一种降低模块与机箱间接触热阻的架构制造技术

本发明专利技术公开了一种降低模块与机箱间接触热阻的架构，包括发热电子器件、电子散热模块、高导热锁紧条和机箱导轨。发热电子器件与电子散热模块贴合；高导热锁紧条通过沉头螺钉和电子散热模块固定，保持紧贴；电子散热模块插入机箱导轨槽中，驱动高导热锁紧条将电子散热模块锁紧在导轨槽中，使高导热锁紧条与机箱导轨贴合、电子散热模块与机箱导轨贴合。高导热锁紧条锁紧电子散热模块时，导热棉的回弹性能使滑槽与梯形滑块之间始终保持热接触，发明专利技术降低了电子散热模块与机箱间的接触热阻，可实现锁紧电子散热模块的同时，有效降低模块与机箱间的温度梯度，使发热电子器件的工作温度更低。使发热电子器件的工作温度更低。使发热电子器件的工作温度更低。

【技术实现步骤摘要】
一种降低模块与机箱间接触热阻的架构


[0001]本专利技术属于电子设备散热结构
，特别是一种降低模块与机箱间接触热阻的架构。

技术介绍

[0002]随着电子元器件的发展，芯片集成度和功率越来越高，导致芯片的工作温度不断提高。同时外部使用环境的要求越来越严格，使降低芯片温度、增强散热效果，从而提高电子器件寿命的需求不断提升。
[0003]当前大多数机箱中，板卡通过与电子散热模块贴合，将发热芯片的热量传导至散热模块，散热模块通过锁紧条安装于机箱导轨上，再将热量传导至机箱热沉。受限于传统锁紧方式在锁紧条一侧的接触热阻过高，电子散热模块与机箱间的换热面积十分有限，使提高整机散热效果和可靠性成为一大瓶颈。
[0004]基于现有技术的不足，提供一种降低电子散热模块与机箱间接触热阻的设计架构，是非常有必要的。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种降低模块与机箱间接触热阻的架构，以降低电子发热模块的工作温度。
[0006]实现本专利技术目的的技术解决方案为：
[0007]一种降低模块与机箱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低模块与机箱间接触热阻的架构，其特征在于，包括发热电子器件、电子散热模块、导热锁紧条和机箱导轨；所述发热电子器件与电子散热模块贴合；导热锁紧条和电子散热模块固定并保持紧贴；机箱内上下端均等间隔的设有多个机箱导轨，电子散热模块的上下端通过高导热锁紧条固定在机箱导轨之间的导轨槽中；所述高导热锁紧条包括滑槽、位于滑槽内的导热棉、梯形滑块、螺杆、第一楔形块、第二楔形块；所述螺杆依次穿过第一楔形块、梯形滑块、第二楔形块；所述导热棉设置在滑槽与梯形滑块之间；所述第二楔形块与滑槽固定，第一楔形块在螺杆转动时能够相对滑槽滑动，带动梯形滑块能够相对滑槽产生平行于螺杆径向的移动，实现与机箱导轨的接触或分离；所述梯形滑块上设有张紧机构，使得梯形滑块始终受向下的压力，使梯形滑块与导热棉保持挤压状态；上述架构包括两条传热路径：电子发热器件
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电子散热模块
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机箱导轨；电子发热器件
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电子散热模块
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高导热锁紧条<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王贤宙，徐德好，茅璐，吴金韩，梁震涛，
申请(专利权)人：南京艾科美热能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：