一种集成电路引脚成形的通用工装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种集成电路引脚成形的通用工装，其包括外骨架、下整形组件、上整形组件和压杆；外骨架中固定设置有下整形组件，上整形组件设置在下整形组件的正上方，压杆插设在外骨架上，且与上整形组件连接，待成形集成电路用于放置在下整形组件和上整形组件之间，压杆用于带动上整形组件向靠近下整形组件的方向移动，以对待成形集成电路的直线平行引脚进行切筋打弯。本实用新型专利技术能够提高集成电路引脚成形的一致性以及焊接装配的可靠性，从而降低生产成本、提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路引脚成形的通用工装


[0001]本技术属于集成电路封装领域，具体涉及一种集成电路引脚成形的通用工装。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断进步，集成电路封装技术得到了很大的发展，其采用一定的工艺把一个电路中所需的阻容、晶体管、和电感等元件以及布线打包在一起，使之成为具有所需功能的电路结构。
[0003]目前，引脚产品特别是方形表面贴装封装器件在IC市场上扮演着重要的角色。集成电路引脚的切筋打弯工作原本应该是集成电路封装的后道工序，然而事实上越来越多的未经过引脚成形的集成电路进入到用户手中，究其原因主要有以下两点：一、高端器件大多配有适配器，设计者可以根据实际需求在不进行焊接的前提下进行程序烧录和模拟仿真等试验；二、该类芯片的出现给设计者在PCB设计过程中留有较大的选择空间；这就使得焊接前需要对待焊接的芯片进行引脚成形，而引脚成形工艺对产品的可靠性起着至关重要的作用。
[0004]需要进行引脚成形的集成电路封装包括SOP(鸥翼型)和QFP(四侧引脚扁平封装)封装两大类，根据引脚数量及间距每一大类封装又可以分为多个小类，多个小类间集成电路封装尺寸存在明显差异，且各设计师所设计的焊盘封装尺寸也不尽相同，因此集成电路引脚成形所需的成形参数存在较大差异，现有的单一集成电路封装尺寸的成形工装难以满足实际生产需求。

