一种各项异性导电胶膜的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种各项异性导电胶膜的制备方法，包括下述制备步骤：S1感光性粘合片的制备；S2设有导电粒子线型排列的感光性粘合层的制备；S3绝缘树脂片的制备；在离型PET膜的离型处理面上，涂布绝缘树脂液制成绝缘树脂片；S4各向异性导电胶膜的制备1)感光性粘合层的再次曝光处理；2)压合绝缘树脂层用另一层绝缘树脂层贴合步骤S4,1)制得的带导电粒子的绝缘树脂层后，进行压合，制得各向异性导电胶膜。本发明专利技术具备下述有益效果：制得的导电胶膜能使导电粒子在绝缘树脂中线型均匀地排列、可对应窄间距连接的各向异性导电膜，并且可工业化稳定生产。生产。生产。

【技术实现步骤摘要】
一种各项异性导电胶膜的制备方法


[0001]本专利技术涉及导电膜
，具体涉及一种各项异性导电胶膜的制备方法。

技术介绍

[0002]各向异性导电膜(ACF：anisotropic conductive film)是将导电粒子分散在绝缘树脂中而成。通常的各向异性导电膜，将导电粒子的绝缘树脂组合物涂敷于基底膜上而形成为片状。
[0003]近年来，在智能手机、平板PC、笔记本电脑等的小型便携型电子设备中，随着小型化、薄型化而进行电子部件的高密度安装，在将柔性基板连接到主基板的所谓FOB(Film on Board，板上膜)连接或连接柔性基板彼此的所谓FOF(Film on Film，膜上膜)连接中，进行连接端子的微小化和邻接的连接端子间的窄小化。另外，将液晶画面的控制用IC连接到玻璃基板的ITO布线上的、所谓的COG(Chip on Glass，玻璃上芯片)连接中，也随着画面的高精细化而进行多端子化，并根据控制用IC的小型化而进行连接端子的微小化和邻接的连接端子间的窄小化。
[0004]对于这样的伴随高密度安装的要求进行的连接端子的微小化及连接端子间的窄小化，在现有的各向异性导电膜中，使导电性粒子随机分散到绝缘树脂中，因此有在微小端子间连结导电粒子，从而发生端子间短路的担忧。
[0005]在此，还提出导电粒子的小径化、在粒子表面形成绝缘被膜的方法。因为导电粒子的小径化，存在微小化的连接端子上的粒子捕获率下降的担忧，另外，形成绝缘被膜的情况下也不能完全防止端子间短路。
[0006]对于这样的课题，提出了利用膜的双轴拉伸从而将导电粒子以特定间隔配置、在导电粒子间配置有绝缘性粒子的各向异性导电膜(专利文献1日本特开2010
‑
9804号)。
[0007]但是，在专利文献1的各向异性导电膜的制备工序中，由于在可双轴拉伸的膜上形成粘合层，在其上将导电粒子铺满为多层，用刮刀将多余的导电性粒子刮掉从而配置为单层，所以可能对导电性粒子造成损伤，在工艺方法方面难度也高。另外，在将导电粒子配置为单层时，对于导电粒子也难以确保均匀的粒子间隔，使得难以稳定生产可对应窄间距的连接的各向异性导电膜。
[0008]综上所述，针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供了一种各项异性导电胶膜及其制备方法，该制备方法制得的导电胶膜能使导电粒子在绝缘树脂中线型均匀地排列、可对应窄间距连接的各向异性导电膜，并且可工业化稳定生产。

