一种温度调节方法及装置制造方法及图纸

本申请提供了一种温度调节方法及装置，涉及控温技术领域。温度调节方法包括：检测目标对象与调温设备之间的实际距离；当所述实际距离小于预设距离时，检测预设区域内的实际温度，所述预设距离为所述预设区域与所述调温设备之间的最远距离；比较所述实际温度和所述预设区域对应的预设温度；根据比较结果和所述预设温度控制所述调温设备的半导体调温片进行温度调节。通过对实际温度与预设温度进行比较，并针对比较结果进行调温，使得对不同的实际温度利用半导体调温片进行调温，以为用户提供舒适的温度，在满足用户对温度调节的需求的同时，避免了因实际温度与用户体表温度的温差过大使用户产生不适。过大使用户产生不适。过大使用户产生不适。

【技术实现步骤摘要】
一种温度调节方法及装置


[0001]本申请涉及控温
，尤其涉及一种温度调节方法及装置。

技术介绍

[0002]随着社会的快速发展和人们生活水平的不断提高，人们对生活品质质量的要求也越来越高，空调作为重要电器件也逐渐走进千家万户，被大家所使用。通常空调被大家熟知的就是制冷制热功能，但随着用户对生活高品质的追求以及空调行业的发展，本着以用户需求为目标的导向正成为促进空调行业发展的基石。现有空调技术中当夏季时刻用户因某种原因太热(如刚运动完、干完家务)急需靠近空调降温时，往往因空调周围温度太低而容易导致用户打喷嚏或因温差太大受凉，严重时甚至导致用户发烧、寒腿等。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例提供了一种温度调节方法及装置，旨在满足用户降温需求的同时，避免因实际温度与用户体表温度的温差过大使用户产生不适。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种温度调节方法，该方法包括以下步骤：
[0005]检测目标对象与调温设备之间的实际距离；
[0006]当所述实际距离小于预设距离时，检测预设区域内的实际温度，所述预设距离为所述预设区域与所述调温设备之间的最远距离；
[0007]比较所述实际温度和所述预设区域对应的预设温度；
[0008]根据比较结果和所述预设温度控制所述调温设备的半导体调温片进行温度调节。
[0009]可选的，所述根据比较结果和所述预设温度控制所述调温设备的半导体调温片进行温度调节，可以包括：
[0010]当所述实际温度大于所述预设温度，且所述实际温度与所述预设温度的差值大于第一阈值时，控制所述半导体调温片进行降温调节；
[0011]当所述实际温度小于所述预设温度，且所述预设温度与所述实际温度的差值大于所述第一阈值时，控制所述半导体调温片进行升温调节；
[0012]当所述实际温度与所述预设温度的差值的绝对值小于或等于所述第一阈值时，控制所述半导体调温片保持当前工作状态。
[0013]可选的，所述当所述实际温度大于所述预设温度，且所述实际温度与所述预设温度的差值大于第一阈值时，控制所述半导体调温片进行降温调节，可以包括：
[0014]当所述实际温度与所述预设温度的差值大于所述第一阈值且小于第二阈值时，控制所述半导体调温片以第一功率制冷；
[0015]当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第二阈值且小于第三阈值时，控制所述半导体调温片以第二功率制冷；
[0016]当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第三功率制冷，其中，所述第二功率大于所述第一功率，且所述第二功率小于所
述第三功率，所述第二阈值大于第所述第一阈值，且所述第二阈值小于所述第三阈值。
[0017]所述当所述实际温度小于所述预设温度，且所述预设温度与所述实际温度的差值大于所述第一阈值时，控制所述半导体调温片进行升温调节，可以包括：
[0018]当所述实际温度与所述预设温度的差值大于所述第一阈值且小于所述第二阈值时，控制所述半导体调温片以第一功率制热；
[0019]当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第二阈值且小于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第二功率制热；
[0020]当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第三功率制热。
[0021]可选的，所述方法可以应用于所述调温设备工作于第一调温模式时。
[0022]可选的，所述方法还可以包括：
[0023]当在所述调温设备的所述预设距离内持续未检测到所述目标对象的时间达到预设时间后，控制所述调温设备从所述第一调温模式切换至第二调温模式进行温度调节工作。
[0024]第二方面，本申请实施例提供了一种温度调节装置，所述装置包括：
[0025]距离检测模块，用于检测目标对象与调温设备之间的实际距离；
[0026]温度检测模块，用于当所述实际距离小于预设距离时，检测预设区域内的实际温度，所述预设距离为所述预设区域与所述调温设备之间的最远距离；
[0027]比较模块，用于比较所述实际温度和所述预设区域对应的预设温度；
[0028]控制模块，用于根据比较结果和所述预设温度控制所述调温设备的半导体调温片进行温度调节。
[0029]可选的，所述控制模块可以包括：
[0030]第一控温单元，用于当所述实际温度大于所述预设温度，且所述实际温度与所述预设温度的差值大于第一阈值时，控制所述半导体调温片进行降温调节；
[0031]第二控温单元，用于当所述实际温度小于所述预设温度，且所述预设温度与所述实际温度的差值大于所述第一阈值时，控制所述半导体调温片进行升温调节；
