本实用新型专利技术提供一种电涌保护器与后备保护器一体化防雷装置，包括依次并列排布的A相、B相和C相保护单元，A相保护单元包括第一后备保护器和第一电涌保护器，B相保护单元包括第二后备保护器和第二电涌保护器，C相保护单元包括第三后备保护器和第三电涌保护器，第一、第二、第三后备保护器的输入端分别外接有A、B、C三相电，第一、第二、第三后备保护器的输出端分别串接第一、第二、第三电涌保护器的一端，第一、第二、第三电涌保护器的另一端均接地，第三电涌保护器并列设置有第四电涌保护器，第四电涌保护器的一端外接N相端子，第四电涌保护器的另一端接地。本实用新型专利技术交错排布的后备保护器与电涌保护器结构合理，接线方便。接线方便。接线方便。
【技术实现步骤摘要】
一种电涌保护器与后备保护器一体化防雷装置
[0001]本技术涉及防雷
，具体涉及一种电涌保护器与后备保护器一体化防雷装置。
技术介绍
[0002]SPD为电涌保护器，是一种为各种电子设备、仪器仪表、通讯线路提供安全防护的电子装置，当电气回路或者通信线路中因为外界的干扰突然产生尖峰电流或者电压时，电涌保护器能在极短的时间内导通分流，从而避免电涌对回路中其他设备的损坏。
[0003]SSD是电涌保护器前端串联的外置脱离器(又称后备保护装置)，具有分断能力强，具有更高的电涌耐受能力，在兼顾分断能力和电涌耐力的情况下其短路动作电流远低于传统的后备保护装置。能有效的分断低短路电流，为电涌保护器提供更加精细的短路保护。
[0004]在目前的供电系统中，为进一步提升电路的防雷效果和良好的安全稳定性，一般需要在电路中配设SPD，而SPD的正常稳定工作需要配备专用后备保护装置，即为SSD，两者往往采用单独串接的方式连接至供电系统中，其空间占用率较大，接线凌乱，不利于配备在微型供电电路中，且当SSD或SPD任一部分出现故障时，更换时需要整体重新接线，容易出现接线错误的问题，对维护造成不便。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本技术要解决的问题是提供一种电涌保护器与后备保护器一体化防雷装置。
[0006]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种电涌保护器与后备保护器一体化防雷装置，包括依次并列排布的A相保护单元、B相保护单元和C相保护单元，所述A相保护单元包括第一后备保护器和第一电涌保护器，所述B相保护单元包括第二后备保护器和第二电涌保护器，所述C相保护单元包括第三后备保护器和第三电涌保护器，所述第一后备保护器、所述第二后备保护器以及所述第三后备保护器的输入端分别外接有A、B、C三相电，所述第一后备保护器、所述第二后备保护器、所述第三后备保护器的输出端分别串接所述第一电涌保护器、所述第二电涌保护器、所述第三电涌保护器的一端，所述第一电涌保护器、所述第二电涌保护器、所述第三电涌保护器的另一端均接地，所述第三电涌保护器并列设置有第四电涌保护器，所述第四电涌保护器的一端外接N相端子，所述第四电涌保护器的另一端接地。
[0007]在本技术中，优选地，所述第四电涌保护器与所述N相端子之间串接有第四后备保护器。
[0008]在本技术中，优选地，所述第一后备保护器、所述第二后备保护器和所述第三后备保护器的结构相同，均包括SSD模组以及SSD电路板，所述SSD模组包括模组本体、模组盖板和导光柱，所述SSD模组通过插接连接有壳体，所述SSD电路板插接于壳体上，所述模组盖板与所述模组本体卡接，所述导光柱内置于所述模组本体内，所述导光柱穿设所述壳体，
且所述导光柱的底部与所述SSD电路板的LED发光片相接触。
[0009]在本技术中，优选地，第一电涌保护器、所述第二电涌保护器、所述第三电涌保护器的结构相同，均包括SPD模组以及微动开关，所述SPD模组包括模组本体、模组盖板、防雷芯片和弹柱，所述模组本体与所述壳体插接，所述微动开关插接于所述壳体上，所述模组盖板与所述模组本体卡接，所述防雷芯片以及所述弹柱均内置于所述模组本体内，所述弹柱穿设所述壳体，且所述弹柱的底部与所述微动开关的弹片端部相抵触。
[0010]在本技术中，优选地，所述模组本体内设有气体放电管，所述气体放电管内外两侧通过电极盘外接有导电片，所述导电片插接于金属架上，所述金属架内置于所述壳体内。
[0011]在本技术中，优选地，所述防雷芯片固设有脱扣焊脚，所述模组本体内置有挡板，所述弹柱中部两侧固设有卡块，所述弹柱套设有脱扣金属件，所述脱扣金属件通过焊点与脱扣焊脚固定连接，弹柱套设有弹簧，且弹簧的一端与弹柱固定连接，弹簧的另一端与模组本体的内缘相抵触。
[0012]在本技术中，优选地，所述模组盖板上固设有两个限位柱。
[0013]在本技术中，优选地，所述壳体表面开设有定位孔，所述限位柱通过穿孔铆接有铆钉以使第一后备保护器、第一电涌保护器、所述第二后备保护器、所述第二电涌保护器、所述第三后备保护器、所述第三电涌保护器和所述第四电涌保护器固定连接在一起。
[0014]在本技术中，优选地，壳体表面还开设有预留孔，预留孔设置于定位孔的旁侧。
[0015]在本技术中，优选地，所述壳体包括壳体上盖和壳体底座，所述壳体上盖通过连接卡扣与所述壳体底座固定连接。
