风扇控制方法及相关装置制造方法及图纸

本申请公开了一种风扇控制方法及相关装置，包括：通过获取目标处理器的温度信息，在温度信息达到第一温度阈值时获取当前场景信息；根据当前场景信息中的预设模式和任务信息确定当前工作模式；根据所述当前工作模式在控温调整策略集合中匹配目标策略；根据目标策略在风扇占空比设定集合中确定调整指令；在判定当前风扇运行信息满足预设条件时，根据调整指令控制风扇；通过场景信息确定工作模式，根据工作模式确定调整指令，调整指令由占空比设定集合中生成；实现了快速准确地对风扇进行控制。实现了快速准确地对风扇进行控制。实现了快速准确地对风扇进行控制。

【技术实现步骤摘要】
风扇控制方法及相关装置


[0001]本申请涉及风扇控制领域，尤其是涉及一种风扇控制方法及相关装置。

技术介绍

[0002]由于CPU在工作过程中，会散发出大量热量，为保证CPU的性能和稳定性，在主板设计过程中，经常加上风扇散热，为了提高风扇寿命，减少风扇噪音，客户经常要求风扇具有智能调节转速功能，目的就是通过CPU的温度来调节风扇转速。目前市面上普遍的设计方式是通过在主板设计EC（Environment Controller , 环境控制器）来控制调节风扇转速，其原理是EC会读取CPU温度，然后通过温度值来设定风扇转速大小。在当前的外部环境下，EC价格高涨，导致主板成本急剧攀升目前的EC控制器，实现方式复杂，需要专业的BIOS工程师去填写风扇调节参数，对于不同的风扇兼容性极差，经常需要针对特定的风扇去调节各种参数，增加了工程师的工作量。
[0003]因此，如何实现快速准确地对风扇进行控制成为了一个亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]为了实现快速准确地对风扇进行控制，本申请提供一种风扇控制方法及相关装置。
[0005]第一方面，本申请提供的一种风扇控制方法采用如下的技术方案：一种风扇控制方法，包括获取目标处理器的温度信息，在所述温度信息达到第一温度阈值时，获取当前场景信息；根据所述当前场景信息中的预设模式和任务信息确定当前工作模式；根据所述当前工作模式在控温调整策略集合中匹配目标策略；根据所述目标策略在风扇占空比设定集合中确定调整指令；获取当前所有风扇的运行信息，判断所述运行信息是否满足预设条件；若是，则根据所述调整指令控制所述风扇以对所述目标处理器进行降温。
[0006]可选的，所述根据所述当前场景信息中的预设模式和任务信息确定当前工作模式的步骤，包括：根据所述当前场景信息中的任务信息确定所述目标处理器的工作时长；根据所述当前场景信息中的预设模式获取工作模式权重值；在所述工作模式权重值满足预设阈值时，根据所述工作模式权重值确定当前工作模式；在所述工作模式权重值不满足预设阈值时，根据所述工作时长确定当前工作模式。
[0007]可选的，所述根据所述当前场景信息中的任务信息确定所述目标处理器的工作时长的步骤，包括：获取所述当前场景信息中的任务信息；
获取是所述目标处理器的当前任务进程，结合所述任务信息中的任务清单筛选在预设时长内的目标任务；根据所述目标任务确定所述目标处理器的工作时长。
[0008]可选的，所述根据所述当前工作模式在控温调整策略集合中匹配目标策略的步骤之前，还包括：获取第二温度阈值和第三温度阈值，所述第二温度阈值小于第三温度阈值同时大于所述第一温度阈值；根据所述第一温度阈值和第二温度阈值建立第一温度区间；根据所述第二温度阈值和第三温度阈值建立第二温度区间；判断所述温度信息当前所处区间；若所述温度信息处于所述第二温度区间时，在所述当前工作模式中增加所述第二温度区间对应的处理系数。
[0009]可选的，所述根据所述当前工作模式在控温调整策略集合中匹配目标策略的步骤，包括：获取所述当前工作模式中的模式标签；判断所述当前工作模式中是否存在处理系数；若是，则根据所述处理系数和所述模式标签在控温策略集合中匹配目标策略。
[0010]可选的，所述获取当前所有风扇的运行信息，判断所述运行信息是否满足预设条件的步骤，包括：获取当前所有风扇的运行信息；根据所述运行信息判断预设目标区域的风扇是否存在损坏；若所述预设目标区域的风扇不存在损坏则可判定满足预设条件。
[0011]可选的，所述获取当前所有风扇的运行信息，判断所述运行信息是否满足预设条件的步骤之后，还包括：若所述运行信息不满足预设条件时，获取所述预设目标区域能够正常运行的风扇以生成第二风扇集合；根据所述第二风扇集合确定最大输出功率；根据所述最大输出功率在所述风扇占比设定集合中更新所述调整指令；利用更新后的调整指令控制所述风扇以对所述目标处理器进行降温。
[0012]第二方面，本申请提供一种风扇控制装置，所述风扇控制装置包括：场景获取模块，用于获取目标处理器的温度信息，在所述温度信息达到第温度一阈值时，获取当前场景信息；模式确定模块，用于根据所述当前场景信息中的预设模式和任务信息确定当前工作模式；策略匹配模块，用于根据所述当前工作模式在控温调整策略集合中匹配目标策略；指令确定模块，用于根据所述目标策略在风扇占空比设定集合中确定调整指令；条件判断模块，用于获取当前所有风扇的运行信息，判断所述运行信息是否满足预设条件；
