本公开提供一种感测装置，包含驱动基板以及感测模块，驱动基板包含第一基板以及设置于第一基板上的多个驱动电路，多个驱动电路各自包含多个薄膜晶体管，感测模块接合于驱动基板上，感测模块包含第二基板以及设置于第二基板上的多个感测组件，并且，多个驱动电路各自电性连接至多个感测组件的至少一者。接合垫，感测模块透过接合垫接合于驱动基板上。本公开也提供一种包含前述感测装置的电子装置。提供一种包含前述感测装置的电子装置。提供一种包含前述感测装置的电子装置。
【技术实现步骤摘要】
感测装置以及电子装置
[0001]本公开是有关于电子装置，特别是有包含感测功能的电子装置。
技术介绍
[0002]光学感测装置广泛地应用于智能型手机、穿戴式装置等消费电子产品，已成为现代社会不可或缺的必需品。随着这类消费电子产品的蓬勃发展，消费者对该多个产品的质量、功能或价格抱有很高的期望。
[0003]光学感测装置中的感测组件可将接收的光线转换为电信号，产生的电信号可传输至光学感测装置中的驱动组件以及逻辑电路等进行处理以及分析。然而感测芯片的尺寸会随着装置的分辨率提升而增加，制作成本也会大幅增加，造成相关的应用不容易普及。
[0004]因此，发展出可进一步降低光学感测装置的制作成本且维持感测灵敏度的结构设计仍为目前业界致力研究的课题之一。
技术实现思路
[0005]根据本公开一些实施例，提供一种感测装置，包含驱动基板以及感测模块，驱动基板包含第一基板以及设置于第一基板上的多个驱动电路，多个驱动电路各自包含多个薄膜晶体管，感测模块接合于驱动基板上，感测模块包含第二基板以及设置于第二基板上的多个感测组件，感测模块透过接合垫接合于驱动基板上，并且，多个驱动电路各自电性连接至多个感测组件的至少一者。
[0006]根据本公开一些实施例，提供一种电子装置，包含显示面板以及感测装置，显示面板具有显示侧，感测装置贴附于显示面板相对于显示侧的一侧。感测装置包含驱动基板以及感测模块，驱动基板包含第一基板以及设置于第一基板上的多个驱动电路，多个驱动电路各自包含多个薄膜晶体管，感测模块接合于驱动基板上，感测模块包含第二基板以及设置于第二基板上的多个感测组件，感测模块透过接合垫接合于驱动基板，并且，多个驱动电路各自电性连接至多个感测组件的至少一者。
[0007]为让本公开的特征或优点能更明显易懂，下文特举出一些实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0008]为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明，其中：
[0009]图1显示根据本公开一些实施例中，感测装置的剖面结构示意图；
[0010]图2显示根据本公开一些实施例中，感测装置的局部剖面结构示意图；
[0011]图3显示根据本公开一些实施例中，感测装置的等效电路图；
[0012]图4显示根据本公开一些实施例中，感测装置的局部剖面结构示意图；
[0013]图5显示根据本公开一些实施例中，感测装置的等效电路图；
[0014]图6显示根据本公开一些实施例中，电子装置的剖面结构示意图；
[0015]图7显示根据本公开一些实施例中，感测装置的结构示意图；
[0016]图8显示根据本公开一些实施例中，感测装置的结构示意图。
[0017]附图标记说明
[0018]1:电子装置
[0019]10、10A、10B:感测装置
[0020]40:显示面板
[0021]100、100
’
:驱动基板
[0022]100A:结构层
[0023]100C、100C
’
:驱动电路
[0024]102:第一基板
[0025]104a、104b:钝化层
[0026]106a、106b:导电层
[0027]106v、108v:通孔
[0028]108:平坦层
[0029]120:第一电极
[0030]200:感测模块
[0031]202:第二基板
[0032]204:第一膜层
[0033]206:第二膜层
[0034]208:掺杂区
[0035]210:钝化层
[0036]220:第二电极
[0037]300:接合垫
[0038]302:间隔材料
[0039]402:盖板
[0040]404:显示层
[0041]406:粘着层
[0042]410:光源
[0043]D1:间距
[0044]DS:显示侧
