一种模切加工方法、设备及制品技术

本申请公开了一种模切加工方法、设备及制品，涉及模切技术领域。一种模切加工方法，包括以下步骤：在第一工作站将原材料分条为若干第一半成品；将所述第一半成品运输至第二工作站，并在所述第二工作站对所述第一半成品相对第三工作站的裁切刀具的距离进行补偿；将所述第一半成品运输至所述第三工作站，并在所述裁切刀具对应的裁切工位将所述第一半成品裁切成第二半成品；将所述第二半成品运输至第四工作站，并在所述第四工作站对所述第二半成品进行套切，得到套切后的成品。本申请的模切加工方法，能够提高原材料的利用率，降低用料成本。降低用料成本。降低用料成本。

【技术实现步骤摘要】
一种模切加工方法、设备及制品


[0001]本申请涉及模切
，尤其涉及一种模切加工方法、设备及制品。

技术介绍

[0002]相关技术中，模切加工，也称之为模切模具加工，是根据预定形状通过加工和切割使材料形成大小不同的定制零部件的一种加工方法。具体地，可以通过模切机对经过模切工位的原材料进行模切，得到对应零部件。因此，模切加工可以理解为切割，通过模切工位把材料切成所需要的形状，模切加工在塑胶和金属的加工上应用广泛。在通过模切加工得到零部件的过程中，需要对原材料进行模切进而得到对应的零部件，因此不可避免地，会有废料产生。然而，目前的模切加工方法，通常是直接将原材料简单模切为需要的零部件，例如，一块原材料只取二分之一甚至三分之一的面积作为零部件，这就造成了原材料的极大浪费，用料成本居高，不利于对原材料的充分利用。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种模切加工方法、设备及制品，能够提高原材料的利用率，降低用料成本。
[0004]根据本申请第一方面实施例的模切加工方法，包括以下步骤：
[0005]在第一工作站将原材料分条为若干第一半成品；
[0006]将所述第一半成品运输至第二工作站，并在所述第二工作站对所述第一半成品相对第三工作站的裁切刀具的距离进行补偿；
[0007]将所述第一半成品运输至所述第三工作站，并在所述裁切刀具对应的裁切工位将所述第一半成品裁切成第二半成品；
[0008]将所述第二半成品运输至第四工作站，并在所述第四工作站对所述第二半成品进行套切，得到套切后的成品。
[0009]根据本申请实施例的模切加工方法，至少具有如下有益效果：首先，在第一工作站将原材料分条为若干第一半成品；其次，将第一半成品运输至第二工作站，并在第二工作站对第一半成品相对第三工作站的裁切刀具的距离进行补偿；之后，将第一半成品运输至第三工作站，并在裁切刀具对应的裁切工位将第一半成品裁切成第二半成品；最后，将第二半成品运输至第四工作站，并在第四工作站对第二半成品进行套切，得到套切后的成品。本申请的模切加工方法，一方面，根据零部件的结构特点，将原材料分条为两个第一半成品，再裁切为第二半成品，最后再进行套切，而不是将原材料简单模切为成品，能够减少原材料的浪费，进而实现对原材料更加充分的利用；另一方面，通过在裁切之前对第一半成品相对第三工作站的裁切刀具的距离进行补偿，能够提高裁切刀具对第一半成品进行裁切时的加工精度，使得原材料得到更加充分的利用，进而使得相同的原材料能够裁切得到更多的第二半成品，最终使得裁切得到的第二半成品能够满足套切加工精度的同时，通过套切加工得到更多的成品。因此，本申请的模切加工方法，能够提高原材料的利用率，降低用料成本。
[0010]根据本申请的一些实施例，所述在第一工作站将原材料分条为若干第一半成品，包括以下步骤：
[0011]通过载带将所述原材料运输至所述第一工作站；
[0012]在所述第一工作站将所述原材料分条裁切为两个相互嵌套的所述第一半成品；
[0013]将两个所述第一半成品调整为相互平行并对称，其中，两个所述第一半成品间隔设置；
[0014]在所述载带的前进方向上对所述第一半成品进行打孔，得到含有若干定位孔的所述第一半成品；
[0015]在所述第一半成品打上对位字符；
[0016]对承载有所述第一半成品的所述载带进行收卷。
[0017]根据本申请的一些实施例，所述将所述第一半成品运输至第二工作站，包括以下步骤：
[0018]对承载有所述第一半成品的所述载带进行放卷并运输至所述第二工作站。
[0019]根据本申请的一些实施例，所述在所述第二工作站对所述第一半成品相对第三工作站的剥离刀具的距离进行补偿，包括以下步骤：
[0020]当所述第一半成品的所述定位孔到达检测区域，对所述定位孔进行检测，得到所述定位孔的第一位置；其中，所述检测区域位于所述第二工作站和所述第三工作站之间；
[0021]对所述第一位置和所述剥离刀具所在位置的直线距离进行补偿，以使所述定位孔调整至第二位置。
[0022]根据本申请的一些实施例，所述当所述第一半成品的所述定位孔到达检测区域，对所述定位孔进行检测，得到所述定位孔的第一位置，包括以下步骤：
