电镀管道防堵塞清洗方法技术

本发明专利技术提供电镀管道防堵塞清洗方法，涉及管道清洗技术领域。该电镀管道防堵塞清洗方法，包括以下具体步骤：步骤一：配置一定比例的清洗溶液，并将清洗溶液混合一定量的水，将稀释后的清洗溶液经排污口注入排污管道；步骤二：自然静置，利用清洗溶液对排污管道内壁堆积的菌类化合物进行浸泡；步骤三：待菌类化合物从排污管道内壁溶解松动后，打开排污管道末端的排水口，并对排污口的顶端进行密封；步骤四：启动增压泵，利用增压泵吸入高压水流，高压水流经排污管道的一端进入排污管道。通过针对菌类化合物配制特殊的环保型的清洗溶液，采用浸泡和高压冲洗的方式进行清洗，相较于传统物理清洗方式清理时间更短、清理更方便，而且不影响生产。影响生产。影响生产。

【技术实现步骤摘要】
电镀管道防堵塞清洗方法


[0001]本专利技术涉及管道清洗
，具体为电镀管道防堵塞清洗方法。

技术介绍

[0002]电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
[0003]排污管道为了具备更好的防腐蚀性能，一般都会采用电镀管道，电镀加工产生的电镀废水经电镀管道排放时，使用中的排污管道内壁因镀液排放而不断的滋生菌类化合物，当化合物多到一定程度会堵塞排污管道，且菌类化合物有较强的吸附性，使用传统的物理疏通方式进行清理时，不仅难以清理，而且清理不全面，很容易影响生产线正常排水，严重时甚至需停产。
[0004]为此，我们研发出了新的电镀管道防堵塞清洗方法。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了电镀管道防堵塞清洗方法，解决了排污管道内壁因镀液排放而不断的滋生菌类化合物，当化合物多到一定程度会堵塞排污管道，且菌类化合物有较强的吸附性，使用传统的物理疏通方式进行清理时，不仅难以清理，而且清理不全面，很容易影响生产线正常排水，严重时甚至需停产的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：电镀管道防堵塞清洗方法，包括以下具体步骤：
[0009]步骤一：配置一定比例的清洗溶液，并将清洗溶液混合一定量的水，将稀释后的清洗溶液经排污口注入排污管道；
[0010]步骤二：自然静置，利用清洗溶液对排污管道内壁堆积的菌类化合物进行浸泡；
[0011]步骤三：待菌类化合物从排污管道内壁溶解松动后，打开排污管道末端的排水口，并对排污口的顶端进行密封；
[0012]步骤四：启动增压泵，利用增压泵吸入高压水流，高压水流经排污管道的一端进入排污管道，由高压水流将管道内溶解松动后的菌类化合物冲出管道；
[0013]步骤五：持续开启增压泵，直至排污管道末端无明显菌类化合物排出后关闭，排污管道清洗即完成。
[0014]优选的，所述清洗溶液包括以下重量比例的原料配置而成：氢氧化钠30％、碳酸钠30％、偏硅酸钠30％、活性剂5％和杀菌剂5％。
[0015]通过上述技术方案，由上述比例原料配置的清洗溶液不仅具有溶解菌类化合物的作用，同时也具有杀菌、抑制滋生的作用。
[0016]优选的，所述活性剂为硫酸盐，也可以采用其他亲水基的活性剂。
[0017]优选的，所述杀菌剂为过氧化氢，也可以采用其他类型的工业杀菌剂。
[0018]优选的，所述步骤一中清洗溶液和水的比例为1：20
‑
30。
[0019]通过上述技术方案，通过对清洗溶液加水稀释，在保证清洗浸泡质量的情况下也可以减少清洗溶液的用量，同时也能防止浓度过高的清洗溶液对排污管道管壁造成腐蚀，经过实验后发现，经过清洗溶液浸泡后的排污管道滋生菌类化合物的周期变长了，清洗溶液既具有溶解作用，同时也具有抑制滋生效果。
[0020]优选的，所述步骤一中将清洗溶液在注入排污管道之前需对排污管道的出水口进行密封。
[0021]通过上述技术方案，当排污管道的出水口密封后，经排污口注入的清洗溶液才能存储在排污管道内，以实现对排污管道内壁堆积的菌类化合物进行浸泡。
[0022]优选的，所述步骤二中清洗溶液自然静置浸泡时间控制在1h以上。