[0016]本技术具有的优点和积极效果是：
[0017](1)A相保护单元、B相保护单元和C相保护单元均包括一后备保护器和一电涌保护器，交错排布一体化结构，每相单元的后备保护器与电涌保护器为内部接线，且当某一相后备保护器或电涌保护器出现故障或需要更换时，仅拆卸与之对应的保护单元的零部件即可完成，拆装灵活方便，避免了以往后备保护器与电涌保护器单独成组，需要整体拆装重组重新接线的问题，具有实用性，在结构独立的情况下依然能确保功能联系，接线方便。
[0018](2)由于弹柱的底部与所述微动开关的弹片端部相抵触，当微动开关动作时，微动开关的弹片弹起10mm将弹柱向上顶起，由于弹柱两侧固设有卡块，且模组本体内置有挡板，弹柱向上移动至卡块上部边缘与挡板底部边缘相互抵触，也就是说弹柱的顶部相对于壳体突出，以便及时提醒操作人员对该电涌保护器进行维护，同时，通过SSD电路板与信号端发出遥信指示，便于远程提示。
附图说明
[0019]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0020]图1是本技术的一种电涌保护器与后备保护器一体化防雷装置的实施例一原理示意图；
[0021]图2是本技术的一种电涌保护器与后备保护器一体化防雷装置的实施例二的
原理示意图；
[0022]图3是本技术的一种电涌保护器与后备保护器一体化防雷装置的整体结构示意图；
[0023]图4是本技术的一种电涌保护器与后备保护器一体化防雷装置的第一后备的剖面结构示意图；
[0024]图5是本技术的一种电涌保护器与后备保护器一体化防雷装置的SPD模组的结构示意图；
[0025]图6是本技术的一种电涌保护器与后备保护器一体化防雷装置的SSD模组的结构示意图；
[0026]图7是本技术的一种电涌保护器与后备保护器一体化防雷装置的壳体的结构示意图。
[0027]图中：1、第一后备保护器；2、第一电涌保护器；3、第二后备保护器；4、第二电涌保护器；5、第三后备保护器；6、第三电涌保护器；7
‑
1、第四电涌保护器；7
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2、第四后备保护器；8、SSD模组；9、SSD电路板；10、模组本体；11、模组盖板；12、导光柱；13、壳体；14、SPD模组；15、微动开关；16、防雷芯片；17、弹柱；18、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电涌保护器与后备保护器一体化防雷装置，其特征在于，包括依次并列排布的A相保护单元、B相保护单元和C相保护单元，所述A相保护单元包括第一后备保护器(1)和第一电涌保护器(2)，所述B相保护单元包括第二后备保护器(3)和第二电涌保护器(4)，所述C相保护单元包括第三后备保护器(5)和第三电涌保护器(6)，所述第一后备保护器(1)、所述第二后备保护器(3)以及所述第三后备保护器(5)的输入端分别外接有A、B、C三相电，所述第一后备保护器(1)、所述第二后备保护器(3)、所述第三后备保护器(5)的输出端分别串接所述第一电涌保护器(2)、所述第二电涌保护器(4)、所述第三电涌保护器(6)的一端，所述第一电涌保护器(2)、所述第二电涌保护器(4)、所述第三电涌保护器(6)的另一端均接地，所述第三电涌保护器(6)并列设置有第四电涌保护器(7
‑
1)，所述第四电涌保护器(7
‑
1)的一端外接N相端子，所述第四电涌保护器(7
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1)的另一端接地。2.根据权利要求1所述的一种电涌保护器与后备保护器一体化防雷装置，其特征在于，所述第四电涌保护器(7
‑
1)与所述N相端子之间串接有第四后备保护器(7
‑
2)。3.根据权利要求1所述的一种电涌保护器与后备保护器一体化防雷装置，其特征在于，所述第一后备保护器(1)、所述第二后备保护器(3)和所述第三后备保护器(5)的结构相同，均包括SSD模组(8)以及SSD电路板(9)，所述SSD模组(8)包括模组本体(10)、模组盖板(11)和导光柱(12)，所述SSD模组(8)通过插接连接有壳体(13)，所述SSD电路板(9)插接于壳体(13)上，所述模组盖板(11)与所述模组本体(10)卡接，所述导光柱(12)内置于所述模组本体(10)内，所述导光柱(12)穿设所述壳体(13)，且所述导光柱(12)的底部与所述SSD电路板(9)的LED发光片相接触。4.根据权利要求3所述的一种电涌保护器与后备保护器一体化防雷装置，其特征在于，第一电涌保护器(2)、所述第二电涌保护器(4)、所述第三电涌保护器(6)的结构相同，均包括SPD模组(14)以及微动开关(15)，所述SPD模组(14)包括模组本体(10...
【专利技术属性】
技术研发人员：李洋，李松翰，
申请(专利权)人：北京广荣防雷技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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