热塑性组合物及其制品和形成方法技术

本申请公开了热塑性组合物及其制品和形成方法。一种热塑性组合物，包含：均聚碳酸酯；以有效地提供0.5wt％

【技术实现步骤摘要】
热塑性组合物及其制品和形成方法
[0001]相关申请的引证
[0002]本申请要求享有2021年6月8日提交的欧洲申请第21178357.6号的优先权，该申请以其全部内容通过引用结合于本文中。


[0003]本公开涉及热塑性组合物，特别是抗微生物热塑性组合物、制造方法及其用途。

技术介绍

[0004]聚碳酸酯适用于制造从汽车部件到电子电器广泛应用的制品和组件。由于它们的用途广泛，特别是在电子电器方面，需要提供具有抗微生物活性的聚碳酸酯组合物。
[0005]因此，本领域对于具有良好机械性能的抗微生物热塑性组合物仍存需要。如果该组合物具有良好的光学性能(例如，透明度和浊度)，这将是一个进一步的优点。

技术实现思路

[0006]本领域的上述和其他缺陷通过包含以下组分的热塑性组合物而弥补：聚碳酸酯，和抗微生物剂，所述抗微生物剂包含硅酸银粉末、硅酸银玻璃粉末或其组合。
[0007]本领域的上述和其他缺陷也由包含以下组分的热塑性组合物得以弥补：均聚碳酸酯；聚(碳酸酯
‑
硅氧烷)，其以有效提供0.5wt％
‑
10wt％总硅氧烷含量的量存在；抗微生物剂，其包括硅酸银粉末、硅酸银玻璃粉末或其组合；各自基于总计100wt％的所述组合物的总重量。
[0008]在另一方面中，制造方法包括将上述组分组合结合而形成热塑性组合物。
[0009]在还有的另一个方面中，制品包含上述热塑性组合物。
[0010]在还有的另一个方面中，制品的制造方法包括将上述热塑性组合物模塑成型(molding)、挤出成型(extruding)或成形(shaping)成制品。
[0011]上述和其他特征通过以下详细描述、实施例和权利要求进行举例说明。
具体实施方式
[0012]微生物感染在多个领域中，特别是在电子设备中，例如，手持电子设备中，仍然是一个关注问题。在考虑电子器件和家用电器时，几何复杂性的增加可能会使它们的有效清洁困难且耗时，从而潜在地增加细菌传播的机会。包含银的组合物可能具有抗微生物特性。然而，将包括银的抗微生物试剂引入聚合物组合物中，可能会不利影响所述组合物的其他性能。本专利技术的专利技术人已经发现，将包括硅酸银粉末、硅酸银玻璃粉末或其组合的抗微生物剂引入热塑性组合物中可以提供抗微生物活性，而同时维持诸如透射百分比和浊度的光学性质。具体而言，热塑性组合物包含均聚碳酸酯、聚(碳酸酯
‑
硅氧烷)，其以基于该组合物总重量有效提供0.5wt％
‑
10wt％总硅氧烷含量的量存在，和包括硅酸盐粉末、硅酸银玻璃或其组合的抗微生物剂的组合，会产生理想的性能组合如，例如，抗微生物活性和良好的光学
性能。
[0013]该热塑性组合物包括聚碳酸酯和抗微生物剂，该抗微生物剂包括硅酸银粉末、硅酸银玻璃粉末或其组合。该聚碳酸酯可以包括均聚碳酸酯和聚(碳酸酯
‑
硅氧烷)。下面更详细地讨论该热塑性组合物的各个组分。
[0014]正如本文所用，“聚碳酸酯”是指具有式(1)重复结构的碳酸酯单元的聚合物
[0015][0016]其中R1基团总数的至少60％含有芳族部分，而其余是脂族、脂环族或芳族的。在一个方面中，每个R1是C6‑
30
芳族基团，即，包含至少一个芳族部分。R1可以衍生自式HO
‑
R1‑
OH，特别是式(2)的芳族二羟基化合物
[0017]HO
–
A1–
Y1–
A2–
OH
ꢀꢀꢀ
(2)
[0018]其中A1和A2每个是单环二价芳族基团，而Y1是单键或具有一个或多个将A1与A2分隔开的原子的桥连基团。在一方面中，一个原子将A1与A2分隔开。优选每个R1可以衍生自式(3)的双酚
[0019][0020]其中R
a
和R
b
各自独立地为卤素、C1‑
12
烷氧基或C1‑
12
烷基，并且p和q各自独立地为0
‑
