一种耐高温电子胶布制造技术

本实用新型专利技术公开一种耐高温电子胶布，该耐高温电子胶布包括基层、绝缘层、离型层和第一黏胶层。所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层相对设置于所述基层沿厚度方向的两侧；所述离型层设置于所述第一绝缘层远离所述基层的一侧；所述第一黏胶层设置于所述第二绝缘层远离所述基层的一侧；其中，所述基层呈凹凸结构设置，所述第一绝缘层和所述基层之间形成有第一散热孔，所述第二绝缘层和所述基层之间形成有第二散热孔。本实用新型专利技术耐高温电子胶布具体实用性强，结构简单，可以有效的通过结构上的优化提高所述耐高温电子胶布的耐热性，同时，还提高了所述耐高温电子胶布的易撕性。述耐高温电子胶布的易撕性。述耐高温电子胶布的易撕性。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温电子胶布


[0001]本技术涉及胶带
，特别涉及一种耐高温电子胶布。

技术介绍

[0002]随着社会经济和人们生活水平的快速提高，胶带已经完全融入到各行各业及人们日常生活的使用中。胶带不仅应用广泛，种类也非常多，如：高温作业环境下使用的耐高温胶带，这类胶带主要用于电子工业用途，耐温性能通常在120度到260度之间，常用于喷漆、烤漆皮革加工、涂装遮蔽和电子零件制程中固定、印刷电路板及高温处理遮蔽等。
[0003]在相关
中，现有的电子胶带的耐热性能差，受热易融或软化，失去胶带的粘接作用，且胶体容易残留在电子产品表面难以清理和剥离。
[0004]上述内容仅用于辅助理解技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的是提出一种耐高温电子胶布，旨在解决现有电子胶带耐热性能差，且受热后易融化难以清理和剥离的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提出的耐高温电子胶布，所述离型膜包括：
[0007]基层；
[0008]绝缘层，所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层相对设置于所述基层沿厚度方向的两侧；
[0009]离型层，所述离型层设置于所述第一绝缘层远离所述基层的一侧；
[0010]第一黏胶层，所述第一黏胶层设置于所述第二绝缘层远离所述基层的一侧；
[0011]其中，所述基层呈凹凸结构设置，所述第一绝缘层和所述基层之间形成有第一散热孔，所述第二绝缘层和所述基层之间形成有第二散热孔。
[0012]在一实施例中，所述基层为正弦余弦波形的凹凸结构设置。
[0013]在一实施例中，所述基层为方波脉冲形的凹凸结构设置。
[0014]在一实施例中，所述基层为梯形波形的凹凸结构设置。
[0015]在一实施例中，所述基层为点阵凸起的凹凸结构设置。
[0016]在一实施例中，所述耐高温电子胶布还包括第二黏胶层，所述第二黏胶层设于所述离型层远离所述第一绝缘层的一侧。
[0017]在一实施例中，所述耐高温电子胶布还包括第一散热层和第二散热层，所述第一散热层设于所述第一散热孔内，所述第二散热层设于所述第二散热孔内。
[0018]在一实施例中，所述第一散热层为石墨烯层、硅化纤维层或玻璃纤维层。
[0019]在一实施例中，所述第二散热层为石墨烯层、硅化纤维层或玻璃纤维层。
[0020]在一实施例中，所述离型层的材料包括聚三氟氯乙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、聚三氯乙烯、全氟烷基聚醚、六氟丙稀、氟化聚氯乙烯、聚4
‑
甲基
‑1‑
戊烯、聚二甲
基硅氧烷中的任意一种。
[0021]本技术耐高温电子胶布包括基层、绝缘层、离型层和第一黏胶层。所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层相对设置于所述基层沿厚度方向的两侧；所述离型层设置于所述第一绝缘层远离所述基层的一侧；所述第一黏胶层设置于所述第二绝缘层远离所述基层的一侧；其中，所述基层呈凹凸结构设置，所述第一绝缘层和所述基层之间形成有第一散热孔，所述第二绝缘层和所述基层之间形成有第二散热孔。本申请通过采用将基层、绝缘层、离型层和第一黏胶层进行复合形成所述耐高温电子。利用膜材本身具有延展性，将夹设于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间的基层设置成凹凸结构，从而使得凸端与第一绝缘层的下端面连接形成所述第一散热孔，凹端与所述第二绝缘层的上端面连接形成所述第二散热孔，从而形成了由第一散热孔和所述第二散热孔之间相互间隔且不断延伸的设置。如此，可以增加所述新型耐高温电子胶布内层之间的散热面积从而提高所述耐高温电子胶布的耐热性；同时，由于所述基层呈凹凸结构设置，从而使得所述耐高温电子胶带在受热后具有一定的膨胀空间，减少黏胶层与沾连物之间的挤压粘连，从而使得所述，黏胶层脱离所述耐高温电子胶布易于剥离和清除，提高所述耐高温电子胶布的易撕性。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0023]图1为本技术耐高温电子胶布一实施例的结构示意图；
[0024]图2为图1中A处的局部放大图；
[0025]图3为本技术耐高温电子胶布又一实施例横截面的结构示意图；
[0026]图4为本技术耐高温电子胶布再一实施例横截面的结构示意图；
[0027]图5为本技术离型膜一实施例横截面的受力分析图。
[0028]附图标号说明：
[0029]标号名称标号名称10耐高温电子胶布14离型层11基层15第一黏胶层111第一散热孔16第二黏胶层112第二散热孔17第一散热层12第一绝缘层18第二散热层13第二绝缘层
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[0030]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部
的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0033]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0034]本技术提出一种耐高温电子胶布。
[0035]在本技术实施例中，如图1
‑
2所示，该耐高温电子胶布10包括基层 11、绝缘层、离型层14和第一黏胶层15。所述绝缘层包括第一绝缘层12和第二绝缘层13，所述第一绝缘层12和所述第二绝缘层13相对设置于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温电子胶布，其特征在于，包括：基层；绝缘层，所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层相对设置于所述基层沿厚度方向的两侧；离型层，所述离型层设置于所述第一绝缘层远离所述基层的一侧；第一黏胶层，所述第一黏胶层设置于所述第二绝缘层远离所述基层的一侧；其中，所述基层呈凹凸结构设置，所述第一绝缘层和所述基层之间形成有第一散热孔，所述第二绝缘层和所述基层之间形成有第二散热孔。2.如权利要求1所述的耐高温电子胶布，其特征在于，所述基层为正弦余弦波形的凹凸结构设置。3.如权利要求1所述的耐高温电子胶布，其特征在于，所述基层为方波脉冲形的凹凸结构设置。4.如权利要求1所述的耐高温电子胶布，其特征在于，所述基层为梯形波形的凹凸结构设置。5.如权利要求1所述的耐高温电子胶布，其特征在于，所述基层为点阵凸起的凹凸结构设置。6.如权利要求1所述的耐高...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘召娣，
申请(专利权)人：深圳市桑达兴业机械实业有限公司，
类型：新型
国别省市：