软硬结合板反向控深工艺及应用于该工艺的控深平台制造技术

本申请涉及软硬结合板反向控深工艺及应用于该工艺的控深平台，属于电路板加工技术领域。相关技术手段的开盖工艺是提前将软板需要裸露区域的硬板废料区提前锣掉，这样的设计导致产品在生产沉镀铜时软板区域容易上废铜影响线路良率的情况。本申请提供一种软硬结合板反向控深工艺，通过对硬板远离控深槽所在的表面进行控深铣削，沿着直槽部的长度方向对直槽部进行切穿，由于保护膜的两侧被直槽部的外侧边支撑，控深铣削过程中产生的碎屑被容置于控深槽的直槽部内。调转软硬结合板的方向以将所述保护膜朝下并除去保护膜，保证不会有碎屑掉落到软板表面，从而提高软硬结合板的生产良品率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
软硬结合板反向控深工艺及应用于该工艺的控深平台


[0001]本申请涉及电路板加工
，尤其涉及软硬结合板反向控深工艺及应用于该工艺的控深平台。

技术介绍

[0002]软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间、减少成品体积以及提高产品性能有很大的帮助。
[0003]目前软硬结合板产品普遍存在软板区域的外层硬板开盖困难，特别是总厚度超过1.0mm的产品，很多软硬结合板的加工工艺是提前将软板需要裸露区域的硬板废料区提前锣掉，这样的设计导致产品在生产沉镀铜时软板区域容易上废铜影响线路良率的情况，从而影响软硬结合板的生产良品率。

