散热块及其制造方法、电路板及其制造方法技术

本申请提出一种散热块，包括金属块及石墨烯层，所述金属块设置有多个导热孔，所述导热孔贯穿所述金属块的相对两侧，所述石墨烯层设置于所述金属块的外表面及所述导热孔的内壁。本申请提供的散热块通过设置多个所述导热孔，从而减少散热块的自重，有利于减少因自重过大而造成所述散热块脱落风险。另外，本申请还提供一种散热块的制造方法，另外，本申请还提供一种电路板及其制造方法。一种电路板及其制造方法。一种电路板及其制造方法。

【技术实现步骤摘要】
散热块及其制造方法、电路板及其制造方法


[0001]本申请涉及一种散热块及其制造方法、电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]电路板中电子元件运行时所消耗的电能大部分转换成热量，而多余的热量将影响电子产品运行的可靠性及稳定性，随着电子元件的高密度及高功率发展，受限于材料导热特性，电路板中会粘接越来越大的导热金属块以满足电子元件的散热需求。但是，不断增大的导热金属块受自重作用，极易发生从电路板中脱落的问题。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中涉及的问题，本申请提供一种散热块及其制造方法。
[0004]另外，还有必要提供一种具有上述散热块的电路板及其制造方法。
[0005]一种散热块的制造方法，包括步骤：提供一金属块。于所述金属块上设置多个导热孔，所述导热孔贯穿所述金属块的相对两表面。于所述金属块的外表面及所述导热孔的内壁设置石墨烯层，获得所述散热块。
[0006]进一步地，设置所述石墨烯层具体包括步骤：将具有所述导热孔的所述金属块浸没于悬混液中，所述悬混液中包括石墨烯及溶剂，以及取出所述金属块并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热块的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一金属块；于所述金属块上设置多个导热孔，所述导热孔贯穿所述金属块的相对两表面；于所述金属块的外表面及所述导热孔的内壁设置石墨烯层，获得所述散热块。2.如权利要求1所述的散热块的制造方法，其特征在于，设置所述石墨烯层具体包括步骤：将具有所述导热孔的所述金属块浸没于悬混液中，所述悬混液中包括石墨烯及溶剂；以及，取出所述金属块并烘干所述溶剂。3.一种散热块，其特征在于，包括金属块及石墨烯层，所述金属块设置有多个导热孔，所述导热孔贯穿所述金属块的相对两表面，所述石墨烯层设置于所述金属块的外表面及所述导热孔的内壁。4.如权利要求3所述的散热块，其特征在于，所述导热孔的横截面呈六边形或者圆形。5.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括内侧线路单元、外侧线路单元及介质层，所述介质层设置于所述内侧线路单元及所述外侧线路单元之间，所述电路板基板具有开孔，所述开孔贯穿所述内侧线路单元、所述外侧线路单元及所述介质层；提供如权利要求3或4所述的散热块，并将所述散热块设置于所述开孔内；于所述散热块上设置发热元件，以及电性连接所述发热元...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈儒，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：