一种半导体器件用切片模具制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体器件用切片模具，属于半导体技术领域。一种半导体器件用切片模具，包括安装座件，安装座件包括下板座与上板座，上板座顶面设有多个调距板，相邻两个调距板之间滑动配合设置有收缩板，调距板一侧固定连接设置有螺套板，螺套板与调距板之间固定连接设置有加固杆。本发明专利技术击打振板设置，使得击打柱敲打击打振板，利用击打振板产生的振动对注入收缩板与调距板之间配合围成的模具框内的树脂进行整平处理，使得凝固后的半导体器件树脂切片件更加美观，方便半导体器件树脂切片观察使用。观察使用。观察使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件用切片模具


[0001]本专利技术涉及半导体
，更具体地说，涉及一种半导体器件用切片模具。

技术介绍

[0002]半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。在半导体器件产品的失效分析过程中，需要先将器件样品通过树脂固化操作，现有技术公开号为CN214702966U的文献提供一种半导体器件用切片模具，该通过将模具横截面设计成正多边形的对称结构，能使固化后的树脂样品从一侧直接进行研磨(切片)至半导体器件的观察面，并在相对侧形成有相互平行的支撑面，用于纵向置放树脂样品，便于显微镜对树脂样品的观察面进行观察和产品失效分析，减少不必要的支撑面研磨时间，节省人力，减少研磨砂纸和树脂原料的消耗，有效提高工作效率,虽然该有益效果较多，但依然存在下列问题：模具主体的横截面为正八边形，正八边形的尺寸需要根据所需固化的半导体器件的尺寸确定，使得模具主体不具有适用性，鉴于此，我们提出一种半导体器件用切片模具。

