本实用新型专利技术属于芯片制造技术领域，具体的说是一种芯片封装辅助焊接装置，包括焊接台；所述焊接台一侧设置有动力组件，所述焊接台顶部设置有焊接组件，所述动力组件包括限位套，所述限位套固接在焊接台一侧；通过在焊接台一侧安装限位套和固位套，可使丝杆安装在焊接台一侧，通过转动摇杆，可使丝杆转动，从而使丝杆通过丝杠螺母副带动横板水平移动，可同时调节焊接机的纵向位置，通过在焊接机底部设置滑动板，可使滑动板底部设置的滚轮在凹槽内滑动，从而调节电机的横向位置，使焊接机在痕接桌台顶端平稳移动，并自由调整横向和纵向的焊接位置，从而解决了工人手工焊接次品率高的问题。从而解决了工人手工焊接次品率高的问题。从而解决了工人手工焊接次品率高的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装辅助焊接装置
[0001]本技术涉及芯片制造
，具体是一种芯片封装辅助焊接装置。
技术介绍
[0002]芯片是电子设备不可或缺的重要零件，芯片的外壳具有保护芯片的功能，在对芯片进行封装时，通常需要对芯片专属外壳与设备安装处进行焊接。
[0003]现有的芯片在进行封装焊接时，通常是由焊枪对芯片进行焊接封装，而由于芯片焊接处较为细小，导致焊接时次品率高。
技术实现思路
[0004]为了弥补现有技术的不足，本技术提出一种芯片封装辅助焊接装置，提高封装效率。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种芯片封装辅助焊接装置，包括焊接台；所述焊接台一侧设置有动力组件，所述焊接台顶部设置有焊接组件；
[0007]所述动力组件包括限位套，所述限位套固接在焊接台一侧，所述限位套内壁通过轴承转动连接有丝杆，所述丝杆两端伸出限位套，所述丝杆一侧固接有摇杆，所述丝杆远离丝杆的一端通过轴承固接有固位套，所述固位套一侧固接在焊接台一侧，所述焊接组件包括横板，所述横板通过丝杠螺母副滑动连接在丝杆中心处，所述横板顶端开设有凹槽，所述横板顶端设置有滑动板，所述滑动板底部滑动连接有滚轮，所述滚轮滑动连接在凹槽内壁，所述滑动板顶端固接有焊接机。
[0008]优选的，所述焊接台顶端一侧开设有放置槽，所述放置槽两侧开设有伸缩槽，所述伸缩槽内壁滑动连接有封板，所述封板宽度与放置槽一致，所述封板一侧固接有夹块，所述夹块顶部和底部长度大于封板的长度，所述封板和夹块设置两组，并呈对称分布在放置槽内部。
[0009]优选的，所述夹块底部一侧固接有弹簧，所述弹簧另一端固接在放置槽内壁，所述弹簧设置两组，并呈对称分布在两组夹块的一侧，所述放置槽开设有两组，并呈对称分布于焊接台顶端两侧，另一组所述放置槽内部均设置有两组封板、夹块和弹簧。
[0010]优选的，所述横板两侧顶端开设有开口，所述开口底部固接有齿状排，所述齿状排顶端啮合有齿轮，所述齿轮一侧通过转杆转动连接在横板一侧。
[0011]优选的，所述焊接台远离丝杆的一侧开设有滑槽，所述横板远离丝杆的一端底部固接有L形块，所述L形块滑动连接在滑槽内部，所述滑槽底部开设有槽孔，所述L形块底部滑动连接有滑动轮，所述滑动轮滑动连接在槽孔内。
[0012]优选的，所述夹块一侧固接有护垫，所述护垫材质为橡胶，所述护垫长度与夹块长度一致。
[0013]本技术的有益之处在于：
[0014]1.本技术通过在焊接台一侧安装限位套和固位套，可使丝杆安装在焊接台一侧，通过转动摇杆，可使丝杆转动，从而使丝杆通过丝杠螺母副带动横板水平移动，可同时调节横板顶端设置的焊接机的纵向位置；通过在焊接机底部设置滑动板，可使滑动板底部设置的滚轮在凹槽内滑动，从而可调节滑动板顶端电机的横向位置，使焊接机在痕接桌台顶端平稳移动，并自由调整横向和纵向的焊接位置，从而解决了焊接次品率高的问题。
[0015]2.本技术通过在焊接台顶端开设放置槽，可通过将需要焊接的部件放入放置槽内，通过设置夹块，可通过夹块顶端高出部分将封板打开，通过设置弹簧可将需要焊接的部件通过夹块夹紧，从而将需要焊接的部件位置进行固定，夹块一侧设置的护垫可防止在夹持时对部件造成损伤。
附图说明
[0016]图1为实施例一的立体结构示意图；
[0017]图2为实施例一的第一立体剖面结构示意图；
[0018]图3为图2的A处放大图；
[0019]图4为图2的B处放大图；
[0020]图5为实施例一的第二立体剖面结构示意图；
[0021]图6为实施例二的护套的结构示意图。
[0022]图中：1、焊接台；201、限位套；202、丝杆；203、固位套；204、摇杆；301、横板；302、齿状排；303、齿轮；304、滑动板；305、焊接机；306、凹槽；307、滚轮；308、滑槽；309、L形块；310、滑动轮，4、放置槽；5、封板；6、夹块；7、弹簧；8、护垫；9、护套。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例一