[0045]FP:手指
[0046]L:光线
[0047]RL:反射光
[0048]PD:感测组件
[0049]RST:控制信号
[0050]SEL:扫描线信号
[0051]TR1、TR2、TR3:第一薄膜晶体管
[0052]TRX1、TRX2、TRX3、TRX4:第二薄膜晶体管
[0053]VCC0、VCC1、VCC2:系统电压线
[0054]VOUT:读出信号线
具体实施方式
[0055]以下针对本公开实施例的感测装置以及电子装置作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例，用以实施本公开一些实施例的不同态样。以下所述特定的组件及排列方式仅为简单清楚描述本公开一些实施例。当然，这些仅用以举例而非本公开的限定。此外，在不同实施例中可能使用类似及/或对应的标号标示类似及/或对应的组件，以清楚描述本公开。然而，这些类似及/或对应的标号的使用仅为了简单清楚地叙述本公开一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关联性。
[0056]应理解的是，实施例中可能使用相对性用语，例如「较低」或「底部」或「较高」或「顶部」，以描述附图的一个组件对于另一组件的相对关系。可理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在「较低」侧的组件将会成为在「较高」侧的组件。本公开实施例可配合附图一并理解，本公开的附图亦被视为公开说明的一部分。应理解的是，本公开的附图并未按照比例绘制，事实上，可能任意的放大或缩小组件的尺寸以便清楚表现出本公开的特征。
[0057]再者，当组件或膜层被称为在另一个组件或膜层「上」或「连接到」另一个组件或膜层时，它可以直接在此另一组件或膜层上或直接连接到此另一组件或层，或者两者之间存在有插入的组件或膜层(非直接情况)。相反地，当组件被称为「直接」在另一个组件或膜层「上」或「直接连接到」另一个组件或膜层时，两者之间不存在有插入的组件或膜层。
[0058]此外，应理解的是，说明书与权利要求书中所使用的序数例如「第一」、「第二」等的用词用以修饰组件，其本身并不意含及代表该(或该多个)组件有任何之前的序数，也不代表某一组件与另一组件的顺序、或是制造方法上的顺序，该多个序数的使用仅用来使具有某命名的组件得以和另一具有相同命名的组件能作出清楚区分。权利要求书与说明书中可不使用相同用词，例如，说明书中的第一组件在权利要求书中可能为第二组件。
[0059]在本公开一些实施例中，关于接合、连接的用语例如「连接」、「耦接」等，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包含两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语「电性连接」或「电性耦接」包含任何直接及间接的电性连接手段。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种感测装置，其特征在于，包括：一驱动基板，包括一第一基板以及设置于所述第一基板上的多个驱动电路，所述多个驱动电路各自包括多个薄膜晶体管；一感测模块，接合于所述驱动基板上，所述感测模块包括一第二基板以及设置于所述第二基板上的多个感测组件；以及多个接合垫，所述感测模块透过所述多个接合垫接合于所述驱动基板；其中，所述多个驱动电路各自电性连接至所述多个感测组件的至少一者。2.如权利要求1所述的感测装置，其特征在于，所述多个薄膜晶体管包括一第一薄膜晶体管以及多个第二薄膜晶体管，所述第一薄膜晶体管借由所述多个第二薄膜晶体管分别电性连接至所述多个感测组件。3.如权利要求1所述的感测装置，其特征在于，所述感测组件包括一半导体材料，所述半导体材料包括磷化铟(InP)、锑化铟(InSb)、砷化铟镓(InGaAs)、硫化铅(PbS)、硒化铅(PbSe)、碲化汞镉(HgCdTe)或前述的组合。4...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘侑宗，李淂裕，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。