)人：昆明理工大学，
类型：新型
国别省市：
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