一种获得高平面度假合金的工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种获得高平面度假合金的工装，包括外框，外框内部设置有一浮板，浮板通过若干紧固件可活动连接在外框顶部，浮板下方放置多块层叠的金属基板，层叠的金属基板通过夹板间隔，且多块层叠的金属基板的最上层和最下层通过夹板进行夹持，浮板通过设置在浮板上和外框内侧对面的连接机构进行上下移动，浮板下表面为一平面，夹板为平板。本实用新型专利技术通过多个夹板为假合金材料热处理提供压力，有益于满足假合金产品对于较高的平面度要求，在加工某一产品时使用该工装进行热处理，产品平面度不合格率与原来相比下降了16％。本工装使用方法简单，效果明显，压力均匀且可以调整，实用价值较高。用价值较高。用价值较高。

【技术实现步骤摘要】
一种获得高平面度假合金的工装


[0001]本技术涉及退火整平设备
，具体涉及一种获得高平面度假合金的工装。

技术介绍

[0002]钨铜、钼铜等假合金在电子行业有着非常重要的应用，通常作为芯片外部封装材料使用，这是因为芯片在工作过程中将产生大量的热量，影响芯片性能和寿命。因此一些重要部位对散热的要求极高。散热件与发热件的接触面积是影响散热效率的一个重要影响因素，例如家用台式电脑的CPU为了提高散热效率，通常采用硅脂甚至液金来连接CPU与散热风扇，导热硅脂的使用甚至可以使CPU高负载运行下的温度相差50％以上。因此，在不宜使用导热介质增大接触时，散热材料与芯片的接触面形状匹配度便是至关重要的，此时对于平的芯片而言，散热材料的平面度便应尽可能地高，其要求往往是平面度小于0.02mm，要求较高的甚至达到0.01mm以内。
[0003]由于假合金材料从原料加工至成品的过程中包含较多的机加工过程，且成品厚度也比较小，因此非常容易产生变形，导致其平面度下降。因此需要通过一些处理措施使材料变形量减少或不变形，又或者使已经变形的材料变回平整的状态。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种获得高平面度假合金的工装，其特征在于，包括外框，所述外框的内部设置有一浮板，所述浮板通过若干紧固件可活动连接在外框的顶部，所述浮板的下方放置多块层叠的金属基板，所述层叠的金属基板通过夹板间隔，且多块层叠的金属基板的最上层和最下层通过所述夹板进行夹持，所述浮板通过设置在所述浮板上和外框内侧对面的连接机构进行上下移动，所述浮板下表面为一平面，所述夹板为平板。2.根据权利要求1所述的获得高平面度假合金的工装，其特征在于，所述连接机构包括设置在浮板上并带动浮板上下移动的轴，所述轴的两端分别连接有齿轮，所述外框的内壁的对面两侧面均开设有齿槽，同一所述齿槽的对面两侧设有行星轮，所述齿轮的边缘分别与同一齿槽两侧的行星轮啮合。3.根据权利要求2所述的获得高平面度假合金的工装，其特征在于，所述连接机构还包括设置在浮板上表面的管道，所述轴贯穿所述管道。4.根据权利要求1所述的获得高平面度假合金的工装，其特征在于，所述紧固件为螺柱，所述浮板的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：张双宁，姚欢，陈昱晖，
申请(专利权)人：长沙升华微电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：