中框及其制备方法和电子设备技术

本发明专利技术涉及一种电子设备技术领域，特别涉及中框及其制备方法和电子设备。所述中框包括边框以及位于所述边框的内腔的中板；所述中板的边缘与所述边框连接，且所述中板与所述边框通过压制处理连接成一体式结构。本发明专利技术将中框的边框和中板通过压制处理连接成一体式结构，能够替代将中板焊接在边框上的步骤。本发明专利技术的一体式结构的中框的整体强度相对较高，散热性相对较好。相对较好。相对较好。

【技术实现步骤摘要】
中框及其制备方法和电子设备


[0001]本专利技术涉及电子设备
，特别涉及中框及其制备方法和电子设备。

技术介绍

[0002]中框是电子设备中的重要组成，由于技术限制，传统的中框的制备方法中，通常需要将中板焊接在边框上，这种方法制备的中框在整体强度和散热能力方面有待提高。

技术实现思路

[0003]基于此，本专利技术提供一种中框及其制备方法和电子设备。
[0004]本专利技术第一方面提供一种中框。其技术方案如下：
[0005]一种中框，包括边框以及位于所述边框的内腔的中板；
[0006]所述中板的边缘与所述边框连接，且所述中板与所述边框通过压制处理连接成一体式结构。
[0007]在其中一些实施例中，所述边框上设置有溢料孔，所述溢料孔用于供所述压制处理时产生的多余中板材料溢出。
[0008]在其中一些实施例中，所述溢料孔的位置与所述中框的天线断缝的位置对应。
[0009]在其中一些实施例中，所述边框的材料为金属，所述中板的材料为金属。
[0010]在其中一些实施例中，所述边框和所述中板的材料满足以下条件中的一种或多种：
[0011]a)所述中板的材料包括铝合金；
[0012]b)所述中板的材料包括铝合金，以及铜、钢和钛合金中的一种或多种；
[0013]c)沿所述边框的外壁至内壁，所述边框包括层叠的一层或多层金属层，所述金属层的材料各自独立地选自不锈钢、钛合金和铝合金中的一种或多种。
[0014]在其中一些实施例中，所述边框的外壁至内壁的最小尺寸为1mm～1.5mm。
[0015]本专利技术第二方面提供一种中框的制备方法。其技术方案如下：
[0016]一种中框的制备方法，包括以下步骤：
[0017]提供边框以及与所述边框的内腔吻合的中板；
[0018]将所述中板置于所述边框的内腔，通过压制处理，使所述边框与所述中板连接成一体式结构。
[0019]在其中一些实施例中，所述压制处理之前，还包括如下步骤：在所述边框上开设溢料孔，以使所述压制处理产生的多余中板材料从所述溢料孔溢出。
[0020]在其中一些实施例中，所述溢料孔的位置与所述中框的天线断缝的位置对应。
[0021]在其中一些实施例中，所述压制处理包括如下步骤：沿所述边框的外壁至内壁的方向施加压力。
[0022]在其中一些实施例中，所述压力由挤压设备提供，所述挤压设备包括若干间隔设置的挤压部，若干所述挤压部围绕于所述边框的外周，且避开所述溢料孔。
[0023]在其中一些实施例中，所述压制处理包括以下步骤中的一步或多步：
[0024]a)施加压力前，去除所述中板和所述边框的表面氧化物；
[0025]b)加热所述中板和所述边框至预设温度，于预设温度下施加压力；
[0026]c)于保护气氛下施加压力；
[0027]d)撤去压力后，对所述中板和所述边框进行热处理。
[0028]在其中一些实施例中，沿所述中框的厚度方向，所述边框的实际尺寸大于预设尺寸，所述边框与所述中板连接成一体式结构后，按照所述预设尺寸切割所述边框，制备所述中框。
[0029]在其中一些实施例中，所述边框的材料为金属，所述中板的材料为金属。
[0030]在其中一些实施例中，所述边框和所述中板的材料满足以下条件中的一种或多种：
[0031]a)所述中板的材料包括铝合金；
[0032]b)所述中板的材料包括铝合金，以及铜、钢和钛合金中的一种或多种；
[0033]c)沿所述边框的外壁至内壁，所述边框包括层叠的一层或多层金属层，所述金属层的材料各自独立地选自不锈、钛合金和铝合金中的一种或多种。
[0034]在其中一些实施例中，所述边框的外壁至内壁的最小尺寸为1mm～1.5mm。
[0035]本专利技术第三方面提供一种电子设备。其技术方案如下：
[0036]一种电子设备，包括上述中框或者上述制备方法制备得到的中框，以及设置于所述中框一侧的盖板。
[0037]与传统方案相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0038]本专利技术将中框的边框和中板通过压制处理连接成一体式结构，能够替代将中板焊接在边框上的步骤。本专利技术的一体式结构的中框的整体强度相对较高，散热性相对较好。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案、更完整地理解本申请及其有益效果，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0040]图1为传统的中框的局部结构示意图；