[0023]设置坐标系，并将所述剥离刀具所在位置设置为原点坐标；
[0024]当所述第一半成品的所述定位孔到达所述检测区域，对所述定位孔进行检测，得到所述定位孔的所述第一位置的第一实际坐标；其中，所述检测区域设置有用于检测所述定位孔的光纤传感器。
[0025]根据本申请的一些实施例，所述对所述第一位置和所述剥离刀具所在位置的直线距离进行补偿，以使所述定位孔调整至第二位置，包括以下步骤：
[0026]根据所述第一位置对应的所述第一实际坐标、所述原点坐标，计算得到在所述载带行进方向上所述定位孔和所述剥离刀具所在位置的所述直线距离；
[0027]将所述直线距离和标准距离进行比较，得到比较结果；
[0028]当所述比较结果表征所述直线距离和所述标准距离不相等，对所述直线距离进行补偿，以使所述定位孔从所述第一位置调整至所述第二位置。
[0029]根据本申请的一些实施例，所述对所述直线距离进行补偿，以使所述定位孔从所述第一位置调整至所述第二位置，包括以下步骤：
[0030]对所述直线距离和所述标准距离求差，得到差值；
[0031]根据所述差值控制所述第二工作站对所述直线距离进行补偿，以使所述定位孔从所述第一位置调整至所述第二位置。
[0032]根据本申请的一些实施例，所述将所述第二半成品运输至第四工作站，并在所述第四工作站对所述第二半成品进行套切，得到成品，包括以下步骤：
[0033]通过载带将所述第二半成品运输依次运输至第五工作站、第四工作站；
[0034]当所述第二半成品到达所述第四工作站的套切工位，根据CCD相机识别所述对位字符，并计算得到所述对位字符的偏差；
[0035]根据所述偏差对套切刀具的第三位置进行调整；
[0036]根据所述偏差控制所述第五工作站、所述第四工作站对所述第二半成品在套切工位上的第四位置进行调整；
[0037]将调整后的所述套切刀具对调整后的所述第二半成品进行套切，得到套切后的成品。
[0038]根据本申请第二方面实施例的模切加工设备，所述模切加工设备用于实施如第一方面实施例所述的模切加工方法。
[0039]根据本申请第三方面实施例的模切加工制品，所述模切加工制品由如第一方面实施例所述的模切加工方法制备得到。
[0040]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0041]下面结合附图和实施例对本申请做进一步的说明，其中：
[0042]图1为现有的模切加工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模切加工方法，其特征在于，包括以下步骤：在第一工作站将原材料分条为若干第一半成品；将所述第一半成品运输至第二工作站，并在所述第二工作站对所述第一半成品相对第三工作站的剥离刀具的距离进行补偿；将所述第一半成品运输至所述第三工作站，并在所述剥离刀具对应的裁切工位将所述第一半成品裁切成第二半成品；将所述第二半成品运输至第四工作站，并在所述第四工作站对所述第二半成品进行套切，得到套切后的成品。2.根据权利要求1所述的模切加工方法，其特征在于，所述在第一工作站将原材料分条为若干第一半成品，包括以下步骤：通过载带将所述原材料运输至所述第一工作站；在所述第一工作站将所述原材料分条裁切为两个相互嵌套的所述第一半成品；将两个所述第一半成品调整为相互平行并对称，其中，两个所述第一半成品间隔设置；在所述载带的前进方向上对所述第一半成品进行打孔，得到含有若干定位孔的所述第一半成品；在所述第一半成品打上对位字符；对承载有所述第一半成品的所述载带进行收卷。3.根据权利要求2所述的模切加工方法，其特征在于，所述将所述第一半成品运输至第二工作站，包括以下步骤：对承载有所述第一半成品的所述载带进行放卷并运输至所述第二工作站。4.根据权利要求2所述的模切加工方法，其特征在于，所述在所述第二工作站对所述第一半成品相对第三工作站的剥离刀具的距离进行补偿，包括以下步骤：当所述第一半成品的所述定位孔到达检测区域，对所述定位孔进行检测，得到所述定位孔的第一位置；其中，所述检测区域位于所述第二工作站和所述第三工作站之间；对所述第一位置和所述剥离刀具所在位置的直线距离进行补偿，以使所述定位孔调整至第二位置。5.根据权利要求4所述的模切加工方法，其特征在于，所述当所述第一半成品的所述定位孔到达检测区域，对所述定位孔进行检测，得到所述定位孔的第一位置，包括以下步骤：设置坐标系，并将所述剥离刀具所在位置设置为原点坐标；当所述第一半成品的所述定位孔到达所述检测区...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱长红，
申请(专利权)人：深圳市领略数控设备有限公司，
类型：发明
国别省市：