【技术实现步骤摘要】
一种树脂板剥离用预加热装置
[0001]本技术涉及硅片生产领域，尤其涉及一种树脂板剥离用预加热装置。
技术介绍
[0002]近年来，中国单晶硅产量明显稳步增长，增长的原因是一方面来自国际上对低档和廉价硅材料需求的增加。另一方面是近年来中国装备制造发展迅速，各类信息家电和通信产品需求旺盛，因此半导体器件和硅材料的市场需求量都很大。
[0003]在硅片生产工艺中，需要将单晶硅棒粘在料座的树脂板上进行线切割，料座与竖直板也是通过胶水粘结，当线切割完成后，树脂板上都是割痕，取下用过的树脂板，料座重新粘上新的树脂板，现有的工艺中采用高温水煮的方式，使树脂板和料座间的胶水软化，易于剥离树脂板，该方法能耗高、有大量水汽、加热时间长、效率低。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种树脂板剥离用预加热装置。
[0005]本技术的创新点在于高频加热模块作为热源，加热效率高，功耗低，设备占用空间小。
[0006]为实现上述技术目的，本技术的技术方案是：
[0007]一种树脂板剥离用预加热装置，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种树脂板剥离用预加热装置，包括机架，其特征在于，机架内穿过有一条水平输送线，水平输送线上布置有一顶升机构，顶升机构正上方布置有一个高频加热模块，顶升机构包括顶升气缸、布置在顶升气缸的活塞杆端部的料座定位块。2.根据权利要求1所述的树脂板剥离用预加热装置，其特征在于，高频加热模块包括加热线圈、与加热线圈连接的高频控制器、加热线圈上布置有滑块、滑块安装在一水平的直线滑轨上。3.根据权利要求1所述的树脂板剥离用预加热装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹进根，武瑞，武治军，曹政民，丁勇，王辉，万遥，徐益林，彭予安，蒋伟，王大伟，屠浩，米雪晶，
申请(专利权)人：无锡中环应用材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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