一种柔性电路板辅材加工方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性电路板辅材加工方法，包括如下步骤：S1、在辅材上获取孔料排废区域以及与所述孔料排废区域相连通的造型料排废区域；S2、采用蚀刻刀模将位于所述辅材的所述孔料排废区域内以及造型料排废区域内的部分切除，本发明专利技术提供的柔性电路板辅材加工方法能够有效降低生产成本，通过在辅材上获取孔料排废区域以及与孔料排废区域相连通的造型料排废区域，并采用蚀刻刀模将位于辅材的孔料排废区域内以及造型料排废区域内的部分切除；减少了模具的开设数量，简化了工艺流程，降低了生产成本，提升了生产效率。提升了生产效率。提升了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板辅材加工方法


[0001]本专利技术涉及柔性电路板生产工艺
，尤其涉及一种柔性电路板辅材加工方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]目前FPC的主流结构为以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成电气线路，通过EMI、PI等辅材对FPC进行补强，辅材上对应FPC的定位孔以及需要装贴电子器件位置需要进行切除形成避位区域，因此，在对辅材的加工过程中，需要单独开设一套打孔模具在辅材上加工出定位孔，同时还要开设一套冲切模具将辅材上对应FPC需要装贴电子器件位置的区域切除，而模具的开发周期长且开发成本较大，加大了生产成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种生产成本低的柔性电路板辅材加工方法。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种柔性电路板辅材加工方法，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板辅材加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在辅材上获取孔料排废区域以及与所述孔料排废区域相连通的造型料排废区域；S2、采用蚀刻刀模将位于所述辅材的所述孔料排废区域内以及造型料排废区域内的部分切除。2.根据权利要求1所述的柔性电路板辅材加工方法，其特征在于，所述蚀刻刀模包括上模台和下模台，所述下模台设有与所述孔料排废区域以及所述造型料排废区域形状相适配的刀口部，通过所述上模台将所述辅...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜耀才，邝仕灿，裴健，
申请(专利权)人：台山市精诚达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：