一种降低模块与机箱间接触热阻的架构制造技术

本发明专利技术公开了一种降低模块与机箱间接触热阻的架构，包括发热电子器件、电子散热模块、高导热锁紧条和机箱导轨。发热电子器件与电子散热模块贴合；高导热锁紧条通过沉头螺钉和电子散热模块固定，保持紧贴；电子散热模块插入机箱导轨槽中，驱动高导热锁紧条将电子散热模块锁紧在导轨槽中，使高导热锁紧条与机箱导轨贴合、电子散热模块与机箱导轨贴合。高导热锁紧条锁紧电子散热模块时，导热棉的回弹性能使滑槽与梯形滑块之间始终保持热接触，发明专利技术降低了电子散热模块与机箱间的接触热阻，可实现锁紧电子散热模块的同时，有效降低模块与机箱间的温度梯度，使发热电子器件的工作温度更低。使发热电子器件的工作温度更低。使发热电子器件的工作温度更低。

【技术实现步骤摘要】
一种降低模块与机箱间接触热阻的架构


[0001]本专利技术属于电子设备散热结构
，特别是一种降低模块与机箱间接触热阻的架构。

技术介绍

[0002]随着电子元器件的发展，芯片集成度和功率越来越高，导致芯片的工作温度不断提高。同时外部使用环境的要求越来越严格，使降低芯片温度、增强散热效果，从而提高电子器件寿命的需求不断提升。
[0003]当前大多数机箱中，板卡通过与电子散热模块贴合，将发热芯片的热量传导至散热模块，散热模块通过锁紧条安装于机箱导轨上，再将热量传导至机箱热沉。受限于传统锁紧方式在锁紧条一侧的接触热阻过高，电子散热模块与机箱间的换热面积十分有限，使提高整机散热效果和可靠性成为一大瓶颈。
[0004]基于现有技术的不足，提供一种降低电子散热模块与机箱间接触热阻的设计架构，是非常有必要的。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种降低模块与机箱间接触热阻的架构，以降低电子发热模块的工作温度。
[0006]实现本专利技术目的的技术解决方案为：
[0007]一种降低模块与机箱间接触热阻的架构，包括发热电子器件、电子散热模块、导热锁紧条和机箱导轨；
[0008]所述发热电子器件与电子散热模块贴合；导热锁紧条和电子散热模块固定并保持紧贴；机箱内上下端均等间隔的设有多个机箱导轨，电子散热模块的上下端通过高导热锁紧条固定在机箱导轨之间的导轨槽中；
[0009]所述高导热锁紧条包括滑槽、位于滑槽内的导热棉、梯形滑块、螺杆、第一楔形块、第二楔形块；
[0010]所述螺杆依次穿过第一楔形块、梯形滑块、第二楔形块；所述导热棉设置在滑槽与梯形滑块之间；
[0011]所述第二楔形块与滑槽固定，第一楔形块在螺杆转动时能够相对滑槽滑动，带动梯形滑块能够相对滑槽产生平行于螺杆径向的移动，实现与机箱导轨的接触或分离；所述梯形滑块上设有张紧机构，使得梯形滑块始终受向下的压力，使梯形滑块与导热棉保持挤压状态；
[0012]上述架构包括两条传热路径：电子发热器件
→
电子散热模块
→
机箱导轨；电子发热器件
→
电子散热模块
→
高导热锁紧条
→
机箱导轨。
[0013]本专利技术与现有技术相比，其显著优点是：
[0014]本专利技术提供一种降低模块与机箱间接触热阻的架构，通过驱动高导热锁紧条将电
子散热模块与机箱导轨锁紧，利用高导热锁紧条的传热功能，降低电子散热模块与机箱导轨间的接触热阻，成倍增加了电子散热模块与机箱导轨间的换热面积，使电子发热模块的工作温度进一步降低。
附图说明
[0015]图1为根据本专利技术实施例的正视剖面图；
[0016]图2为图1中A处的局部放大图；
[0017]图3为高导热锁紧条爆炸视图；
[0018]图4为高导热锁紧条俯视图；
[0019]图5为高导热锁紧条剖面图。
具体实施方式
[0020]下面结合附图及具体实施例对本专利技术做进一步的介绍。
[0021]结合图1
‑
图5，本实施例的一种降低模块与机箱间接触热阻的架构，包括发热电子器件1、电子散热模块2、高导热锁紧条3和机箱导轨4。发热电子器件1与电子散热模块2贴合；高导热锁紧条3通过沉头螺钉和电子散热模块2固定，保持紧贴；机箱内上下端均等间隔的设有多个机箱导轨4，电子散热模块2的上下端通过高导热锁紧条3固定在机箱导轨4之间的导轨槽中。
[0022]所述电子散热模块2插入机箱导轨槽中，驱动高导热锁紧条3将电子散热模块2锁紧在导轨槽中，使高导热锁紧条3与左侧的机箱导轨4.1贴合、电子散热模块2与右侧的机箱导轨4.2贴合；
