一种微模块冷通道机柜制造技术

技术编号:35939556 阅读:19 留言:0更新日期:2022-12-14 10:27
本实用新型专利技术公开了一种微模块冷通道机柜,包括机柜,机柜内设置安装腔,安装腔内安装微模块,安装腔的腔顶形成微模块安装区,微模块安装区内安装微模块,机柜上安装制冷组件,制冷组件包括机柜上的安装块,安装块内设置出风组件,安装块上设置连接件;机柜上设置安装口,连接件上设置加厚部,加厚部设置在安装口处,加厚部内设置连接通道,连接通道内设置安装板,安装板上设置开口,安装板上制冷片,制冷片的散热面朝向开口设置。本实用新型专利技术对机柜内的电子元件散热效果佳,散热均匀,更适合推广使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种微模块冷通道机柜


[0001]本技术涉及机柜领域,具体涉及一种微模块冷通道机柜。

技术介绍

[0002]机柜是用于容纳电气或电子设备的独立式或自支撑的机壳。机柜一般配置门、可拆或不可拆的侧板和背板。
[0003]机柜是电气设备中不可或缺的组成部分,是电气控制设备的载体。一般由冷轧钢板或合金制作而成。可以提供对存放设备的防水、防尘、防电磁干扰等防护作用。机柜一般分为服务器机柜、网络机柜、控制台机柜等。
[0004]现有的机柜内往往安装有微模块,但是现有的机柜一般是通过风扇产生的气流散热,气流在机柜内流通时,存在有死角,易造成内部散热不均匀的情况,存在有缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是一种微模块冷通道机柜,通过风扇产生地气流进行散热,气流自上而下从多个位置对机柜内部进行散热,散热更为均匀;半导体制冷片使得气流的稳定降低,更利于内部的快速散热。
[0006]本技术是通过以下技术方案来实现的:一种微模块冷通道机柜,包括机柜,机柜内设置安装腔,安装腔内安装微模块,安装腔的腔顶形成微模块安装区,微模块安装区内安装微模块,机柜上安装制冷组件,制冷组件包括机柜上的安装块,安装块内设置出风组件,安装块上设置连接件;机柜上设置安装口,连接件上设置加厚部,加厚部设置在安装口处,加厚部内设置连接通道,连接通道内设置安装板,安装板上设置开口,安装板上制冷片,制冷片的散热面朝向开口设置。
[0007]作为优选的技术方案,机柜的底部设置排热孔,排热孔和安装腔导通,排热孔处固定防尘网。
[0008]作为优选的技术方案,安装块内设置内腔,出风组件包括固定在内腔内的风扇支架,风扇支架上固定散热风扇,安装块上设置进风孔和出风孔,进风孔处均固定防尘网,连接件的一端插入至出风孔内固定;安装块上设置一体式的凸起部,凸起部和机柜之间开设相对齐的螺丝孔,螺丝孔内插入螺丝固定。
[0009]作为优选的技术方案,安装腔的腔壁设置布置槽,连接件包括连接板,连接板设置在布置槽内,连接板内设置制冷通道,连接板上设置多个排风孔;连接板和加厚部为一体式的结构。
[0010]作为优选的技术方案,机柜的底部设置支撑座。
[0011]作为优选的技术方案,安装板上设置外螺纹,开口处固定连接环,连接环的内壁设置内螺纹,安装板设置在连接环处通过螺纹啮合。
[0012]本技术的有益效果是:本技术在使用时,具有良好的散热效果佳,通过制冷片降低了风扇产生的气流的温度,作用在整个机柜内,便于机柜内的热量快速发散;风扇
产生的气流自上而下作用在机柜内,减少了机柜内死角的存在,利于机柜的均匀散热。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术的外观图;
[0015]图2为本技术的结构图;
[0016]图3为本技术的A处的放大图;
[0017]图4为本技术的连接板和机柜的俯向安装图。
具体实施方式
[0018]本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
[0019]本说明书包括任何附加权利要求、摘要和附图中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0020]如图1至图4所示,包括机柜1,机柜1内设置安装腔2,安装腔2内安装微模块,安装腔2的腔顶形成微模块安装区3,微模块安装区3内安装微模块,机柜1上安装制冷组件,制冷组件包括机柜1上的安装块4,安装块4内设置出风组件,安装块4上设置连接件5;机柜1上设置安装口6,连接件5上设置加厚部7,加厚部7设置在安装口6处,加厚部7内设置连接通道8,连接通道8内设置安装板9,安装板9上设置开口10,安装板9上制冷片11,制冷片11的散热面朝向开口10设置。
[0021]其中,机柜1的底部设置排热孔12,排热孔12和安装腔2导通,排热孔12处固定防尘网。
[0022]其中,安装块4内设置内腔,出风组件包括固定在内腔内的风扇支架13,风扇支架13上固定散热风扇14,安装块4上设置进风孔15和出风孔16,进风孔15处均固定防尘网,连接件5的一端插入至出风孔16内固定;安装块4上设置一体式的凸起部17,凸起部17和机柜1之间开设相对齐的螺丝孔,螺丝孔内插入螺丝固定。
[0023]其中,安装腔2的腔壁设置布置槽18,连接件5包括连接板19,连接板19设置在布置槽18内,连接板19内设置制冷通道20,连接板19上设置多个排风孔21;连接板19和加厚部7为一体式的结构。
[0024]其中,机柜1的底部设置支撑座22。
[0025]其中,安装板9上设置外螺纹,连接通道处固定连接环23,连接环23的内壁设置内螺纹,安装板9设置在连接环23处通过螺纹啮合,便于安装和拆卸安装板,制冷片为半导体制冷片,制冷片的散热面朝向外部环境通过散热口发散出去,制冷片连接机柜内部电源。
[0026]本技术方案在使用时,风扇也连接机柜内部电源,风扇产生的气流通过出风孔排至连接板的制冷通道内,然后通过排风孔自上而下对机柜内的微模块和其它电子组件进行
散热,整个散热面积广,且散热效果佳,减少了散热死角的存在。
[0027]在使用时,半导体制冷片能够对制冷通道内的气流进行降温,气流作用在机柜内的电子元件上,更利于电子元件的快速降温,操作简单,效果佳。
[0028]以上所述,仅为本技术的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微模块冷通道机柜,包括机柜(1),机柜(1)内设置安装腔(2),安装腔(2)内安装微模块,其特征在于:安装腔(2)的腔顶形成微模块安装区(3),微模块安装区(3)内安装微模块,机柜(1)上安装制冷组件,制冷组件包括机柜(1)上的安装块(4),安装块(4)内设置出风组件,安装块(4)上设置连接件(5);机柜(1)上设置安装口(6),连接件(5)上设置加厚部(7),加厚部(7)设置在安装口(6)处,加厚部(7)内设置连接通道(8),连接通道(8)内设置安装板(9),安装板(9)上设置开口(10),安装板(9)上制冷片(11),制冷片(11)的散热面朝向开口(10)设置。2.根据权利要求1所述的一种微模块冷通道机柜,其特征在于:机柜(1)的底部设置排热孔(12),排热孔(12)和安装腔(2)导通,排热孔(12)处固定防尘网。3.根据权利要求1所述的一种微模块冷通道机柜,其特征在于:安装块(4)内设置内腔,出风组件包括固定在内腔内的风扇支架(13),风扇...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋成林
申请(专利权)人:广东富博机电设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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