本发明专利技术提供了一种利用干冰雪的芯片检测和清洗设备，包括下机架，下机架上罩有上机架，所述上机架设有人机交互界面、向上机架内部充气的空气净化装置；所述下机架的对立两侧设有上料机构、下料机构；下机架上面设有位于上机架内的龙门架以及输送机构，所述龙门架上从上料机构至下料机构方向依次安装有摄像头、初检系统、干冰雪清除系统、复检系统，所述输送机构两端与上料机构、下料机构衔接并用于输送芯片载板，所述摄像头、初检系统、干冰雪清除系统、复检系统位于所述输送机构的上方。本发明专利技术与行业内现有的表面颗粒清除方案相比，本发明专利技术效率高，能够彻底清除芯片表面的颗粒，且故障率和产品损伤率低。产品损伤率低。产品损伤率低。
【技术实现步骤摘要】
利用干冰雪的芯片检测和清洗设备
[0001]本专利技术涉及芯片表面灰尘去除设备
，具体涉及一种利用干冰雪的芯片检测和清洗设备。
技术介绍
[0002]半导体的发展对电子芯片、滤光片等硅制材料产品的无尘要求越来越高。以手机摄像头为例，随着需求提高分辨率也越来越高，其中图像传感器 (CMOS芯片)表面缺陷会制约整个摄像头模组性能。其图像传感器若存在微小的缺陷(如灰尘，坏点等)，会大大影响到拍照功能，如1um的灰尘在一些6400万像素的产品上能够影响其周围4～9pixel的拍照效果。(注：pixel 的缩写是px，是像素单位，也是为影像显示的基本单位，译自“pixel”。)
[0003]目前对以上形式的表面缺陷的检测：封装前主要靠人工使用显微镜检测，然后手动清理。但这种方式，对于um级的缺陷检测难度较大，且需要采用30～40倍的放大镜对齐成像才能完成检测工作，检测效率低、检测精度低，难以满足高端产线的发展需求；目前行业内采用单工位检测平台进行检测，效率低，而且设备在复检时需要返回前一AOI工位复检，严重影响效率。
[0004]在进行表面颗粒清除，行业内基本有以下几种方式：采用离子风吸吹方式，粘尘棒进行粘尘，红胶方式粘尘。离子风吸吹时，无法去除有些附着在芯片表面的颗粒。而在进行灰尘粘尘处理时，由于粘尘棒和芯片的位置误差，粘尘棒在下降粘尘处理时极易对芯片造成二次伤害和污染，而芯片时极其脆弱的东西，一旦表面受外力容易破碎，带来不可逆转的伤害。
技术实现思路
[0005]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种芯片清洗和检测设备，解决芯片表面清洗有时无法彻底清洗，有时极易对芯片造成二次伤害和污染的问题，从而效率高，能够彻底清洗芯片表面。
[0006]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：
[0007]本专利技术提供了一种利用干冰雪的芯片检测和清洗设备，包括下机架，下机架上罩有上机架，所述上机架设有人机交互界面、向上机架内部充气的空气净化装置；所述下机架的对立两侧设有上料机构、下料机构；下机架上面设有位于上机架内的龙门架以及输送机构，所述龙门架上从上料机构至下料机构方向依次安装有摄像头、初检系统、干冰雪清除系统、复检系统，所述输送机构两端与上料机构、下料机构衔接并用于输送芯片载板，所述摄像头、初检系统、干冰雪清除系统、复检系统位于所述输送机构的上方。
[0008]本专利技术的有益效果是：本专利技术利用CO2无毒无害，喷出时低温产生干冰雪，其干冰雪是柔性、惰性的特点，和产品不会发生任何反应并且不伤害产品，与行业内现有的表面颗粒清除方案相比，本专利技术效率高，能够彻底清除芯片表面的颗粒，且故障率和产品损伤率低。CO2雪射流在撞击表面时的清洁效果主要基于四种作用机制：1.通过快速冷却使杂质脆
化(CO2雪在大气压下的升华点：78.5℃)；2.通过动量传递进行磨蚀(加速的CO2雪晶在撞击表面时传递压力和剪切力)；3.杂质例如吸附化合物的化学溶解(CO2雪晶撞击表面的过程中，CO2可以转变为超临界状态；在这种状态下，CO2是一种很好的化学溶剂)；4.在CO2从固相升华到气相时，通过体积增加(约500倍) 将杂质甩掉。
[0009]进一步地：所述干冰雪清除系统包括安装在龙门架上的安装架、垂直向下设置并安装在安装架上的喷嘴，喷嘴入口处设有压缩空气进口和二氧化碳进口。
[0010]采用该进一步方案的有益效果在于：产生均匀的自由干冰雪射流，用于清洁芯片表面，清洗效率高，且不会产生二次伤害和污染。
[0011]进一步地，所述喷嘴周围还设有吸尘罩，吸尘罩上设有吸尘出口。
[0012]采用该进一步方案的有益效果在于：便于将膨胀的干冰雪吸出，使附带杂质的气体快速离开芯片，并避免漂浮至其他芯片上，提高清洁效率，吸尘出口可用于连通机架外界或外界的风机，利用机架内的正压快速将干冰雪吸出。
[0013]进一步地，还包括用于控制压缩空气压力和二氧化碳压力的控制柜，控制柜的出口端分别连接压缩空气进口和二氧化碳进口。
[0014]采用该进一步方案的有益效果在于：方便集中控制。