[0023]高导热锁紧条包括滑槽3.1、导热棉3.2、弹性簧片3.3、梯形滑块3.4、长螺杆3.5、弹簧垫圈3.6、平垫圈3.7、第一楔形块3.8、第二楔形块3.9、平垫圈3.10、自锁螺母3.11。
[0024]所述导热棉3.2、弹性簧片3.3、梯形滑块3.4、长螺杆3.5、弹簧垫圈3.6、平垫圈3.7、第一楔形块3.8、第二楔形块3.9、平垫圈3.10、自锁螺母3.11均位于滑槽3.1内，所述导热棉3.2设置在梯形滑块3.4与滑槽3.1之间，梯形滑块3.4两侧分别与第一楔形块3.8、第二楔形块3.9配合。
[0025]所述滑槽3.1截面为U形，两端的侧边均设有带向内的翻边，以限制第一制楔形块3.8和第二楔形块3.9产生平行于螺杆3.5径向的位移，使得第一制楔形块3.8和第二楔形块3.9无法向上从滑槽3.1中脱离。同时第二楔形块3.9与滑槽3.1通过销钉固定，以限制其平行螺杆3.5轴向的位移，使得第二楔形块3.9无法相对滑槽3.1滑动。长螺杆3.5依次穿过弹簧垫圈3.6、平垫圈3.7、第一楔形块3.8、梯形滑块3.4、第二楔形块3.9、平垫圈3.10、螺母3.11。梯形滑块3.4横外截面为矩形，内有过孔，过孔截面为D形(弧形向上，平面向下)，长螺杆3.5穿过该过孔，过孔内安装弹性簧片3.3。弹性簧片3.3位于长螺杆3.5下端，弹性簧片3.3上侧挤压螺杆3.5，下侧顶住D形过孔底部，使得梯形滑块3.4始终受向下的压力，使梯形滑块3.6与导热棉3.2始终保持挤压状态。长螺杆3.5转动，带动第一制楔形块3.8沿滑槽3.1滑动，使得梯形滑块3.4产生平行螺杆3.5径向的位移，梯形滑块3.4与机箱导轨接触或分离，实现高导热锁紧条对电子散热模块2的锁死或解锁。
[0026]锁紧驱动梯形滑块3.4向远离滑槽3.1侧运动，使电子散热模块2被锁紧，同时导热
棉3.2的回弹性能使滑槽3.1与梯形滑块3.4之间始终保持热接触，模块器件热量依次通过滑槽3.1、导热棉3.2、梯形滑块3.4、以及左侧机箱导轨4.1进行传递。利用高弹性导热棉3.2适时补偿滑槽3.1和梯形滑块3.4平行于螺杆3.5径向运动过程中留下的间隙，保证高导热锁紧条3在平行于螺杆3.5径向方向的热通路的贯通。
[0027]所述弹性簧片3.6形状可以是波浪形、几字形等。弹性簧片3.3中间下端设有凸点3.31，滑槽3.1中间有沉槽/孔，凸点3.31穿过梯形滑块3.4并与滑槽3.1中间有的沉槽/孔配合，使得弹性簧片3.3固定在梯形滑块3.4的D形过孔内，与梯形滑块3.4之间无平行于螺杆3.5轴向的相对滑移。
[0028]通过驱动高导热锁紧条将电子散热模块与机箱导轨锁紧，利用高导热锁紧条的传热功能，降低电子散热模块与机箱导轨间的接触热阻，包括两条传热路径：电子发热器件1
→
电子散热模块2
→
机箱导轨4；电子发热器件1
→
电子散热模块2(与高导热锁紧条贴合面)
→
高导热锁紧条3
→
机箱导轨4。因此成倍增加了电子散热模块与机箱导轨间的换热面积，使电子发热模块的工作温度进一步降低。
[0029]与传统固定电子散热模块的方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低模块与机箱间接触热阻的架构，其特征在于，包括发热电子器件、电子散热模块、导热锁紧条和机箱导轨；所述发热电子器件与电子散热模块贴合；导热锁紧条和电子散热模块固定并保持紧贴；机箱内上下端均等间隔的设有多个机箱导轨，电子散热模块的上下端通过高导热锁紧条固定在机箱导轨之间的导轨槽中；所述高导热锁紧条包括滑槽、位于滑槽内的导热棉、梯形滑块、螺杆、第一楔形块、第二楔形块；所述螺杆依次穿过第一楔形块、梯形滑块、第二楔形块；所述导热棉设置在滑槽与梯形滑块之间；所述第二楔形块与滑槽固定，第一楔形块在螺杆转动时能够相对滑槽滑动，带动梯形滑块能够相对滑槽产生平行于螺杆径向的移动，实现与机箱导轨的接触或分离；所述梯形滑块上设有张紧机构，使得梯形滑块始终受向下的压力，使梯形滑块与导热棉保持挤压状态；上述架构包括两条传热路径：电子发热器件
→
电子散热模块
→
机箱导轨；电子发热器件
→
电子散热模块
→
高导热锁紧条<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王贤宙，徐德好，茅璐，吴金韩，梁震涛，
申请(专利权)人：南京艾科美热能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：