技术实现思路

[0003]1.要解决的技术问题
[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体器件用切片模具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]2.技术方案
[0006]一种半导体器件用切片模具，包括：安装座件，所述安装座件包括下板座与上板座，所述上板座顶面设有多个调距板，相邻两个所述调距板之间滑动配合设置有收缩板，所述调距板一侧固定连接设置有螺套板，所述螺套板与调距板之间固定连接设置有加固杆。
[0007]作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述下板座底面开设有环槽，所述环槽内嵌设有防滑垫，所述下板座内部嵌设有电力控制模块，所述电力控制模块一侧电性连接设置有震动电机，所述震动电机输出端固定连接设置有击打柱。
[0008]作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述下板座顶面呈环形等间距结构开设有多个限位转动槽A，所述限位转动槽A与螺套板滑动配合设置，且所述下板座一侧设有启闭控制开关。
[0009]所述上板座顶面开设有多个契合槽，所述上板座顶面相对于契合槽外侧位置开设有导向槽，所述导向槽与螺套板滑动配合设置，所述上板座底面固定连接设置有多个限位转套，所述限位转套内转动连接设置有螺杆，所述螺杆与螺套板螺纹配合设置，其中一个所述螺杆一端固定连接设置有调节轮，所述螺杆一端固定连接设置有锥齿轮A，多个所述锥齿轮A之间啮合传动设置，所述上板座顶面中部开设有升降槽，所述升降槽内转动连接设置有螺纹轴。所述螺纹轴一端固定连接设置有锥齿轮B，所述锥齿轮B与其中一个锥齿轮A啮合传动设置，且所述螺纹轴另一端螺纹配合设置有螺套柱，所述螺套柱与升降槽滑动配合设置。
[0010]所述上板座底面相对于击打柱位置开设有活动槽，所述活动槽内固定连接设置有
多个击打振板，且所述上板座与下板座通过内六角螺栓螺结固定设置。
[0011]作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述调距板内部中空形成贯穿槽，且所述调距板与契合槽滑动配合设置。
[0012]作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述收缩板内角呈度折弯，且所述收缩板外部呈对称结构固定连接设置有多个限位板，所述限位板与贯穿槽滑动配合设置。
[0013]3.有益效果
[0014]相比于现有技术，本专利技术的优点在于：
[0015]1、本专利技术通过收缩板与调距板滑动配合设置，使得收缩板可限位移动缩入调距板内，从而改变收缩板与调距板之间配合所围成的模具框的容量大小，使得模具框可适用不同半导体器件使用，大大提高了装置的灵活适用性，解决了模具主体不具有适用性的问题。
[0016]2、本专利技术通过螺套柱与升降槽滑动配合设置，使得螺杆限位转动调节模具框使得，带动螺套柱同步升降，使得螺套柱可对与树脂凝固一体的半导体器件进行顶起，进而方便半导体器件切片样品拿取操作，大大提高了切片样品拿取的灵活性。
[0017]3、本专利技术击打振板设置，使得击打柱敲打击打振板，利用击打振板产生的振动对注入收缩板与调距板之间配合围成的模具框内的树脂进行整平处理，使得凝固后的半导体器件树脂切片件更加美观，方便半导体器件树脂切片观察使用。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的整体结构前侧示意图；
[0019]图2为本专利技术的整体结构仰视示意图；
[0020]图3为本专利技术的安装座件结构内部示意图；
[0021]图4为本专利技术的部分结构示意图；
[0022]图5为本专利技术的A处结构放大示意图；
[0023]图6为本专利技术的下板座结构示意图；
[0024]图7为本专利技术的上板座结构示意图；
[0025]图中标号说明：1、安装座件；2、下板座；3、上板座；4、调距板；5、收缩板；6、螺套板；7、加固杆；201、环槽；202、防滑垫；203、电力控制模块；204、震动电机；205、击打柱；206、限位转动槽A；301、契合槽；302、导向槽；303、限位转套；304、螺杆；305、锥齿轮A；306、升降槽；307、螺纹轴；308、锥齿轮B；309、螺套柱；310、击打振板；401、贯穿槽；501、限位板。
具体实施方式
[0026]请参阅图1
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7,本专利技术提供一种技术方案：
[0027]一种半导体器件用切片模具，包括安装座件1，安装座件1包括下板座2与上板座3，上板座3顶面设有多个调距板4，相邻两个调距板4之间滑动配合设置有收缩板5，调距板4一侧固定连接设置有螺套板6，螺套板6与调距板4之间固定连接设置有加固杆7。
[0028]本专利技术通过收缩板5与调距板4滑动配合设置，使得收缩板5可限位移动缩入调距板4内，从而改变收缩板5与调距板4之间配合围成的模具框的容量大小，使得模具框可适用不同半导体器件使用，大大提高了装置的灵活性，通过加固杆7设置，使得加固杆7可对螺套板6进行限位支撑，提高螺套板6支撑的强度。
[0029]具体的，下板座2底面开设有环槽201，环槽201内嵌设有防滑垫202，下板座2内部嵌设有电力控制模块203，电力控制模块203一侧电性连接设置有震动电机204，震动电机204输出端固定连接设置有击打柱205。
[0030]本专利技术通过在环槽201内嵌设防滑垫202设置，使得安装座件1放置在平整桌面上更加稳定，不易滑动，提高安装座件1放置的稳定性。
[0031]再进一步的，下板座2顶面呈环形等间距结构开设有多个限位转动槽A206，限位转动槽A206与螺套板6滑动配合设置，且下板座2一侧设有启闭控制开关。
[0032]本专利技术通过限位转动槽A206与螺套板6滑动配合设置，使得螺套板6可沿轨迹进行限位移动，从而推动调距板4进行模具框容量大小调整。
[0033]更进一步的，上板座3顶面开设有多个契合槽301，上板座3顶面相对于契合槽301外侧位置开设有导向槽302，导向槽302与螺套板6滑动配合设置。
[0034]本专利技术通过导向槽302与螺套板6滑动配合设置，使得螺套板6可沿轨迹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件用切片模具，包括安装座件(1)，其特征在于：所述安装座件(1)包括下板座(2)与上板座(3)，所述上板座(3)顶面设有多个调距板(4)，相邻两个所述调距板(4)之间滑动配合设置有收缩板(5)，所述调距板(4)一侧固定连接设置有螺套板(6)，所述螺套板(6)与调距板(4)之间固定连接设置有加固杆(7)；其中所述下板座(2)底面开设有环槽(201)，所述环槽(201)内嵌设有防滑垫(202)，所述下板座(2)内部嵌设有电力控制模块(203)，所述电力控制模块(203)一侧电性连接设置有震动电机(204)，所述震动电机(204)输出端固定连接设置有击打柱(205)，所述下板座(2)顶面呈环形等间距结构开设有多个限位转动槽A(206)，所述限位转动槽A(206)与螺套板(6)滑动配合设置，所述上板座(3)顶面开设有多个契合槽(301)，所述上板座(3)顶面相对于契合槽(301)外侧位置开设有导向槽(302)，所述上板座(3)底面固定连接设置有多个限位转套(303)，所述限位转套(303)内转动连接设置有螺杆(304)，其中一个所述螺杆(304)一端固定连接设置有调节轮，所述螺杆(304)一端固定连接设置有锥齿轮A(305)，所述上板座(3)顶面中部开设有升降槽(306)，所述升降槽(306)内转动连接设置有螺纹轴(307)。2.根据权利要求1所述的半导体器件用切片模具，其特征在于：所述下板座(2)一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：许鹏跃，苏显示，
申请(专利权)人：许鹏跃，
类型：发明
国别省市：