[0025]请参阅图1
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5所示，一种芯片封装辅助焊接装置，包括焊接台1；所述焊接台1一侧设置有动力组件，所述焊接台1顶部设置有焊接组件；
[0026]所述动力组件包括限位套201，所述限位套201固接在焊接台1一侧，所述限位套201内壁通过轴承转动连接有丝杆202，所述丝杆202两端伸出限位套201，所述丝杆202一侧固接有摇杆204，所述丝杆202远离丝杆202的一端通过轴承固接有固位套203，所述固位套203一侧固接在焊接台1一侧，所述焊接组件包括横板301，所述横板301通过丝杠螺母副滑动连接在丝杆202中心处，所述横板301顶端开设有凹槽306，所述横板301顶端设置有滑动板304，所述滑动板304底部滑动连接有滚轮307，所述滚轮307滑动连接在凹槽306内壁，所述滑动板304顶端固接有焊接机305；
[0027]具体的，将需要焊接芯片的物件放置在焊接台1上，通过转动摇杆204，可使丝杆202进行转动，丝杆202转动带动一侧设置的横板301进行水平移动，横板301移动使焊接机305的纵向位置进行移动，可将焊接机305移动至需要焊接芯片的物件上方，随后通过推动
滑动板304，使滑动板304底部的滚轮307在横板301顶端的凹槽306内滑动，使滑动板304顶端焊接机305的横向位置进行调整，从而对需要焊接芯片的物件不同位置进行焊接，从而解决焊接次品率高的问题，在焊接完毕后，反向旋转摇杆204，使丝杆202反向旋转，而横板301也随之从需要焊接芯片的物件移开。
[0028]所述焊接台1顶端一侧开设有放置槽4，所述放置槽4两侧开设有伸缩槽，所述伸缩槽内壁滑动连接有封板5，所述封板5宽度与放置槽4一致，所述封板5一侧固接有夹块6，所述夹块6顶部和底部长度大于封板5的长度，所述封板5和夹块6设置两组，并呈对称分布在放置槽4内部；
[0029]具体的，夹块6顶端高于封板5，可方便对封板5进行拉动，将两组封板5向放置槽4两侧的伸缩槽内移动，并将需要焊接芯片的物件放进放置槽4内，夹块6底部长度大于封板5，有利于对需要焊接芯片的物件的底部进行固定，两组封板5和夹块6有利于从两个方向对需要焊接芯片的物件进行限位。
[0030]所述夹块6底部一侧固接有弹簧7，所述弹簧7另一端固接在放置槽4内壁，所述弹簧7设置两组，并呈对称分布在两组夹块6的一侧，所述放置槽4开设有两组，并呈对称分布于焊接台1顶端两侧，另一组所述放置槽4内部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装辅助焊接装置，其特征在于：包括焊接台(1)；所述焊接台(1)一侧设置有动力组件，所述焊接台(1)顶部设置有焊接组件；所述动力组件包括限位套(201)，所述限位套(201)固接在焊接台(1)一侧，所述限位套(201)内壁通过轴承转动连接有丝杆(202)；所述丝杆(202)两端伸出限位套(201)，所述丝杆(202)一侧固接有摇杆(204)，所述丝杆(202)远离丝杆(202)的一端通过轴承固接有固位套(203)；所述固位套(203)一侧固接在焊接台(1)一侧，所述焊接组件包括横板(301)，所述横板(301)通过丝杠螺母副滑动连接在丝杆(202)中心处；所述横板(301)顶端开设有凹槽(306)，所述横板(301)顶端设置有滑动板(304)，所述滑动板(304)底部滑动连接有滚轮(307)，所述滚轮(307)滑动连接在凹槽(306)内壁，所述滑动板(304)顶端固接有焊接机(305)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装辅助焊接装置，其特征在于：所述焊接台(1)顶端一侧开设有放置槽(4)，所述放置槽(4)两侧开设有伸缩槽；所述伸缩槽内壁滑动连接有封板(5)，所述封板(5)宽度与放置槽(4)一致，所述封板(5)一侧固接有夹块(6)；所述夹块(6)顶部和底部长度大于封板(5)的长度，所述封板(5)和夹块(6)设置两组，并呈对称...
【专利技术属性】
技术研发人员：白宁博，罗诗伟，金蕾，赵繁，杨苏昌，刘虎岗，李妍宁，
申请(专利权)人：陕西核昌机电装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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