一种薄膜的电子屏蔽结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种薄膜的电子屏蔽结构，包括隔绝底膜、屏蔽金属膜、外侧防护膜、连接部、接触部和接触导通环，所述隔绝底膜的上表面贴设固定有屏蔽金属膜，所述屏蔽金属膜的上表面贴设固定有外侧防护膜，所述屏蔽金属膜的上表面固定连通设置有连接部，所述连接部的上端固定连通设置有接触部，所述连接部穿插经过外侧防护膜。本实用新型专利技术电子屏蔽薄膜能够贴设在元器件表面，并通过接触导通环实现电子屏蔽薄膜的接地，从而极大提高电子屏蔽薄膜的电磁波等的屏蔽性能；且薄膜可以任意裁剪，能够对不同的电子元器件进行屏蔽保护，同时通过设置的接触导通环与接触部配合，可以对裁剪后的薄膜在任意位置贴合，均可以实现其接地导通。均可以实现其接地导通。均可以实现其接地导通。

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜的电子屏蔽结构


[0001]本技术涉及电子屏蔽薄膜
，具体为一种薄膜的电子屏蔽结构。

技术介绍

[0002]部分电器元件工作时产生的电磁波会引起电磁干扰，不但易对周围电子仪器、设备造成干扰与损坏，影响其正常工作，而且也会污染环境，危害人类健康，现有技术下通过薄膜与导电或导磁材料贴合制成电子屏蔽薄膜可以用来屏蔽电磁波辐射干扰，然而仅通过导电或导磁材料实现电磁屏蔽，效果较差，电磁波到达该区域后，对地仍能够形成新的电磁波，通过接地能够极大提高电子屏蔽薄膜的屏蔽能力，但传统的电子屏蔽薄膜的屏蔽层厚度极低，无法焊接，在使用时难以接地。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种薄膜的电子屏蔽结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种薄膜的电子屏蔽结构，包括隔绝底膜、屏蔽金属膜、外侧防护膜、连接部、接触部和接触导通环，所述隔绝底膜的上表面贴设固定有屏蔽金属膜，所述屏蔽金属膜的上表面贴设固定有外侧防护膜，所述屏蔽金属膜的上表面固定连通设置有连接部，所述连接部的上端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜的电子屏蔽结构，包括隔绝底膜(1)、屏蔽金属膜(2)、外侧防护膜(3)、连接部(4)、接触部(5)和接触导通环(6)，其特征在于：所述隔绝底膜(1)的上表面贴设固定有屏蔽金属膜(2)，所述屏蔽金属膜(2)的上表面贴设固定有外侧防护膜(3)，所述屏蔽金属膜(2)的上表面固定连通设置有连接部(4)，所述连接部(4)的上端固定连通设置有接触部(5)，所述连接部(4)穿插经过外侧防护膜(3)，且接触部(5)嵌设固定在外侧防护膜(3)的上表面位置，所述接触部(5)与所述接触导通环(6)接触导通。2.根据权利要求1所述的一种薄膜的电子屏蔽结构，其特征在于：所述连接部(4)呈圆柱形杆状，所述接触部(5)呈圆盘状。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁乔宜，丁乔芳，尹娇龙，田明慧，
申请(专利权)人：深圳市睿华涂布科技有限公司，
类型：新型
国别省市：