玻璃层叠体、电子器件的制造方法、玻璃层叠体的制造方法、玻璃板包装体技术

本发明专利技术提供一种在对玻璃基板进行剥离时进一步抑制了玻璃基板发生破裂的玻璃层叠体。本发明专利技术为一种玻璃层叠体，其依次具备支撑基材、密合层和玻璃基板，支撑基材与密合层之间的剥离强度和密合层与玻璃基板之间的剥离强度不同，支撑基材与密合层之间、以及密合层与玻璃基板之间当中，在剥离强度较小的一方的两者之间没有气泡，或者，在有气泡的情况下，气泡的直径为10mm以下。的直径为10mm以下。的直径为10mm以下。

【技术实现步骤摘要】
玻璃层叠体、电子器件的制造方法、玻璃层叠体的制造方法、玻璃板包装体
[0001]本申请是申请日为2015年12月21日、申请号为201580071223.x、专利技术名称为“玻璃层叠体、电子器件的制造方法、玻璃层叠体的制造方法、玻璃板包装体”的申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及玻璃层叠体、使用该玻璃层叠体的电子器件的制造方法、玻璃层叠体的制造方法、及玻璃板包装体。

技术介绍

[0003]近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)等器件(电子设备)正在进行薄型化、轻量化，这些器件中使用的玻璃基板正在进行薄板化。如果由于薄板化导致玻璃基板的强度不足，则在器件的制造工序中，玻璃基板的处理性会降低。
[0004]最近，为了应对上述问题，提出了下述方法：准备层叠有玻璃基板和增强板的玻璃层叠体，在玻璃层叠体的玻璃基板上形成显示装置等电子器件用构件后，自玻璃基板分离增强板(例如专利文献1)。增强板具有支撑板和固定在该支撑板上的有机硅树脂层，有机硅树脂层与玻璃基板以可剥离的方式密合。在玻璃层叠体的有机硅树脂层与玻璃基板的界面处剥离，自玻璃基板分离的增强板可以与新的玻璃基板层叠，作为玻璃层叠体进行再利用。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开第2007/018028号

