一种大尺寸微晶陶瓷承烧器制造技术

技术编号:35941023 阅读:9 留言:0更新日期:2022-12-14 10:29
本实用新型专利技术涉及微晶陶瓷技术领域,具体为一种大尺寸微晶陶瓷承烧器,包括多个相同结构的承烧板,承烧板的顶部且靠近四个边角的位置均嵌设有柱形上连接槽,承烧板的底部且靠近四个边角的位置均嵌设有柱形下连接槽,承烧板的底部且靠近前侧边缘的位置嵌设有三个等间距排布的柱形连接块,柱形连接块的底部开设有螺纹凹槽。该大尺寸微晶陶瓷承烧器,通过在承烧板的底部嵌设多个柱形连接块,并配合连接组件,可以使拼合在一起的两个承烧板相互固定,从而使多个拼合的承烧板形成整体,通过在承烧板上表面设置四个柱形上连接槽,在承烧板的下表面设置四个柱形下连接槽,配合支撑柱使上下两个承烧板固定位置,从而避免承烧板发生倾倒的情况。的情况。的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸微晶陶瓷承烧器


[0001]本技术涉及微晶陶瓷
,具体为一种大尺寸微晶陶瓷承烧器。

技术介绍

[0002]微晶陶瓷是一种导热高、不膨胀的新颖陶瓷材料,该陶瓷材料具有热导率高和热膨胀系数接近于零,不吸水,绝缘性能好,产品结构致密均匀,抗冲击、耐磨与耐腐蚀等优良性能,外观平滑光亮,有较高的远红外发射率等特征,微晶陶瓷的制备主要有熔融法、烧结法和溶胶

凝胶法,通过烧结法制备微晶陶瓷时,主要工艺流程有配料、熔制、水淬、粉碎、过筛、成型、烧结和加工,其中在烧结时,需要将成型的微晶陶瓷放置在承烧板上,再进入高温推板炉里将微晶陶瓷生坯高温加热为熟瓷。
[0003]公开号为CN204555699U的专利公开了一种陶瓷承烧板,包括底板、上支撑脚和下支撑脚,所述上支撑脚设置在所述底板的一面的各个角上,所述下支撑脚设置在所述底板另一面的各个角上,所述上支撑脚和下支撑脚上设有卡合部,所述卡合部是凹槽或凸起。本技术通过上支撑脚、下支撑脚和卡合部的设置,使陶瓷承烧板对齐叠放时可以卡位固定,摆放安全,为实现自动化卸载、叠板生产线的设计提供便利。
[0004]虽然上述技术方案通过上支撑脚、下支撑脚和卡合部的设置,使陶瓷承烧板对齐叠放时可以卡位固定,摆放安全,但是该技术方案的陶瓷承烧板只能保证多个陶瓷承烧板在叠层使用时的稳定性,当生产大尺寸陶瓷时,因为尺寸较大的缘故,需要将多个陶瓷承烧板拼合,而该技术方案的陶瓷承烧板在拼合时只能使相邻的两个陶瓷承烧板对齐,缺少将相邻两个陶瓷承烧板连接定位的机构,不便于形成整体,在将拼合的两个或多个陶瓷承烧板同步向窑炉的炉膛中移动时,不能使两个或多个陶瓷承烧板保持有效的同步移动,如果发生某个陶瓷承烧板移位,就可能造成放置在陶瓷承烧板上的大尺寸待烧结陶瓷损坏,鉴于此,我们提出一种大尺寸微晶陶瓷承烧器。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种大尺寸微晶陶瓷承烧器,以解决上述
技术介绍
中提出现有的承烧板在拼合时难以固定,不便于形成整体,在堆叠时,不方便定位多个承烧板的位置,并且现有承烧板上没有用于定位支撑块的设计,叠放的承烧板不具有很好的稳定性,可能导致承烧板倾倒的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0007]一种大尺寸微晶陶瓷承烧器,包括多个相同结构的承烧板,所述承烧板的顶部且靠近四个边角的位置均嵌设有柱形上连接槽,所述承烧板的底部且靠近四个边角的位置均嵌设有柱形下连接槽,所述承烧板的底部且靠近前侧边缘的位置嵌设有三个等间距排布的柱形连接块,所述柱形连接块的底部开设有螺纹凹槽,所述承烧板的底部且靠近后侧边缘的位置也嵌设有三个等间距排布的柱形连接块,相邻的两个所述承烧板连接处的底部活动连接有三个等间距排布的连接组件,所述连接组件包括连接板、第一紧固螺栓和第二紧固
螺栓,所述连接板的表面且靠近两端的位置开设有对称分布的安装孔。
[0008]优选的,还包括支撑柱,当两个所述承烧板呈上下排布时,所述支撑柱的顶端活动插接于位于上方的承烧板的柱形下连接槽内,所述支撑柱的底端活动插接于位于下方的承烧板的柱形上连接槽内。
[0009]优选的,所述承烧板呈矩形,且所述承烧板的端部开设有多个等间距排布的矩形通槽。
[0010]优选的,所述承烧板的顶部开设有多个呈矩阵式排列的圆形孔a,所述圆形孔a贯穿所述承烧板。
[0011]优选的,所述承烧板的前侧开设有多个等间距排布的圆形孔b,所述圆形孔b贯穿所述承烧板。
[0012]优选的,所述第一紧固螺栓和第二紧固螺栓相同,所述第一紧固螺栓的外螺纹与螺纹凹槽的内螺纹相适配,当两个所述承烧板拼接时,所述第一紧固螺栓和第二紧固螺栓的端部均穿过连接板且分别与相邻的两个所述柱形连接块螺纹连接。
[0013]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0014]该大尺寸微晶陶瓷承烧器,通过在承烧板的底部嵌设多个柱形连接块,并配合连接组件,可以使拼合在一起的两个承烧板相互固定,从而使多个拼合的承烧板形成整体,便于使用者移动拼合后的承烧板;通过在承烧板的上表面设置四个柱形上连接槽,在承烧板的下表面设置四个柱形下连接槽,使支撑柱在支撑上下叠放的两个承烧板时,可以与上下两个承烧板固定位置,从而避免承烧板发生倾倒的情况。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体组合结构示意图;
[0016]图2为本技术中的两个承烧板拼接结构示意图;
[0017]图3为本技术中的承烧板结构示意图;
[0018]图4为本技术中的承烧板的部分结构示意图;
[0019]图5为本技术中的连接组件结构示意图。
[0020]图中:承烧板1、矩形通槽10、圆形孔a11、圆形孔b12、柱形上连接槽13、柱形下连接槽14、柱形连接块15、螺纹凹槽150、连接组件2、连接板20、安装孔200、第一紧固螺栓21、第二紧固螺栓22、支撑柱3。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的
方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0024]请参阅图1