[0041]图2为一个实施例的中框的结构示意图；
[0042]图3为爆炸复合法生产复合金属层的流程示意图；
[0043]图4为轧制复合法生产复合金属层的方法示意图；
[0044]图5为轧制复合法生产的钢铝复合层的实际效果图；
[0045]图6为传统的中框的制备方法流程示意图；
[0046]图7为一个实施例的边框的结构示意图；
[0047]图8为一个实施例的边框A
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A截面图；
[0048]图9为一个实施例中将中板插入边框的示意图；
[0049]图10为一个实施例的中板插入边框后的中间产品的A
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A截面图；
[0050]图11为一个实施例中，采用挤压设备进行压制处理A
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A截面图；
[0051]图12为一个实施例的切割后的中框的结构示意图。
具体实施方式
[0052]以下结合具体实施例对本专利技术作进一步详细的说明。本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术公开内容理解更加透彻全面。
[0053]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0054]术语
[0055]除非另外说明或存在矛盾之处，本文中使用的术语或短语具有以下含义：
[0056]本专利技术中，涉及“多个”、“多种”、“多次”、“多元”等，如无特别限定，指在数量上大于2或等于2。例如，“一种或多种”表示一种或大于等于两种。
[0057]本专利技术中，涉及“优选”、“更好”、“更佳”、“为宜”仅为描述效果更好的实施方式或实施例，应当理解，并不构成对本专利技术保护范围的限制。
[0058]本专利技术中，涉及“进一步”、“更进一步”、“特别”等用于描述目的，表示内容上的差异，但并不应理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0059]本专利技术中，涉及“可选地”、“可选的”、“可选”，指可有可无，也即指选自“有”或“无”两种并列方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种中框，其特征在于，包括边框以及位于所述边框的内腔的中板；所述中板的边缘与所述边框连接，且所述中板与所述边框通过压制处理连接成一体式结构。2.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述边框上设置有溢料孔，所述溢料孔用于供所述压制处理时产生的多余中板材料溢出。3.根据权利要求2所述的中框，其特征在于，所述溢料孔的位置与所述中框的天线断缝的位置对应。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的中框，其特征在于，所述边框的材料为金属，所述中板的材料为金属。5.根据权利要求4所述的中框，其特征在于，所述边框和所述中板的材料满足以下条件中的一种或多种：a)所述中板的材料包括铝合金；b)所述中板的材料包括铝合金，以及铜、钢和钛合金中的一种或多种；c)沿所述边框的外壁至内壁，所述边框包括层叠的一层或多层金属层，所述金属层的材料各自独立地选自不锈钢、钛合金和铝合金中的一种或多种。6.根据权利要求1
‑
3、5任一项所述的中框，其特征在于，所述边框的外壁至内壁的最小尺寸为1mm～1.5mm。7.一种中框的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供边框以及与所述边框的内腔吻合的中板；将所述中板置于所述边框的内腔，通过压制处理，使所述边框与所述中板连接成一体式结构。8.根据权利要求7所述的中框的制备方法，所述压制处理之前，还包括如下步骤：在所述边框上开设溢料孔，以使所述压制处理产生的多余中板材料从所述溢料孔溢出。9.根据权利要求8所述的中框的制备方法，所述溢料孔的位置与所述中框的天线断缝的位置对应。10.根据权利要求8所述的中框的制备方法，其特征在于，所述压制处理包括如下步骤：沿所述边框的外壁至内壁的方向施加压力。11.根据权利要求10所述的中框的制备方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜洋，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：