技术实现思路

[0004]为了提高软硬结合板的生产良品率，本申请提供软硬结合板反向控深工艺及应用于该工艺的控深平台。
[0005]第一方面，本申请提供一种软硬结合板反向控深工艺，采用如下的技术方案：一种软硬结合板反向控深工艺，包括如下步骤：软板准备步骤，提供软板与贴合膜，于所述软板和所述贴合膜的对应位置开设定位孔以使所述软板和所述贴合膜对齐，于所述贴合膜上开设避空区，所述避空区与所述软板的裸露区域对齐；硬板准备步骤，提供硬板，于所述硬板的对应位置开设定位孔以使所述硬板和所述软板对齐，于所述硬板需要与所述软板贴合的一面平行开设两条控深槽，所述控深槽包括直槽部和三角槽部，所述三角槽部靠近所述硬板的中心位置，所述两条所述控深槽之间的最大距离等于所述贴合膜上所述避空区的宽度，所述硬板准备步骤与所述软板准备步骤不区分先后或能够同时进行；贴膜保护步骤，提供控深平台和保护膜，通过所述控深平台将所述保护膜贴附于两条所述控深槽之间的所述硬板表面以及所述三角槽部的槽底，所述保护膜朝向所述直槽部的侧边与所述直槽部的外侧边抵接，所述贴膜保护步骤设置于所述软板准备步骤和所述硬板准备步骤之后；压合固定步骤，设置于所述贴膜保护步骤之后，将贴附有所述保护膜的所述硬板与所述软板进行压合固定并制作外层线路；控深铣削步骤，对所述硬板远离所述控深槽所在的表面进行控深铣削，沿着所述直槽部的长度方向对所述直槽部进行切穿以去除硬板废料，调转软硬结合板的方向以将所述保护膜朝下并除去所述保护膜，得到软硬结合板成品。
[0006]通过采用上述技术方案，软板和贴合膜通过定位孔对齐，且贴合膜的避空区与软板的裸露区域对齐。通过定位孔将硬板与软板对齐，同时在硬板需要与软板贴合的一面平行开设两条控深槽，两条控深槽之间的最大距离等于贴合膜上避空区的宽度，控深平台将保护膜贴附于两条控深槽之间的硬板表面以及三角槽部的槽底，且保护膜朝向直槽部的侧边与直槽部的外侧边抵接，从而使得保护膜被直槽部的外侧边支撑。再将贴附有保护膜的硬板与软板进行压合固定并制作外层线路，对硬板远离控深槽所在的表面进行控深铣削，沿着直槽部的长度方向对直槽部进行切穿，由于保护膜的两侧被直槽部的外侧边支撑，控深铣削过程中产生的碎屑被容置于控深槽的直槽部内。调转软硬结合板的方向以将所述保护膜朝下并除去保护膜，保证不会有碎屑掉落到软板表面，从而提高软硬结合板的生产良品率。
[0007]可选的，在所述贴膜保护步骤中，所述保护膜的上表面设置有防粘膜，所述保护膜通过所述控深平台压合形成底面贴紧部以及位于所述底面贴紧部两侧的斜面贴紧部，所述底面贴紧部的宽度与两条所述控深槽之间的所述硬板的宽度相等，所述底面贴紧部与所述斜面贴紧部之间的角度等于两条所述控深槽之间的所述硬板表面与所述三角槽部的槽底之间的角度。
[0008]通过采用上述技术方案，在保护膜的上表面设置防粘膜，从而保证控深平台在对保护膜进行压紧成型的过程中保护膜不会粘贴到控深平台上，控深平台将保护膜压紧成型并形成底面贴紧部以及位于底面贴紧部两侧的斜面贴紧部，从而使得保护膜能够适配需要贴合的硬板。
[0009]可选的，在所述贴膜保护步骤中，所述控深平台首先对所述保护膜进行吸附，移除所述保护膜的上表面的防粘膜，在所述保护膜与所述硬板表面以及所述三角槽部的槽底贴合时，所述控深平台对所述保护膜朝向所述硬板表面以及所述三角槽部的槽底进行加压吹紧。
[0010]通过采用上述技术方案，控深平台首先对保护膜进行吸附，从而便于保护膜与硬板进行对位。当保护膜与硬板表面以及三角槽部的槽底贴合时，控深平台对保护膜朝向硬板表面以及三角槽部的槽底进行加压吹紧，以使得保护膜能够进一步紧贴于硬板上，提高保护膜与硬板之间的贴合稳定性。
[0011]可选的，在所述硬板准备步骤中，所述直槽部的深度为所述硬板整体厚度的0.5
‑
0.7倍。
[0012]通过采用上述技术方案，首先将直槽部切削至硬板整体厚度的0.5
‑
0.7倍，从而保证硬板保持自身的刚性，便于贴合过程对硬板进行定位以及压合。
[0013]可选的，在所述控深铣削步骤中，对所述硬板进行控深铣削的铣削深度为所述硬板整体厚度的0.5
‑
0.6倍。
[0014]通过采用上述技术方案，将硬板进行控深铣削的铣削深度控制硬板整体厚度的0.5
‑
0.6倍，以使得硬板能够被完全切穿，改善硬板的切削面出现毛刺的问题。
[0015]第二方面，本申请提供一种控深平台，采用如下的技术方案：一种控深平台，应用于上述的一种软硬结合板反向控深工艺，该控深平台包括平台底板、固定设置于所述平台底板上表面的多组平台滑动柱以及滑动设置于所述平台滑动柱外周面的平台顶板；所述平台底板的上表面设置有压合底模，所述平台顶板朝向所述平