技术实现思路

[0005]为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题，本技术提供了一种集成电路引脚成形的通用工装。
[0006]根据本技术实施例，本技术提供了一种集成电路引脚成形的通用工装，其包括外骨架、下整形组件、上整形组件和压杆；所述外骨架中固定设置有所述下整形组件，所述上整形组件设置在所述下整形组件的正上方，所述压杆插设在所述外骨架上，且与所述上整形组件连接；待成形集成电路用于放置在所述下整形组件和上整形组件之间，所述压杆用于带动所述上整形组件向靠近所述下整形组件的方向移动，以对待成形集成电路的直线平行引脚进行切筋打弯。
[0007]上述集成电路引脚成形的通用工装，用于对SOP或QFP封装集成电路的引脚进行切筋打弯，得到圆弧状引脚。
[0008]上述集成电路引脚成形的通用工装中，所述外骨架包括底板、支腿和顶板，所述底板上设置有两所述支腿，两所述支腿的一端均与所述底板固定连接，两所述支腿的另一端通过所述顶板连接，所述顶板与底板相互平行；所述顶板上开设有第一螺纹孔，所述压杆通过所述第一螺纹孔连接在所述外骨架上；两所述支腿之间的所述底板上用于设置所述下整
形组件。
[0009]上述集成电路引脚成形的通用工装中，所述下整形组件包括第一下整形块和第二下整形块，沿所述第一下整形块的长度方向，所述第二下整形块设置在所述第一下整形块的顶部；
[0010]沿所述第一下整形块的宽度方向，在所述第一下整形块的顶面向底面设置有一台阶；位于所述台阶宽度方向的一侧，在所述第一下整形块的顶面上设置有第一弧形凸台；位于所述台阶宽度方向的另一侧，在所述第二下整形块靠近所述台阶的一侧面上设置有第二弧形凸台；所述第一弧形凸台的顶面和所述第二弧形凸的顶面位于同一平面中。
[0011]进一步地，在所述第一下整形块宽度方向的两侧面上开设有第一导向槽，所述第二下整形块沿所述第一下整形块宽度方向的两侧设置有导向脚，所述导向脚滑动设置在所述第一导向槽中；
[0012]沿所述第一下整形块的长度方向，在所述第二下整形块接触的所述第一下整形块的顶面上开设有第一条形孔；当所述第二下整形块相对于所述第一下整形块滑动至所需位置时，通过螺钉与所述第一条形孔的配合将所述第二下整形块与第一下整形块进行连接。
[0013]更进一步地，在所述第一下整形块宽度方向的两侧面上，位于所述第一导向槽的上方设置有第一刻度标尺。
[0014]进一步地，所述上整形组件包括连接块、第一上整形块和第二上整形块；在所述连接块宽度方向的两侧面上开设有第二导向槽，所述第一上整形块和第二上整形块沿所述连接块宽度方向的两侧均设置有支脚，所述支脚滑动设置在所述第二导向槽中；
[0015]沿所述连接块的长度方向，在所述连接块上开设有第二条形孔；当所述第二上整形块相对于所述第一上整形块在所述连接块上滑动至所需位置时，通过螺钉与所述第二条形孔的配合将所述第一上整形块和第二上整形块均与所述连接块进行连接。
[0016]更进一步地，在所述连接块宽度方向的两侧面上，位于所述第二导向槽的上方设置有第二刻度标尺。
[0017]更进一步地，沿所述连接块的长度方向，在所述第一上整形块和第二上整形块上均开设有加固孔，所述加固孔中设置加固杆，所述加固孔和加固杆配合用于对所述第一上整形块和第二上整形块进行水平方向的定位及支撑加固。
[0018]更进一步地，所述第一上整形块底部与所述第一弧形凸台对应的位置设置有第一弧形凹槽，所述第二上整形块底部与所述第二弧形凸台对应的位置设置有第二弧形凹槽；所述第一弧形凹槽与第一弧形凸台匹配设置，所述第二弧形凹槽与第二弧形凸台匹配设置。
[0019]上述集成电路引脚成形的通用工装中，还包括压板，所述压板上开设有第二螺纹孔，所述压杆穿出所述外骨架的一端通过所述第二螺纹孔与所述压板连接；所述压杆用于通过所述压板将作用力施加在所述上整形组件上。
[0020]进一步地，所述连接块、第一上整形块和第一下整形块上均同轴设置有一定位孔，各所述定位孔通过定位销连接。
[0021]根据本技术的上述具体实施方式可知，至少具有以下有益效果：本技术提供集成电路引脚成形的通用工装主要用于对SOP或QFP封装集成电路的引脚进行切筋打弯，通过设置外骨架、下整形组件、上整形组件和压杆，将待成形的SOP或QFP封装集成电路
放置在下整形组件和上整形组件之间，通过压杆对上整形组件施加作用力，使得待成形的SOP或QFP封装集成电路的直线引脚在下整形组件和上整形组件之间进行打弯整形；本技术能够提高集成电路引脚成形的一致性以及焊接装配的可靠性，从而降低生产成本、提高生产效率。
[0022]应了解的是，上述一般描述及以下具体实施方式仅为示例性及阐释性的，其并不能限制本技术所欲主张的范围。
附图说明
[0023]下面的所附附图是本技术的说明书的一部分，其示出了本技术的实施例，所附附图与说明书的描述一起用来说明本技术的原理。
[0024]图1为本技术具体实施方式提供的一种集成电路引脚成形的通用工装的整体结构示意图。
[0025]图2为本技术具体实施方式提供的一种集成电路引脚成形的通用工装中下整形组件的结构示意图。
[0026]图3为本技术具体实施方式提供的一种集成电路引脚成形的通用工装中上整形组件的结构示意图。
[0027]图4为本技术具体实施方式提供的一种集成电路引脚成形的通用工装中上整形组件、待成形的SOP或QFP封装集成电路和下整形组件的相对位置关系示意图。
[0028本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路引脚成形的通用工装，其特征在于，包括外骨架、下整形组件、上整形组件和压杆；所述外骨架中固定设置有所述下整形组件，所述上整形组件设置在所述下整形组件的正上方，所述压杆插设在所述外骨架上，且与所述上整形组件连接，待成形集成电路用于放置在所述下整形组件和上整形组件之间，所述压杆用于带动所述上整形组件向靠近所述下整形组件的方向移动，以对待成形集成电路的直线平行引脚进行切筋打弯。2.根据权利要求1所述的集成电路引脚成形的通用工装，其特征在于，用于对SOP或QFP封装集成电路的引脚进行切筋打弯，得到圆弧状引脚。3.根据权利要求1所述的集成电路引脚成形的通用工装，其特征在于，所述外骨架包括底板、支腿和顶板，所述底板上设置有两所述支腿，两所述支腿的一端均与所述底板固定连接，两所述支腿的另一端通过所述顶板连接，所述顶板与底板相互平行；所述顶板上开设有第一螺纹孔，所述压杆通过所述第一螺纹孔连接在所述外骨架上；两所述支腿之间的所述底板上用于设置所述下整形组件。4.根据权利要求1所述的集成电路引脚成形的通用工装，其特征在于，所述下整形组件包括第一下整形块和第二下整形块，沿所述第一下整形块的长度方向，所述第二下整形块设置在所述第一下整形块的顶部；沿所述第一下整形块的宽度方向，在所述第一下整形块的顶面向底面设置有一台阶；位于所述台阶宽度方向的一侧，在所述第一下整形块的顶面上设置有第一弧形凸台；位于所述台阶宽度方向的另一侧，在所述第二下整形块靠近所述台阶的一侧面上设置有第二弧形凸台；所述第一弧形凸台的顶面和所述第二弧形凸的顶面位于同一平面中。5.根据权利要求4所述的集成电路引脚成形的通用工装，其特征在于，在所述第一下整形块宽度方向的两侧面上开设有第一导向槽，所述第二下整形块沿所述第一下整形块宽度方向的两侧设置有导向脚，所述导向脚滑动设置在所述第一导向槽中；沿所述第一下整形块的长度方向，在所述第二下整形块接触的所述第一下整形块的顶面上开设有第一条形孔；当所述第二下整形块相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟培耀，闫旭，成渭民，郑国辉，
申请(专利权)人：上海蓝箭鸿擎科技有限公司，
类型：新型
国别省市：