[0015]进一步地：所述输送机构包括固定于下机架上并朝向上料机构、下料机构的第一导轨，第一导轨上滑动连接有第一滑块，第一滑块上设有垂直于第一导轨且水平布置的第二导轨，第二导轨上滑动连接有第二滑块，第一滑块连接有驱动自身沿第一导轨运动的第一驱动机构，第二滑块连接有驱动自身沿第二导轨运动的第二驱动机构，第二滑块上设有用于夹持芯片载板的夹持组件。
[0016]采用该进一步方案的有益效果在于：实现芯片载板的全平面移动，能够正对芯片检测和缺陷清洗，清洗效率高。
[0017]进一步地，所述第一驱动机构、第二驱动机构为直线电机。
[0018]采用该进一步方案的有益效果在于：振动小，并且直线电机设置有无尘脱链以走线，防止机架内部产生灰尘，内部清洁，避免污染芯片。
[0019]进一步地，所述夹持组件包括多个支撑轴和两个罩子，支撑轴可绕自身轴线转动且轴线垂直于第一导轨布置，所述第二滑块与第一导轨平行的两侧壁上均设有多个沿第一导轨延伸方向排布成一排的支撑轴，所述第二滑块与所述第一导轨平行的两侧壁上分别设有罩子，两个罩子之间的第二滑块上表面用于承载芯片载板，两个罩子顶板的内侧面与支撑轴之间形成用于夹持芯片载板的缝隙。
[0020]采用该进一步方案的有益效果在于：罩子的边缘与支撑轴之间的缝隙用于放置芯片载板，芯片载板上料、下料容易，并且在干冰雪清洗时芯片载板不会在气流的作用下移动。
[0021]进一步地，所述夹持组件还包括驱动轴、驱动电机，驱动轴和驱动电机均安装在第二滑块上，驱动轴与支撑轴垂直，驱动轴与驱动电机通过皮带连接，驱动轴与每个支撑轴联动。
[0022]采用该进一步方案的有益效果在于：支撑轴转动时可将芯片载板传入缝隙内辅助上料或传出缝隙辅助下料，上料、下料过程便捷。
[0023]进一步地，每个支撑轴上都设有与驱动轴正对部位彼此相互拟合的磁力轮，驱动
轮与每个支撑轴通过磁力轮联动。
[0024]采用该进一步方案的有益效果在于：采用磁力轮，传动时振动小，不产生灰尘。
[0025]进一步地，所述第二滑块上还设有抽气管，抽气管从罩子下方连通罩子内部空间，抽气管另一端连通上机架外部。
[0026]采用该进一步方案的有益效果在于：利用机架内的正压环境，可将罩子内的气体直接导入机架外，放置驱动电机、驱动轴等转动产生灰尘，保持机架内部环境清洁，防止对芯片造成二次污染。抽气管还可连接外部抽气泵，提高抽气效率。
附图说明
[0027]图1是本专利技术的整体结构示意图。
[0028]图2是本专利技术的设备结构总图。
[0029]图3是干冰雪清除系统的安装示意图。
[0030]图4是干冰雪清除系统的结构示意图。
[0031]图5是输送机构的俯向示意图。
[0032]图6是输送机构的正向示意图。
[0033]图7是第二滑块本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种利用干冰雪的芯片检测和清洗设备，其特征在于：包括下机架(1)，下机架(1)上罩有上机架(2)，所述上机架(2)设有人机交互界面(6)、向上机架(2)内部充气的空气净化装置(5)；所述下机架(1)的对立两侧设有上料机构(3)、下料机构(4)；下机架(1)上面设有位于上机架内的龙门架(7)以及输送机构(8)，所述龙门架(7)上从上料机构(3)至下料机构(4)方向依次安装有摄像头(9)、初检系统(10)、干冰雪清除系统(11)、复检系统(12)，所述输送机构(8)两端与上料机构(3)、下料机构(4)衔接并用于输送芯片载板(20)，所述摄像头(9)、初检系统(10)、干冰雪清除系统(11)、复检系统(12)位于所述输送机构(8)的上方。2.根据权利要求1所述的利用干冰雪的芯片检测和清洗设备，其特征在于：所述干冰雪清除系统(11)包括安装在龙门架(7)上的安装架(112)、垂直向下设置并安装在安装架(112)上的喷嘴(111)，喷嘴(111)入口处设有压缩空气进口(113)和二氧化碳进口(114)。3.根据权利要求2所述的利用干冰雪的芯片检测和清洗设备，其特征在于：所述喷嘴(111)周围还设有吸尘罩(115)，吸尘罩(115)上设有吸尘出口(116)。4.根据权利要求2所述的利用干冰雪的芯片检测和清洗设备，其特征在于：还包括用于控制压缩空气压力和二氧化碳压力的控制柜(117)，控制柜(117)的出口端分别连接压缩空气进口(113)和二氧化碳进口(114)。5.根据权利要求1所述的利用干冰雪的芯片检测和清洗设备，其特征在于：所述输送机构(8)包括固定于下机架(1)上并朝向上料机构(3)、下料机构(4)的第一导轨(801)，第一导轨(801)上滑动连接有第一滑块(802)，第一滑块(802)上设有垂直于第一导轨(801)且水平布置的第二导轨(803)，第二导轨(803)上滑动连接有第二滑块(804)，第一滑块(802)连接有驱动自身沿第一导轨(801)运动...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘立聪，张馨，
申请(专利权)人：深圳市光和精密自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：
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