技术实现思路

[0009]本专利技术的目的是提供了一种各项异性导电胶膜的方法，该制备方法制得的导电胶膜能使导电粒子在绝缘树脂中线型均匀地排列、可对应窄间距连接的各向异性导电膜，并且可工业化稳定生产。
[0010]为实现上述目的，本专利技术是通过下列技术方案实现的：
[0011]一种各项异性导电胶膜的制备方法，包括下述制备步骤：
[0012]S1感光性粘合片50的制备
[0013]将离型膜10的离型处理面上涂覆感光性涂布液，再贴合另一层离型膜10，熟化后制得感光性粘合片50；
[0014]S2设有导电粒子线型排列的感光性粘合层的制备
[0015]1)曝光处理
[0016]将掩膜板70覆盖在感光性粘合片50一面的离型膜层10上，通过曝光处理后，被曝光区域失去粘性，剥离其中一面的离型膜层10；
[0017]2)导电粒子的设置
[0018]将导电粒子30散布在有粘性部分的感光粘合层上，未粘接在粘合层上的导电粒子进行回收，制得导电粒子线型排列的感光粘合层；
[0019]S3绝缘树脂片60的制备
[0020]在离型PET膜10的离型处理面上，涂布绝缘树脂液制成绝缘树脂片60；
[0021]S4各向异性导电胶膜的制备
[0022]1)感光性粘合层的再次曝光处理
[0023]将S2 2)中制得的带导电粒子线性排列的感光性粘合层覆盖在绝缘树脂片60上的绝缘树脂层61上，从感光性粘合层方向上进行曝光处理，使得粘合导电粒子的粘合剂层失去粘性，导电粒子脱落于绝缘树脂层61上；
[0024]2)压合绝缘树脂层
[0025]用另一层绝缘树脂层61贴合步骤S4 1)制得的带导电粒子的绝缘树脂层后，进行压合，制得各向异性导电胶膜；
[0026]作为本方案的进一步改进，感光涂布液的制备包括下述步骤：
[0027]1)高分子量丙烯酸类聚合物溶液
[0028]向具备搅拌桨、回流冷凝器、温度计和氮气导入管的反应装置中加入40～60重量份丙烯酸丁酯(BA)、40～60重量份丙烯酸甲酯酯(MA)，8～15重量份甲基丙烯酸2
‑
羟基乙酯(HEMA)和30～40重量份作为溶剂的甲苯及60～80重量份乙酸乙酯，加入0.1重量份作为反应引发剂的偶氮二异丁腈，在氮气气流中于65℃进行15小时的聚合反应制得到高分子量丙烯酸类聚合物溶液；
[0029]2)感光涂布液的制备
[0030]获得含有丙烯酸类聚合物溶液，通过在该聚合物溶液中进一步添加4官能丙烯酸单体，异氰酸酯系硬化剂及光引发剂调制成感光性粘着剂层用涂布液。
[0031]作为本方案的进一步改进，感光涂布液的制备过程中：4官能丙烯酸单体为PE
‑
4A，硬化剂为L
‑
75，光引发剂为Irgacure 184。
[0032]作为本方案的进一步改进，4官能丙烯酸单体为PE
‑
4A，硬化剂为L
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75，光引发剂为Irgacure 184三者重量份比例为：70：2.5：2.0。
[0033]作为本方案的进一步改进，绝缘树脂液包括下述制备步骤：将30～50重量份咪唑类潜伏性交联剂，10～15重量份液体状环氧树脂，30～40重量份苯氧基树脂，0.5重量份硅烷偶联剂及150重量份乙酸乙酯溶剂，稀释溶解即制得所需绝缘树脂液。
[0034]作为本方案的进一步改进，所述掩膜板70上遮光区71和非遮光区72间隔设置，且
遮光区71间距为10～15μm，非遮光区72间距为10～15μm。
[0035]作为本方案的进一步改进，遮光区71间距为12μm，非遮光区72间距为13μm。
[0036]作为本方案的进一步改进，曝光的条件为：3KW高压汞灯曝光20秒，高压汞灯与掩膜板设置距离为30cm。
[0037]作为本方案的进一步改进，S4 2)中压合的条件为：以温度40℃，压力0.1Mpa压合。
[0038]本专利技术的各项异性导电胶膜，具备下述有益效果：
[0039]1)本专利技术的制备方法中，预先相应地排列导电性粒子，通过将其转贴到绝缘树脂层从而能够将导电粒子均匀地排列在绝缘树脂层上，然后再贴合另一层绝缘树脂层。这时导电粒子均匀线型排列于各向异性导电膜中；
[0040]2)各向异性导电膜不会有剩余的导电性粒子造成的端子间短路的担忧。另外，对于各向异性导电膜，由于导电性粒子线型排列，因而即使在窄间距化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种各项异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，包括下述制备步骤：S1感光性粘合片(50)的制备将离型膜(10)的离型处理面上涂覆感光涂布液，再贴合另一层离型膜10，熟化后制得感光性粘合片(50)；S2设有导电粒子线型排列的感光性粘合层的制备1)曝光处理将掩膜版(70)覆盖在感光性粘合片(50)一面的离型膜层(10)上，通过曝光处理后，被曝光区域失去粘性，剥离其中一面的离型膜层(10)；2)导电粒子的设置将导电粒子(30)散布在有粘性部分的感光性粘合层上，未粘接在粘合层上的导电粒子进行回收，制得导电粒子线型排列的感光性粘合层；S3绝缘树脂片(60)的制备在离型PET膜(10)的离型处理面上，涂布绝缘树脂液制成绝缘树脂片(60)；S4各向异性导电胶膜的制备1)感光性粘合层的再次曝光处理将S2 2)中制得的带导电粒子线型排列的感光性粘合层覆盖在绝缘树脂片(60)上的绝缘树脂层(61)上，从感光性粘合层方向上进行曝光处理，使得粘合导电粒子的粘合剂层失去粘性，导电粒子脱落于绝缘树脂层(61)上；2)压合绝缘树脂层用另一层绝缘树脂层(61)贴合步骤S4 1)制得的带导电粒子的绝缘树脂层后，进行压合，制得各向异性导电胶膜。2.根据权利要求1所述的各项异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，感光涂布液的制备包括下述步骤：1)高分子量丙烯酸类聚合物溶液向具备搅拌桨、回流冷凝器、温度计和氮气导入管的反应装置中加入40～60重量份丙烯酸丁酯(BA)、40～60重量份丙烯酸甲酯(MA)，8～15重量份甲基丙烯酸2
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羟基乙酯(HEMA)和30～40重量份作为溶剂的甲苯及60～80重量份乙酸乙酯，加入0.1重量份作为反应引发剂的偶氮二异丁腈，在氮气气流中于65℃进行15小时的聚合反应制得到高分子量丙烯酸类聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：安明星，张洁，刘喆，陈加壹，
申请(专利权)人：安佐化学有限公司，
类型：发明
国别省市：