4的整数。应该理解的是，当p或q小于4时，环的每个碳原子的化合价被被氢填充。同样在式(3)中，X
a
是连接两个羟基取代的芳族基团的桥连基团，其中每个C6亚芳基的桥连基团和羟基取代基在C6亚芳基上彼此邻位、间位或对位(优选对位)设置。在一个方面中，该桥连基团X
a
是单键、
‑
O
‑
、
‑
S
‑
、
‑
S(O)
‑
、
‑
S(O)2‑
、
‑
C(O)
‑
或C1‑
60
有机基团。该有机桥连基团可以是环状或非环状的，芳族的或非芳族的，并且可以还包含杂原子，如卤素、氧、氮、硫、硅或磷。该C1‑
60
有机基团可以如此设置而使连接到其上的C6亚芳基各自连接到共同的烷叉基碳或C1‑
60
有机桥连基团的不同碳上。在一个方面中，p和q各自为1，而R
a
和R
b
各自是与每个亚芳基上的羟基间位设置的C1‑3烷基，优选甲基。
[0021]在一个方面中，X
a
是C3‑
18
环烷叉基、式
‑
C(R
c
)(R
d
)
‑
的C1‑
25
烷叉基(其中R
c
和R
d
各自独立地是氢、C1‑
12
烷基、C1‑
12
环烷基、C7‑
12
芳基烷基、C1‑
12
杂烷基或环状C7‑
12
杂芳基烷基)或式
‑
C(＝R
e
)
‑
的基团(其中R
e
是二价C1‑
12
烃基)。这些类型的基团包括亚甲基、环己基甲叉基、乙叉基、新戊叉基和异丙叉基，以及2
‑
[2.2.1]‑
二环庚叉基、环己叉基、3,3
‑
二甲基
‑5‑
甲基环己叉基、环戊叉基、环十二烷叉基和金刚烷叉基。
[0022]在另一方面中，X
a
是C1‑
18
亚烷基、C3‑
18
亚环烷基、稠合C6‑
18
亚环烷基或式
‑
J1‑
G
‑
J2‑
的基团，其中J1和J2是相同或不同的C1‑6亚烷基而G是C3‑
12
环烷叉基或C6‑
16
亚芳基。
[0023]例如，X
a
可以是式(4)的取代C3‑
18
环烷叉基...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热塑性组合物，包含：均聚碳酸酯；聚(碳酸酯硅氧烷)，以有效地提供0.5wt％
‑
10wt％总硅氧烷含量的量存在；抗微生物剂，包括硅酸银粉末、硅酸银玻璃粉末或其组合；各自基于总计100wt％的所述组合物的总重量。2.根据权利要求1所述的热塑性组合物，包含：均聚碳酸酯；聚(碳酸酯硅氧烷)，以有效地提供0.5wt％
‑
10wt％总硅氧烷含量的量存在；抗微生物剂，包含以有效地向所述组合物提供至多100ppm的元素银的量存在的硅酸银粉末、以有效地向所述组合物提供至多300ppm的元素银的量存在的硅酸银玻璃粉末或其组合；可选地，添加剂组合物；各自基于总计100wt％的所述组合物的总重量。3.根据权利要求1或2所述的热塑性组合物，其中：根据ASTM D1003
‑
00，具有1mm厚度的模制样品具有85％或更高的透射百分比；和根据ASTM D1003
‑
00，具有1mm厚度的模制样品具有10％或更低的浊度百分比；根据ISO22196，所述组合物具有至少95％的抗微生物率。4.根据前述权利要求中任一项所述的热塑性组合物，其中所述聚(碳酸酯硅氧烷)包含3wt％
‑
25wt％的硅氧烷单元。5.根据前述权利要求中任一项所述的热塑性组合物，包含5wt％
‑
25wt％的均聚碳酸酯；75wt％
‑
95wt％的聚(碳酸酯硅氧烷)；抗微生物剂，包括以有效地为所述组合物提供至多100ppm元素银的量存在的硅酸银粉末、以有效地为所述组合物提供至多300ppm元素银的量存在的硅酸银玻璃粉末或其组合；可选地，至多5wt％的添加剂组合物；各自基于总计100wt％的所述组合物的总重量。6.根据前述权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：何云飞，郑芸，山巍，高睿，
申请(专利权)人：高新特殊工程塑料全球技术有限公司，
类型：发明
国别省市：