一种柔性电路板辅材加工方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性电路板辅材加工方法，包括如下步骤：S1、在辅材上获取孔料排废区域以及与所述孔料排废区域相连通的造型料排废区域；S2、采用蚀刻刀模将位于所述辅材的所述孔料排废区域内以及造型料排废区域内的部分切除，本发明专利技术提供的柔性电路板辅材加工方法能够有效降低生产成本，通过在辅材上获取孔料排废区域以及与孔料排废区域相连通的造型料排废区域，并采用蚀刻刀模将位于辅材的孔料排废区域内以及造型料排废区域内的部分切除；减少了模具的开设数量，简化了工艺流程，降低了生产成本，提升了生产效率。提升了生产效率。提升了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板辅材加工方法


[0001]本专利技术涉及柔性电路板生产工艺
，尤其涉及一种柔性电路板辅材加工方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]目前FPC的主流结构为以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成电气线路，通过EMI、PI等辅材对FPC进行补强，辅材上对应FPC的定位孔以及需要装贴电子器件位置需要进行切除形成避位区域，因此，在对辅材的加工过程中，需要单独开设一套打孔模具在辅材上加工出定位孔，同时还要开设一套冲切模具将辅材上对应FPC需要装贴电子器件位置的区域切除，而模具的开发周期长且开发成本较大，加大了生产成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种生产成本低的柔性电路板辅材加工方法。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种柔性电路板辅材加工方法，包括如下步骤：
[0006]S1、在辅材上获取孔料排废区域以及与所述孔料排废区域相连通的造型料排废区域；
[0007]S2、采用蚀刻刀模将位于所述辅材的所述孔料排废区域内以及造型料排废区域内的部分切除。
[0008]本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供的柔性电路板辅材加工方法能够有效降低生产成本，通过在辅材上获取孔料排废区域以及与孔料排废区域相连通的造型料排废区域，并采用蚀刻刀模将位于辅材的孔料排废区域内以及造型料排废区域内的部分切除；减少了模具的开设数量，简化了工艺流程，降低了生产成本，提升了生产效率。
附图说明
[0009]图1为本专利技术实施例一的柔性电路板辅材加工方法的流程图；
[0010]图2为本专利技术实施例一的蚀刻刀模的结构示意图；
[0011]图3为本专利技术实施例二的柔性电路板辅材的结构示意图。
[0012]标号说明：
[0013]1、辅材主体；11、定位孔冲裁部；12、造型孔冲裁部；13、第一连通孔冲裁部；14、第二连通孔冲裁部；15、外形冲裁部；2、上模台；21、PP板；3、下模台；31、刀口部；32、缓冲泡棉。
具体实施方式
[0014]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0015]请参照图1和图2，一种柔性电路板辅材加工方法，包括如下步骤：
[0016]S1、在辅材上获取孔料排废区域以及与所述孔料排废区域相连通的造型料排废区域；
[0017]S2、采用蚀刻刀模将位于所述辅材的所述孔料排废区域内以及造型料排废区域内的部分切除。
[0018]从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：通过在辅材上获取孔料排废区域以及与孔料排废区域相连通的造型料排废区域，并采用蚀刻刀模将位于辅材的孔料排废区域内以及造型料排废区域内的部分切除；减少了模具的开设数量，简化了工艺流程，降低了生产成本，提升了生产效率。
[0019]进一步的，所述蚀刻刀模包括上模台2和下模台3，所述下模台3设有与所述孔料排废区域以及所述造型料排废区域形状相适配的刀口部31，通过所述上模台2将所述辅材压合至所述刀口部31，从而将废料切除。
[0020]由上述描述可知，所述蚀刻刀模结构简单，便于操作。
[0021]进一步的，所述刀口部31还设有缓冲泡棉32。
