一种传感器装置及检测设备制造方法及图纸

技术编号:35927020 阅读:20 留言:0更新日期:2022-12-14 10:10
本实用新型专利技术涉及传感器监测领域,特别涉及一种传感器装置及检测设备,包括:腔体、目标传感器模组、温度传感器、控制单元和温度调控单元;目标传感器模组、温度传感器、温度调控单元设置在腔体内;温度传感器和温度调控单元分别与控制单元连接;温度传感器用于采集目标传感器模组周边设定范围内的温度数据,并将温度数据发送至控制单元,控制单元能够根据温度数据调控温度调控单元,以使目标传感器模组周边设定范围的温度达到预设温度范围。本实用新型专利技术的传感器装置检测数据的准确性高,并且传感器装置的体积小、成本低、应用性强,方便用户安装使用和运维。用和运维。用和运维。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器装置及检测设备


[0001]本申请涉及环境检测
,特别涉及一种传感器装置及检测设备。

技术介绍

[0002]随着治理环境污染的需求日益增大,对微型空气质量监测站的而检测精度要求也日益提高。目前,微型空气质量监测站中的空气质量传感器都面临温度对于传感器检测结果的巨大影响。
[0003]现有的微型空气质量监测站主要是在在监测站外部设置了温度传感器,通过温度传感器检测电化学传感器工作环境的温度,当电化学传感器工作环境的温度不在规定的温度范围内时,通过软件算法对空气质量监测站的工作温度进行修正。
[0004]但是,简单的软件算法速度快但是精度不够,复杂的软件算法精度高但是耗时长,影响空气质量检测模块的使用寿命;并且,由于不同的空气质量传感器原理不同,修正系数不能是一个经验值,而是一组在传感器针对监测站结构的体系化的修正算法。这样的算法需要监测站厂家投入较大的精力和研发力量。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种传感器装置及检测设备,通过控制目标传感器模组工作环境的温度,使得目标传感器模组工作在预设温度范围内,保证了目标传感器模组的检测数据的准确性;同时本技术提供的传感器装置体积小、成本低,使得传感器装置的应用性强,方便用户安装使用和运维。
[0006]本技术第一方面公开了一种传感器装置,包括:腔体、目标传感器模组、温度传感器、控制单元和温度调控单元;
[0007]目标传感器模组、温度传感器、温度调控单元设置在腔体内;
[0008]温度传感器和温度调控单元分别与控制单元连接;
[0009]温度传感器用于采集目标传感器模组周边设定范围内的温度数据,并将温度数据发送至控制单元,控制单元能够根据温度数据调控温度调控单元,以使目标传感器模组周边设定范围的温度达到预设温度范围。
[0010]可选地,目标传感器模组为空气质量传感器模组,其中,空气质量传感器模组包括以下传感器的至少一种:PM2.5传感器、PM10传感器、一氧化碳传感器、二氧化硫传感器、二氧化氮传感器、臭氧传感器、氨气传感器和硫化氢传感器。
[0011]可以理解的是,传感器装置可以实现自动控制空气质量传感器模组工作环境的温度,使得空气质量传感器装置可以适应于多种温度环境场景,例如,极端温度环境下(例如低温环境或超高温的太阳直射下的环境下)的空气质量检测。有效地实现目标传感器模组工作在预设温度范围内,保证了空气质量的检测数据的准确性。
[0012]可选地,温度调控单元包括升温单元和降温单元。
[0013]可选地,升温单元包括第一制冷半导体、热电阻中的至少一种,其中,第一制冷半
导体的制冷面朝向腔体内部。
[0014]可选地,第一制冷半导体设置在腔体的底部。
[0015]可选地,降温单元包括第二制冷半导体,第二制冷半导体的制冷面朝向传感器装置外部。
[0016]可选地,第二制冷半导体设置在腔体的底部。
[0017]可以理解的是,采用第一制冷半导体或第二制冷半导体对腔体内的环境进行升温或降温,使得腔体内的温度保持在预设温度范围内。不仅制作结构简单、易于操作和用户维护,而且功耗低,价格低廉,易于生产推广。
[0018]可选地,降温单元包括空气流动控制单元。
[0019]可选地,空气流动控制单元包括风扇,其中,风扇设置在腔体的顶部,并且风扇在目标传感器模组的上方。
[0020]可以理解,传感器装置的腔体内设置风扇,通过风扇的运作搅拌腔体内的空气,使得腔体内的空气均匀扩散流通,进而实现腔体内的温度更加均匀。
[0021]可选地,腔体外包覆有保温隔热结构。
[0022]可选地,保温隔热结构包括第一铝合金层、保温材料层和第二铝合金层;
[0023]其中,第一铝合金层为保温隔热结构的内层、保温材料层为保温隔热结构的中间层和第二铝合金层为保温隔热结构的外层。