图5,本技术提供一种技术方案:
[0025]一种大尺寸微晶陶瓷承烧器,包括多个相同结构的承烧板1,承烧板1的顶部且靠近四个边角的位置均嵌设有柱形上连接槽13,承烧板1的底部且靠近四个边角的位置均嵌设有柱形下连接槽14,柱形上连接槽13和柱形下连接槽14具有一定的深度,确保支撑柱3的端部能够插入一段距离,以达到定位两个承烧板1的目的,承烧板1的底部且靠近前侧边缘的位置嵌设有三个等间距排布的柱形连接块15,柱形连接块15的底部开设有螺纹凹槽150,承烧板1的底部且靠近后侧边缘的位置也嵌设有三个等间距排布的柱形连接块15,相邻的两个承烧板1连接处的底部活动连接有三个等间距本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸微晶陶瓷承烧器,其特征在于:包括多个相同结构的承烧板(1),所述承烧板(1)的顶部且靠近四个边角的位置均嵌设有柱形上连接槽(13),所述承烧板(1)的底部且靠近四个边角的位置均嵌设有柱形下连接槽(14),所述承烧板(1)的底部且靠近前侧边缘的位置嵌设有三个等间距排布的柱形连接块(15),所述柱形连接块(15)的底部开设有螺纹凹槽(150),所述承烧板(1)的底部且靠近后侧边缘的位置也嵌设有三个等间距排布的柱形连接块(15),相邻的两个所述承烧板(1)连接处的底部活动连接有三个等间距排布的连接组件(2),所述连接组件(2)包括连接板(20)、第一紧固螺栓(21)和第二紧固螺栓(22),所述连接板(20)的表面且靠近两端的位置开设有对称分布的安装孔(200)。2.根据权利要求1所述的大尺寸微晶陶瓷承烧器,其特征在于:还包括支撑柱(3),当两个所述承烧板(1)呈上下排布时,所述支撑柱(3)的顶端活动插接于位于上方的承烧板(1)的柱形下连接槽(14)内,所述支撑柱(...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘忠灵魏轩
申请(专利权)人:上海烽晔新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1