风扇控制模块，用于若是，则根据所述调整指令控制所述风扇以对所述目标处理器进行降温。
[0013]第三方面，本申请提供一种计算机设备，所述设备包括：存储器、处理器，所述处理器在运行所述存储器存储的计算机指令时，执行如上文所述的方法。
[0014]第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，包括指令，当所述指令在计算机上运行时，使得计算机执行如上文所述的方法。
[0015]综上描述，本申请包括以下有益技术效果：本申请通过获取目标处理器的温度信息，在温度信息达到第一温度阈值时获取当前场景信息；根据当前场景信息中的预设模式和任务信息确定当前工作模式；根据所述当前工作模式在控温调整策略集合中匹配目标策略；根据目标策略在风扇占空比设定集合中确定调整指令；在判定当前风扇运行信息满足预设条件时，根据调整指令控制风扇；通过场景信息确定工作模式，根据工作模式确定调整指令，调整指令由占空比设定集合中生成；实现了快速准确地对风扇进行控制。
附图说明
[0016]图1是本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的计算机设备结构示意图；图2是本专利技术风扇控制方法第一实施例的流程示意图；图3是本专利技术风扇控制方法第一实施例的BIOS对GPIO控制以及风扇占空比设置图；图4是本专利技术风扇控制方法第一实施例的软件SMI执行过程图；图5是本专利技术风扇控制方法第二实施例的流程示意图；图6是本专利技术风扇控制装置第一实施例的结构框图。
具体实施方式
[0017]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0018]参照图1，图1为本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的计算机设备结构示意图。
[0019]如图1所示，计算机设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器（Central Processing Unit，CPU），通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏（Display）、输入单元比如键盘（Keyboard），可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口（如无线保真（Wireless
‑
Fidelity，Wi
‑
Fi）接口）本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种风扇控制方法，其特征在于，包括：获取目标处理器的温度信息，在所述温度信息达到第一温度阈值时，获取当前场景信息；根据所述当前场景信息中的预设模式和任务信息确定当前工作模式；根据所述当前工作模式在控温调整策略集合中匹配目标策略；根据所述目标策略在风扇占空比设定集合中确定调整指令；获取当前所有风扇的运行信息，判断所述运行信息是否满足预设条件；若是，则根据所述调整指令控制所述风扇以对所述目标处理器进行降温。2.根据权利要求1所述的风扇控制方法，其特征在于，所述根据所述当前场景信息中的预设模式和任务信息确定当前工作模式的步骤，包括：根据所述当前场景信息中的任务信息确定所述目标处理器的工作时长；根据所述当前场景信息中的预设模式获取工作模式权重值；在所述工作模式权重值满足预设阈值时，根据所述工作模式权重值确定当前工作模式；在所述工作模式权重值不满足预设阈值时，根据所述工作时长确定当前工作模式。3.根据权利要求2所述的风扇控制方法，其特征在于，所述根据所述当前场景信息中的任务信息确定所述目标处理器的工作时长的步骤，包括：获取所述当前场景信息中的任务信息；获取是所述目标处理器的当前任务进程，结合所述任务信息中的任务清单筛选在预设时长内的目标任务；根据所述目标任务确定所述目标处理器的工作时长。4.根据权利要求1所述的风扇控制方法，其特征在于，所述根据所述当前工作模式在控温调整策略集合中匹配目标策略的步骤之前，还包括：获取第二温度阈值和第三温度阈值，所述第二温度阈值小于第三温度阈值同时大于所述第一温度阈值；根据所述第一温度阈值和第二温度阈值建立第一温度区间；根据所述第二温度阈值和第三温度阈值建立第二温度区间；判断所述温度信息当前所处区间；若所述温度信息处于所述第二温度区间时，在所述当前工作模式中增加所述第二温度区间对应的处理系数。5.根据权利要求4所述的风扇控制方法，其特征在于，所述根据所述当前工作模式在控温调整策略集合中匹配目标策...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐江涛，
申请(专利权)人：深圳市锐宝智联信息有限公司，
类型：发明
国别省市：