[0024]可以理解,腔体包覆有保温隔热结构可以使得腔体内与外界环境隔绝,并且保温隔热材料具有保温功能,使得腔体内的温度可以保持在预设温度范围内。
[0025]可选地,温度传感器设置在目标传感器模组上。
[0026]本技术第二方面公开了一种检测设备,包括上述的传感器装置。
附图说明
[0027]图1根据本申请的一些实施例,示出了一种传感器装置的结构示意图;
[0028]图2根据本申请的一些实施例,示出了一种传感器装置的结构示意图;
[0029]图3根据本申请的实施例,示出了一种传感器装置的硬件结构示意图。
[0030]附图标记说明:
[0031]10:传感器装置;
[0032]101:第一制冷半导体;102:第二制冷半导体;103:风扇;104:温度传感器;105:目标传感器模组;106:第一铝合金层;107:保温材料层;108:第二铝合金层;110:腔体;
[0033]301:存储器;302:控制器;303:处理器;308:降温单元;309:升温单元。
具体实施方式
[0034]本申请的说明性实施例包括但不限于一种传感器装置及检测设备。
[0035]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0036]图1根据本申请的实施例,示出了一种传感器装置10的结构示意图,如图1所示,传感器装置10包括:腔体110、目标传感器模组105、温度传感器104、控制单元和温度调控单元。
[0037]其中,温度调控单元可以包括升温单元和降温单元;其中,目标传感器模组105、温度传感器104、温度调控单元设置在腔体110内;温度传感器和温度调控单元分别与控制单元连接;温度传感器104用于采集目标传感器模组105周边设定范围内的温度数据,并将温度数据发送至控制单元,控制单元能够根据温度数据调控温度调控单元,以使目标传感器模组105周边设定范围的温度达到预设温度范围。
[0038]在本申请的一些实施例中,温度调控单元可以包括升温单元和降温单元。其中,升温单元可以包括第一制冷半导体101、热电阻中的至少一种,其中,第一制冷半导体101的制冷面朝向腔体110内部;降温单元可以包括第二制冷半导体102,第二制冷半导体102的制冷面朝向传感器装置10的外部。
[0039]可以理解的是,第一制冷半导体101的制冷面朝向腔体110内部可以使得第一制冷半导体101工作时将腔体110内的温度引导到传感器装置10的外部,因此,能够迅速将腔体110内的温度降到预设温度范围内。
[0040]可以理解的是,第二制冷半导体102的制冷面朝向传感器装置10的外部可以使得第二制冷半导体102工作时,第二制冷半导体102的制冷面迅速降温使得第二制冷半导体102朝向腔体110内部的面的温度变高,进而使得腔体110内的温度升高到预设温度范围内。
[0041]本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器装置,其特征在于,包括:腔体、目标传感器模组、温度传感器、控制单元和温度调控单元;所述目标传感器模组、所述温度传感器、所述温度调控单元设置在所述腔体内;所述温度传感器和所述温度调控单元分别与所述控制单元连接;所述温度传感器用于采集所述目标传感器模组周边设定范围内的温度数据,并将所述温度数据发送至所述控制单元,所述控制单元能够根据所述温度数据调控所述温度调控单元,以使所述目标传感器模组周边设定范围的温度达到预设温度范围;其中,所述温度调控单元包括升温单元和降温单元,所述降温单元包括空气流动控制单元,所述空气流动控制单元用于搅拌所述腔体内的空气以使所述腔体内的空气均匀扩散。2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述目标传感器模组为空气质量传感器模组,其中,所述空气质量传感器模组包括以下传感器的至少一种:PM2.5传感器、PM10传感器、一氧化碳传感器、二氧化硫传感器、二氧化氮传感器、臭氧传感器、氨气传感器和硫化氢传感器。3.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述升温单元包括第一制冷半导体和热电阻中的至少一种,其中,所述第一制冷...

【专利技术属性】
技术研发人员:邵桦孙竑权刘思坦
申请(专利权)人:上海迪勤传感技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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