[0023]通过上述技术方案，经过1h以上的持续浸泡后，清洗溶液才能与排污管道内壁堆积的菌类化合物充分反应，并使菌类化合物充分溶解，使得菌类化合物能够与排污管道内壁脱离，以便后续的冲洗。
[0024]优选的，所述步骤四中增压泵的出水口与排污管道的一端相连接，且增压泵的出水口出安装有单向阀。
[0025]通过上述技术方案，通过在排污管道的一端连接增压泵，由于浸泡后的管道内化合物全部松动，再加上增压泵的加压，可以使管道内水流加大压力，并将溶解脱离后化合物冲出排污管道。
[0026](三)有益效果
[0027]本专利技术提供了电镀管道防堵塞清洗方法。具备以下有益效果：
[0028]1、该电镀管道防堵塞清洗方法，通过针对菌类化合物配制特殊的环保型的清洗溶液，采用浸泡和高压冲洗的方式进行清洗，相较与物理疏通更干净更全面、清理时间更短、清理更方便，而且不影响生产；
[0029]2、该电镀管道防堵塞清洗方法，通过采用药剂浸泡的清洗方式，不仅具有菌类化合物溶解作用，同时也具有抑制滋生效果，经过清洗溶液浸泡后的排污管道滋生菌类化合物的周期明显变长，清洗效率大大提高；
[0030]3、该电镀管道防堵塞清洗方法，通过采用高压冲洗的方式进行辅助清洗，当排污管道内壁溶解松动后，可以利用增压泵吸入高压水流将管道内溶解松动后的菌类化合物冲出管道，进而防止松动后菌类化合物在排污管道内发生堵塞。
附图说明
[0031]图1为本专利技术管道清洗状态的立体结构图；
[0032]图2为本专利技术管道清洗状态的俯视结构图；
[0033]图3为本专利技术管道清洗状态的剖视结构图。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]实施例：
[0036]如图1
‑
3所示，本专利技术实施例提供电镀管道防堵塞清洗方法，包括以下具体步骤：
[0037]步骤一：配置一定比例的清洗溶液，并将清洗溶液混合一定量的水，将稀释后的清洗溶液经排污口注入排污管道；
[0038]步骤二：自然静置，利用清洗溶液对排污管道内壁堆积的菌类化合物进行浸泡；
[0039]步骤三：待菌类化合物从排污管道内壁溶解松动后，打开排污管道末端的排水口，并对排污口的顶端进行密封；
[0040]步骤四：启动增压泵，利用增压泵吸入高压水流，高压水流经排污管道的一端进入排污管道，由高压水流将管道内溶解松动后的菌类化合物冲出管道；
[0041]步骤五：持续开启增压泵，直至排污管道末端无明显菌类化合物排出后关闭，排污管道清洗即完成。
[0042]基于上述清洗方法，清洗溶液包括以下重量比例的原料配置而成：氢氧化钠30％、碳酸钠30％、偏硅酸钠30％、活性剂5％和杀菌剂5％，活性剂为硫酸盐，也可以采用其他亲水基的活性剂；杀菌剂为过氧化氢，也可以采用其他类型的工业杀菌剂，由上述比例原料配置的清洗溶液不仅具有溶解菌类化合物的作用，同时也具有杀菌、抑制滋生的作用，在测试过程中发现，浸泡效果相较与物理疏通更干净更全面；
[0043]步骤一中清洗溶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电镀管道防堵塞清洗方法，其特征在于，包括以下具体步骤：步骤一：配置一定比例的清洗溶液，并将清洗溶液混合一定量的水，将稀释后的清洗溶液经排污口注入排污管道；步骤二：自然静置，利用清洗溶液对排污管道内壁堆积的菌类化合物进行浸泡；步骤三：待菌类化合物从排污管道内壁溶解松动后，打开排污管道末端的排水口，并对排污口的顶端进行密封；步骤四：启动增压泵，利用增压泵吸入高压水流，高压水流经排污管道的一端进入排污管道，由高压水流将管道内溶解松动后的菌类化合物冲出管道；步骤五：持续开启增压泵，直至排污管道末端无明显菌类化合物排出后关闭，排污管道清洗即完成。2.根据权利要求1所述的电镀管道防堵塞清洗方法，其特征在于：所述清洗溶液包括以下重量比例的原料配置而成：氢氧化钠30％、碳酸钠30％、偏硅酸钠30％、活性剂5％和...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐兵，李俊，赵礼，刘双成，张荣华，
申请(专利权)人：扬州市景杨表面工程有限公司，
类型：发明
国别省市：