[0022]由上述描述可知，所述缓冲泡棉32能够避免刀口部31残留废料，便于清洁，且能够降低刀口部31划伤操作人员的风险，利于生产安全性的提升。
[0023]进一步的，所述缓冲泡棉32胶粘连接于所述刀口部31。
[0024]由上述描述可知，可根据实际的应用需求对所述缓冲泡棉32的安装方式进行设置。
[0025]进一步的，所述上模台2底部设有PP板21。
[0026]由上述描述可知，所PP板21能够降低所述刀口部31与所述上模台2抵触后刀口部31的刃口钝化的风险，延长了所述蚀刻刀模的使用寿命。
[0027]进一步的，所述PP板21的厚度为4.0mm。
[0028]由上述描述可知，设置4.0mm厚的PP板21能够有效地对刀口部31进行防护。
[0029]实施例一
[0030]请参照图1和图2，本专利技术的实施例一为：一种柔性电路板辅材加工方法，包括如下步骤：
[0031]S1、在辅材上获取孔料排废区域以及与所述孔料排废区域相连通的造型料排废区域；
[0032]S2、采用蚀刻刀模将位于所述辅材的所述孔料排废区域内以及造型料排废区域内的部分切除。
[0033]需要说明的是，蚀刻刀模广泛应用于机械、精密电子、眼镜、家电、玩具、服饰、首饰、工艺品等多个行业领域，蚀刻就是利用合适的化学溶液腐蚀去除材质上未被光阻覆盖(感光膜)的部分，达到一定的雕刻深度，蚀刻具有冲压、雕刻无法达到的效果，且能对各种金属、合金、不锈钢平面零件进行精细加工，同时生产过程无外力冲击、不变形、平整度好，还具有生产周期短、应变快、不需模具设计的优点。
[0034]优选的，所述蚀刻刀模包括上模台2和下模台3，所述下模台3设有与所述孔料排废区域以及所述造型料排废区域形状相适配的刀口部31，通过所述上模台2将所述辅材压合至所述刀口部31，从而将废料切除；具体的，所述刀口部31还设有缓冲泡棉32，所述缓冲泡棉32能够避免刀口部31残留废料，便于清洁，且能够降低刀口部31划伤操作人员的风险，利于生产安全性的提升，详细的，所述缓冲泡棉32胶粘连接于所述刀口部31，具体可根据实际的应用需求对所述缓冲泡棉32的安装方式进行设置。
[0035]在本实施例中，所述上模台2底部设有PP板21，所PP板21能够降低所述刀口部31与所述上模台2抵触后刀口部31的刃口钝化的风险，延长了所述蚀刻刀模的使用寿命；详细的，所述PP板21的厚度为4.0mm，设置4.0mm厚的PP板21能够有效地对刀口部31进行防护。
[0036]实施例二
[0037]请参照图3，本专利技术的实施例二为：一种柔性电路板辅材结构，所述柔性电路板辅材结构为采用实施例一中的柔性电路板辅材加工方法加工而成，所述柔性电路板辅材结构包括辅材主体1，所述辅材主体1上设有定位孔冲裁部11和造型孔冲裁部12，所述定位孔冲裁部11与所述造型孔冲裁部12连通；无需单独对定位孔冲裁部11以及造型孔冲裁部12进行裁切和排废，通过一套模具即可完成对辅材主体1的加工，提升了生产效率，降低了生产成本；更具体的，所述辅材主体1上还设有与所述定位孔冲裁部11以及造型孔冲裁部12连通的第一连通孔冲裁部13，如此，便于连通所述定位孔冲裁部11以及所述造型孔冲裁部12；详细的，所述定位孔冲裁部11呈半圆状，将所述定位孔冲裁部11设置成半圆状，能够减少废料体积，利于生产成本的降低；具体可根据实际的应用需求对所述定位孔冲裁部11的形状进行设置。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板辅材加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在辅材上获取孔料排废区域以及与所述孔料排废区域相连通的造型料排废区域；S2、采用蚀刻刀模将位于所述辅材的所述孔料排废区域内以及造型料排废区域内的部分切除。2.根据权利要求1所述的柔性电路板辅材加工方法，其特征在于，所述蚀刻刀模包括上模台和下模台，所述下模台设有与所述孔料排废区域以及所述造型料排废区域形状相适配的刀口部，通过所述上模台将所述辅...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜耀才，邝仕灿，裴健，
申请(专利权)人：台山市精诚达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：