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]另一方面，近年来，为了电子器件的进一步的低成本化，要求成品率的提高。因此，在高温条件下在玻璃层叠体中的玻璃基板上配置电子器件用构件后，将玻璃基板从玻璃层叠体上剥离时，若玻璃基板破裂，则电子器件的成品率会降低，不优选。
[0010]本专利技术人等确认了，根据专利文献1的记载的方法，准备多个玻璃层叠体并进行玻璃基板的剥离，结果一定张数的玻璃基板会发生破裂，并不一定满足近来的要求水平。
[0011]本专利技术是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供在对玻璃基板进行剥离时进一步抑制了玻璃基板发生破裂的玻璃层叠体。
[0012]另外，本专利技术的目的在于提供使用该玻璃层叠体的电子器件的制造方法、玻璃层叠体的制造方法、及玻璃板包装体。
[0013]用于解决问题的方案
[0014]本专利技术人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，通过调整支撑基材与密合层之间、以及密合层与玻璃基板之间当中，剥离强度较小一方的两者之间的气泡的有无或大小，可获得期望的效果，从而完成了本专利技术。
[0015]即，本专利技术的第1方式为一种玻璃层叠体，其依次具备支撑基材、密合层和玻璃基板，支撑基材与密合层之间的剥离强度和密合层与玻璃基板之间的剥离强度不同，密合层与支撑基材的接触面积、以及密合层与玻璃基板的接触面积两者为1200cm2以上，玻璃基板的厚度为0.3mm以下，支撑基材与密合层之间、以及密合层与玻璃基板之间当中，在剥离强度较小的一方的两者之间没有气泡，或者，在有气泡的情况下，气泡的直径为10mm以下。
[0016]另外，第1方式中，优选的是，气泡的直径为5mm以下。
[0017]另外，第1方式中，优选的是，支撑基材为玻璃板。
[0018]另外，第1方式中，优选的是，密合层为有机硅树脂层或聚酰亚胺树脂层。
[0019]另外，第1方式中，优选的是，支撑基材与密合层之间的剥离强度大于密合层与玻璃基板之间的剥离强度。
[0020]本专利技术的第2方式为一种电子器件的制造方法，其具备：构件形成工序，在第1方式的玻璃层叠体的玻璃基板的表面上形成电子器件用构件，得到带电子器件用构件的层叠体；以及分离工序，从带电子器件用构件的层叠体将包含支撑基材和密合层的带密合层的支撑基材去除，得到具有玻璃基板和电子器件用构件的电子器件。
[0021]本专利技术的第3方式为一种玻璃层叠体的制造方法，其是第1方式的玻璃层叠体的制造方法，其中，将使多张玻璃板夹着由原生纸浆形成的衬纸层叠而成的玻璃板包装体中的玻璃板用于玻璃层叠体的支撑基材或玻璃基板的至少一者，来制造玻璃层叠体。
[0022]本专利技术的第4方式为一种玻璃板包装体，其是使多张玻璃板夹着由原生纸浆形成的衬纸层叠而成的，用于制造依次具备支撑基材、密合层和玻璃基板的玻璃层叠体。
[0023]专利技术的效果
[0024]根据本专利技术，能够提供在对玻璃基板进行剥离时进一步抑制了玻璃基板发生破裂的玻璃层叠体。
[0025]另外，根据本专利技术，也能够提供使用进一步抑制了玻璃基板发生破裂的玻璃层叠体的电子器件的制造方法、玻璃层叠体的制造方法、及玻璃板包装体。
附图说明
[0026]图1是本专利技术的玻璃层叠体的第1实施方式的截面示意图。
[0027]图2的(A)～图2的(D)是按工序顺序示出本专利技术的电子器件的制造方法的一个实施方式的截面示意图。
[0028]图3是本专利技术的玻璃层叠体的第2实施方式的截面示意图。
具体实施方式
[0029]以下，参照附图来对用于实施本专利技术的方式进行说明，但本专利技术并不受以下实施方式的限制，可以在不脱离本专利技术的范围的情况下对以下实施方式施以各种变形和置换。
[0030]作为本专利技术的玻璃层叠体的特征点之一，可列举出如下的方面：调整支撑基材与密合层之间、以及密合层与玻璃基板之间当中，剥离强度较小一方的两者之间的气泡的有无或气泡的大小。
[0031]本专利技术人等发现，作为专利文献1中记载的玻璃层叠体中玻璃基板容易发生破裂的原因，与气泡的存在有关系。以下，作为一例，对支撑基材与密合层之间的剥离强度大于
密合层与玻璃基板之间的剥离强度的玻璃层叠体的情况进行说明，但本专利技术不受下述一例的限制。
[0032]制造使用这样的玻璃层叠体的电子器件时，在玻璃基板上配置电子器件用构件后，将玻璃基板剥离时，剥离会在剥离强度更低的密合层与玻璃基板之间进行。将玻璃基板剥离时，通常从玻璃基板的一端侧起进行与密合层的剥离。此时，密合层与玻璃基板未发生剥离的部分和密合层与玻璃基板已发生剥离的部分的分界线即剥离线朝向一个方向移动的同时，玻璃基板被剥离。在密合层与玻璃基板之间存在有规定大小的气泡的情况下，若剥离线到达该气泡的一端部，则在该部分剥离线会局部地移动到与气泡的一端部相对的另一端侧，在玻璃基板中在该部分应力会局部集中。其结果，诱发玻璃基板的破裂。
[0033]与此相对，在本专利技术中，通过使密合层与玻璃基板之间没有气泡，或者，即使在有气泡的情况下，也使气泡的大小为规定值以下，从而防止如上所述的剥离线的大幅移动、抑制了局部的应力的产生。其结果，抑制了玻璃基板的破裂的发生。
[0034]另外，对于如上所述的玻璃层叠体，即使对玻璃层叠体施加加热处理，也大致不发生气泡大小的扩大。与此相对，在密合层与玻璃基板之间存在超过规定值的大小的气泡的情况下，在加热处理时容易产生气泡的扩大，容易发生玻璃基板的浮起。若产生这样的玻璃基板的浮起，则变得容易与用于将各种构件涂布在玻璃层叠本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃层叠体，其依次具备支撑基材、密合层和玻璃基板，所述支撑基材与所述密合层之间的剥离强度和所述密合层与所述玻璃基板之间的剥离强度不同，所述密合层与所述支撑基材的接触面积、以及所述密合层与所述玻璃基板的接触面积两者为1200cm2以上，所述玻璃基板的厚度为0.3mm以下，所述支撑基材与所述密合层之间、以及所述密合层与所述玻璃基板之间当中，在剥离强度较小一方的两者之间有气泡，所述气泡的直径为10mm以下，所述支撑基材为玻璃板，所述密合层为有机硅树脂层或聚酰亚胺树脂层。2.根据权利要求1所述的玻璃层叠体，其中，所述气泡的直径为5mm以下。3.根据权利要求1或2所述的玻璃层叠体，其中，所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫越达三，宫泽英明，三谷真丈，中泽聪，川上圭一，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：