一种IGBT模块下线包装机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IGBT模块下线包装机构，包括包装盒进料端、封装机构和包装盒出货端；所述包装盒进料端包括包装盒上料机构和盒盖分离机构，盒盖分离机构与包装盒上料机构连接；所述封装机构包括胶带封装机构和标签封装机构，标签封装机构设置在盒盖分离机构右侧，胶带封装机构连接在标签封装机构的右侧；所述包装盒出货端包括包装盒出货机构和运输整理机构，运输整理机构的头端与胶带封装机构右侧连接，运输整理机构的尾端与包装盒出货机构连接，包括除静电除尘、标签粘贴检测、打包和出料，降低了人工成本，同时提高了包装盒打开和封装高效性，减少包装盒卡壳和机器运转出现问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT模块下线包装机构


[0001]本技术涉及功率器件IGBT模块封装领域，尤其是涉及一种IGBT模块下线包装机构。

技术介绍

[0002]IGBT是将强电流、高压应用和快速终端设备用垂直功率MOSFET的自然进化，由于实现一个较高的击穿电压BVDSS需要一个源漏通道，而这个通道却具有很高的电阻率，因而造成功率MOSFET具有RDS(on)数值高的特征，IGBT 消除了现有功率MOSFET的这些主要缺点，虽然最新一代功率MOSFET器件大幅度改进了RDS(on)特性，但是在高电平时，功率导通损耗仍然要比IGBT技术高出很多，较低的压降，转换成一个低VCE(sat)的能力，以及IGBT的结构，同一个标准双极器件相比，可支持更高电流密度，并简化IGBT驱动器的原理图。
[0003]现有技术的IGBT模块生产包装机构的不足之处在于，现有包装机构设备的包装主要靠人工进行包装和检测，需要耗费大量的人力资源和人力成本，同时模块包装盒上会带有静电等问题，会影响IGBT的功能，包装盒的分离不方便，也会出现标签封装遗漏的问题，所以提出一种IGBT模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT模块下线包装机构，其特征在于：包括包装盒进料端(2)、封装机构(3)和包装盒出货端(4)；所述包装盒进料端(2)包括包装盒上料机构(21)和盒盖分离机构(22)，盒盖分离机构(22)与包装盒上料机构(21)连接；所述封装机构(3)包括胶带封装机构(32)和标签封装机构(31)，标签封装机构(31)设置在盒盖分离机构(22)右侧，胶带封装机构(32)连接在标签封装机构(31)的右侧；所述包装盒出货端(4)包括包装盒出货机构(41)和运输整理机构(42)，运输整理机构(42)的头端与胶带封装机构(32)右侧连接，运输整理机构(42)的尾端与包装盒出货机构(41)连接。2.根据权利要求1所述的IGBT模块下线包装机构，其特征在于：所述包装盒进料端(2)和包装盒出货端(4)均设有控制模块(5)，控制模块(5)设在包装盒进料端(2)和包装盒出货端(4)的上部，控制模块(5)包括显示结构(51)和控制按键(52)，控制按键(52)设在显示结构(51)的右侧。3.根据权利要求1所述的IGBT模块下线包装机构，其特征在于：还包括清洗机构(1)，所述清洗机构(1)包括除尘清洗机构(11)，除尘清洗机构(11)为包装机构入口，盒盖分离机构(22)与除尘清洗机构(11)连接；所述清洗机构(1)还包括托盘取料口(12)，托盘取料口(12)位于除尘清洗机构(11)的左侧。4.根据权利要求1所述的IGBT模块下线包装机构，其特征在于：所述盒盖分离机构(22)、包装盒上料机构(21)、包装盒出货机构(41)上均设有可视化窗口(6)，可视化窗口(6)的可视范围覆盖盒盖分离机构(22)、包装盒上料机构(21)、包装盒出货机构(41)的所有侧面。5.根据权利要求1所述的IGBT模块下线包装机构，其特征在于：所述包装盒上料机构(21)包括第一升降结构(211)与第一运输带(212)，第一升降结构(211)与第一运输带(212)连接，第一运输带(212)与盒盖分离机构(22)连接；包装盒出货机构(41)包括第二升降结构(411)与第二运输带...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘飞文，郭斌，屠铮炜，林继聪，陆金浩，薛栋辉，汪锋铭，包远超，李天保，
申请(专利权)人：杭州沃镭智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：