[0032]第三控温单元，用于当所述实际温度与所述预设温度的差值的绝对值小于或等于所述第一阈值时，控制所述半导体调温片保持当前工作状态。
[0033]可选的，所述第一控温单元具体可以用于：
[0034]当所述实际温度与所述预设温度的差值大于所述第一阈值且小于第二阈值时，控制所述半导体调温片以第一功率制冷；
[0035]当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第二阈值且小于第三阈值时，控制所述半导体调温片以第二功率制冷；
[0036]当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第三功率制冷，其中，所述第二功率大于所述第一功率，且所述第二功率小于所述第三功率，所述第二阈值大于第所述第一阈值，且所述第二阈值小于所述第三阈值。
[0037]可选的，所述第二控温单元具体可以用于：
[0038]当所述实际温度与所述预设温度的差值大于所述第一阈值且小于所述第二阈值时，控制所述半导体调温片以第一功率制热；
[0039]当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第二阈值且小于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第二功率制热；
[0040]当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第三功率制热。
[0041]本申请实施例提供了一种温度调节方法。在执行所述方法时，先检测目标对象到调温设备的距离作为实际距离，然后将预设区域到调温设备的最远距离作为预设距离，比较预设距离与实际距离，当实际距离小于预设距离时，检测预设区域内的实际温度，并且比较实际温度和预设区域对应的预设温度，最后根据比较结果控制调温设备的半导体调温片进行温度调节，以使实际温度达到预设温度。这样，通过对实际温度与预设温度进行比较，并针对比较结果进行调温，使得对不同的实际温度利用半导体调温片进行调温，以为用户提供舒适的温度，在满足用户对温度调节的需求的同时，避免了因实际温度与用户体表温度的温差过大使用户产生不适。
附图说明
[0042]为更清楚地说明本实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度调节方法，其特征在于，所述方法包括：检测目标对象与调温设备之间的实际距离；当所述实际距离小于预设距离时，检测预设区域内的实际温度，所述预设距离为所述预设区域与所述调温设备之间的最远距离；比较所述实际温度和所述预设区域对应的预设温度；根据比较结果和所述预设温度控制所述调温设备的半导体调温片进行温度调节。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据比较结果和所述预设温度控制所述调温设备的半导体调温片进行温度调节，包括：当所述实际温度大于所述预设温度，且所述实际温度与所述预设温度的差值大于第一阈值时，控制所述半导体调温片进行降温调节；当所述实际温度小于所述预设温度，且所述预设温度与所述实际温度的差值大于所述第一阈值时，控制所述半导体调温片进行升温调节；当所述实际温度与所述预设温度的差值的绝对值小于或等于所述第一阈值时，控制所述半导体调温片保持当前工作状态。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述当所述实际温度大于所述预设温度，且所述实际温度与所述预设温度的差值大于第一阈值时，控制所述半导体调温片进行降温调节，包括：当所述实际温度与所述预设温度的差值大于所述第一阈值且小于第二阈值时，控制所述半导体调温片以第一功率制冷；当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第二阈值且小于第三阈值时，控制所述半导体调温片以第二功率制冷；当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第三功率制冷，其中，所述第二功率大于所述第一功率，且所述第二功率小于所述第三功率，所述第二阈值大于第所述第一阈值，且所述第二阈值小于所述第三阈值。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述当所述实际温度小于所述预设温度，且所述预设温度与所述实际温度的差值大于所述第一阈值时，控制所述半导体调温片进行升温调节，包括：当所述实际温度与所述预设温度的差值大于所述第一阈值且小于所述第二阈值时，控制所述半导体调温片以第一功率制热；当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第二阈值且小于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第二功率制热；当所述实际温度与所述预设温度的差值大于等于所述第三阈值时，控制所述半导体调温片以第三功率制热。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的方法，其特征在于，所述方法应用于所述调温设备工...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹义金，樊明敬，矫立涛，周星宇，刘帅，冯景学，张美娇，
申请(专利权)人：青岛海尔空调电子有限公司海尔智家股份有限公司，
类型：发明
国别省市：