一种高导热锁紧装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高导热锁紧装置，包括固定块、滑块、导热棉、锁紧螺钉、浮动衬套。滑块包括若干组倾斜腰型孔，固定块包括多组销。螺钉松开/锁紧操作驱动滑块产生斜向平移，使电子散热模块被锁紧。同时导热棉的回弹性能可使底座与滑块之间始终保持良好热接触，模块热量依次通过底座、导热棉、滑块、机箱热沉。本发明专利技术在实现锁紧电子散热模块的同时，提高模块与机箱间的换热面积，降低锁紧条的接触热阻，使散热模块功率器件的工作温度更低，设备更加可靠。靠。靠。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热锁紧装置


[0001]本技术涉及电子设备散热结构技术，尤其涉及一种高导热模块锁紧装置。

技术介绍

[0002]随着电子元器件小型化及大规模集成电路的快速发展，电子设备的散热问题越来越突出。标准6U板卡单板热功率已高达100W以上，并有持续增加的趋势。电子设备结构的热传递效率会直接影响设备内元器件的温度，也进而决定了器件的寿命和可靠性。
[0003]目前大部分电子设备板卡与机箱之间采用锁紧条进行锁紧安装。传统的锁紧条仅起锁紧板卡的功能，其自身的导热性能有限，板卡与机箱间仅考虑单面热交换，其热量传递路径为：板卡器件(芯片)
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板卡冷板
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机箱导轨
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热沉。且受结构尺寸的限制，一般板卡冷板与机箱之间的换热面积非常有限，此处的接触热阻已成为板热传递路径上一处瓶颈，接触温升通常高达15℃以上，极大抬升了板卡器件的工作温度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高导热模块锁紧装置，除了可提供板卡锁紧的功能的外，自身具有良好的导传热性能。r/>[0005]实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热锁紧装置，其特征在于，包含固定块(1)、滑块(2)、导热棉(3)、止动垫片(4)，浮动衬套(5)、螺钉(6)、弹簧垫圈(7)；所述固定块(1)左右两侧均设有多个圆销(11)，滑块(2)左右两侧设有多个斜向腰型孔(21)，且左右两侧的圆销(11)与滑块(2)左右两侧的斜向腰型孔(21)配合；所述固定块(1)的圆销(11)与滑块(2)的斜向腰型孔(21)构成移动副，用于将螺钉(6)的X向运动转换为滑块(2)的Z向运动；所述滑块(2)内部设有滑槽，固定块(1)位于滑槽内；所述固定块(1)和滑块之间设有能够回弹的导热棉(3)；所述导热棉(3)用于填补固定块(1)和滑块(2)之间分离方向运动过程中留下的间隙，保证锁紧装置在该方向热通路的贯通；所述导热棉(3)处于预压缩状态；所述止动垫片(4)与滑块(2)连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王贤宙，徐德好，茅璐，吴金韩，梁震涛，
申请(专利权)人：南京艾科美热能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：