台底板所在的侧面设置有两条压合槽，所述平台顶板与所述压合底模之间形成有用于成型所述保护膜的压合空间。
[0016]通过采用上述技术方案，在平台顶板朝向平台底板所在的侧面设置两条压合槽，并且在平台顶板与压合底模之间形成有压合空间。当保护膜位于压合空间内的过程中，压合底模与平台顶板能够将保护膜进行压紧成型，从而便于后续与硬板进行粘接。
[0017]可选的，两组所述平台滑动柱之间的距离等于所述硬板上的定位孔之间的距离，所述平台顶板可与所述硬板等位替换。
[0018]通过采用上述技术方案，由于两组平台滑动柱之间的距离等于硬板上的定位孔之间的距离，从而保证压合底模与平台顶板将保护膜进行压紧成型后，平台顶板能够直接从平台滑动柱上移除并换上硬板，减少多余的对位步骤，从而提高硬板与保护膜的贴合精度。
[0019]可选的，所述平台顶板的所述压合槽与所述硬板上的控深槽结构完全相同，所述压合槽包括直槽仿形部和三角槽仿形部，所述压合底模包括主压合部以及设置于所述主压合部两侧的副压合部，所述主压合部正对两条所述压合槽之间的所述平台顶板的表面，所述副压合部一一对应正对所述压合槽，所述副压合部朝向所述平台顶板的一侧具有与所述三角槽仿形部槽底的斜度相同的仿形压紧斜面。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板反向控深工艺，其特征在于，包括如下步骤：软板(100)准备步骤，提供软板(100)与贴合膜(200)，于所述软板(100)和所述贴合膜(200)的对应位置开设定位孔以使所述软板(100)和所述贴合膜(200)对齐，于所述贴合膜(200)上开设避空区(210)，所述避空区(210)与所述软板(100)的裸露区域对齐；硬板(300)准备步骤，提供硬板(300)，于所述硬板(300)的对应位置开设定位孔以使所述硬板(300)和所述软板(100)对齐，于所述硬板(300)需要与所述软板(100)贴合的一面平行开设两条控深槽(310)，所述控深槽(310)包括直槽部(311)和三角槽部(312)，所述三角槽部(312)靠近所述硬板(300)的中心位置，两条所述控深槽(310)之间的最大距离等于所述贴合膜(200)上所述避空区(210)的宽度，所述硬板(300)准备步骤与所述软板(100)准备步骤不区分先后或能够同时进行；贴膜保护步骤，提供控深平台和保护膜(400)，通过所述控深平台将所述保护膜(400)贴附于两条所述控深槽(310)之间的所述硬板(300)表面以及所述三角槽部(312)的槽底，所述保护膜(400)朝向所述直槽部(311)的侧边与所述直槽部(311)的外侧边抵接，所述贴膜保护步骤设置于所述软板(100)准备步骤和所述硬板(300)准备步骤之后；压合固定步骤，设置于所述贴膜保护步骤之后，将贴附有所述保护膜(400)的所述硬板(300)与所述软板(100)进行压合固定并制作外层线路；控深铣削步骤，对所述硬板(300)远离所述控深槽(310)所在的表面进行控深铣削，沿着所述直槽部(311)的长度方向对所述直槽部(311)进行切穿以去除硬板(300)废料，调转软硬结合板的方向以将所述保护膜(400)朝下并除去所述保护膜(400)，得到软硬结合板成品。2.根据权利要求1所述的软硬结合板反向控深工艺，其特征在于，在所述贴膜保护步骤中，所述保护膜(400)的上表面设置有防粘膜(500)，所述保护膜(400)通过所述控深平台压合形成底面贴紧部(410)以及位于所述底面贴紧部(410)两侧的斜面贴紧部(420)，所述底面贴紧部(410)的宽度与两条所述控深槽(310)之间的所述硬板(300)的宽度相等，所述底面贴紧部(410)与所述斜面贴紧部(420)之间的角度等于两条所述控深槽(310)之间的所述硬板(300)表面与所述三角槽部(312)的槽底之间的角度。3.根据权利要求2所述的软硬结合板反向控深工艺，其特征在于，在所述贴膜保护步骤中，所述控深平台首先对所述保护膜(400)进行吸附，移除所述保护膜(400)的上表面的防粘膜(500)，在所述保护膜(400)与所述硬板(300)表面以及所述三角槽部(312)的槽底贴合时，所述控深平台对所述保护膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘小林，黄庆，
申请(专利权)人：深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：