一种传感器组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种传感器组件，涉及传感器技术领域，包括传感器上壳体、传感器下壳体和传感组件，所述传感器上壳体的底部连接在传感器下壳体的顶部，所述传感组件设置于传感器上壳体和传感器下壳体的内侧，所述传感器下壳体的顶部设置有外封框，所述传感器上壳体的底部设置有内封框，所述传感器上壳体的内侧顶部开设有上封槽。本实用新型专利技术通过设置有外封框和内封框，在拼装合并的缝隙位置通过外封框与内封框进行交叉连接，便于提供了多层密封效果，减少了缝隙的影响，同时通过在内侧设置有防水干燥垫贴合在侧壁，并在防水干燥垫的上下两端分别连接上上封槽和下封槽，从而进一步提升了密封性效果的同时还可利用防水干燥垫提供了干燥的效果。干燥的效果。干燥的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器组件


[0001]本技术涉及传感器
，尤其涉及一种传感器组件。

技术介绍

[0002]传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体慢慢变得活了起来。通常根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类。
[0003]现有技术中，如中国专利号为：CN215374025U的“一种传感器组件”，包括传感器外壳和与传感器外壳螺纹连接的锁紧螺母，传感器外壳内设有用于安装传感器基座的基座安装孔和与基座安装孔连通的灌胶孔，传感器基座靠近灌胶孔的一侧的外壁面设有挂胶槽；传感器基座内套设有传感器和胶接于传感器底部的PCB，PCB在传感器的焊点上方设有用于容纳线束的焊线槽，焊线槽、线束均与焊点焊接连接。由于PCB、线束和传感器的焊点填充焊接为一体，且PCB和传感器胶接固定连接，线束与传感器的焊接面积增大，焊点更加牢固，线束不易撕掉焊点铜皮，提高了生产良率；同时，PCB的焊线槽可限制产品转移过程中线束的晃动，进一步避免了线束晃动致使焊点铜皮撕裂分离。
[0004]但是现有的传感器组件由于安装时需要通过壳体进行安装，该类壳体在生产时并非十分规整，从而导致接口的位置存在缝隙的情况，该类缝隙容易在传感器使用的过程中出现渗入水汽等情况，进而造成内部的传感器与水汽接触出现损坏的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在用于安装传感器组件的壳体之间一般存在缝隙，容易使得水汽通过缝隙进入内部，对传感器造成短路损毁的问题，而提出的一种传感器组件。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种传感器组件，包括传感器上壳体、传感器下壳体和传感组件，所述传感器上壳体的底部连接在传感器下壳体的顶部，所述传感组件设置于传感器上壳体和传感器下壳体的内侧，所述传感器下壳体的顶部设置有外封框，所述传感器上壳体的底部设置有内封框，所述传感器上壳体的内侧顶部开设有上封槽，所述传感器下壳体的内侧底部设置有开设有下封槽，所述传感器上壳体的内壁贴合有防水干燥垫，所述防水干燥垫的顶部插接在上封槽的内侧，所述防水干燥垫的底部插接在下封槽的内侧。
[0007]优选的，所述传感器下壳体的两侧固定安装有滑装轨条，所述滑装轨条的外侧滑动连接有滑装框，所述滑装框滑动套设在传感器下壳体的底部。
[0008]优选的，所述滑装框的两侧固定安装有扣座，所述滑装框的一端设置有扣条。
[0009]优选的，所述扣条的两端开设有卡口，所述扣座的外侧卡接在卡口的内侧。
[0010]优选的，所述滑装框的两侧均匀分布有多个安装座，所述安装座的内侧贯穿开设有安装孔。
[0011]优选的，所述传感组件的顶部设置有传感模块，所述外封框和内封框之间相互卡接。
[0012]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0013]1、本技术中，通过设置有外封框和内封框，通过将外封框设置在传感器下壳体的顶部，将内封框设置在传感器上壳体的底部，在拼装合并的缝隙位置通过外封框与内封框进行交叉连接，便于提供了多层密封效果，减少了缝隙的影响，同时通过在内侧设置有防水干燥垫贴合在侧壁，并在防水干燥垫的上下两端分别连接上上封槽和下封槽，从而进一步提升了密封性效果的同时还可利用防水干燥垫提供了干燥的效果，有效地保证了内部的干燥性，避免了水汽对内部的传感器造成损坏的问题。
[0014]2、本技术中，通过设置有滑装框，通过在传感器下壳体的底部设置有滑装轨条与滑装框之间滑动连接，并在滑装框的一端设置有扣条，通过滑装框两侧的扣座与的两端的卡口进行卡装连接，最终利用安装座对其整体进行安装固定，从而方便了在后期传感器出现损坏的情况时，可通过拆掉扣条即可将传感器组件取出，便于对其提供快速的维修和更换。
附图说明
[0015]图1为本技术提出一种传感器组件的立体结构示意图；
[0016]图2为本技术提出一种传感器组件的分解结构示意图；
[0017]图3为本技术提出一种传感器组件的内部结构示意图；
[0018]图4为本技术提出一种传感器组件的上壳体部分结构示意图；
[0019]图5为本技术提出一种传感器组件的下壳体结构示意图。
[0020]图例说明：1、传感器上壳体；2、传感器下壳体；3、滑装框；4、扣座；5、扣条；6、滑装轨条；7、安装座；8、传感组件；9、外封框；10、内封框；11、上封槽；12、防水干燥垫；13、下封槽；14、卡口。
具体实施方式
[0021]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0022]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0023]实施例1
[0024]如图1
‑
5所示，本技术提供一种技术方案：一种传感器组件，包括传感器上壳体1、传感器下壳体2和传感组件8，传感器上壳体1的底部连接在传感器下壳体2的顶部，传
感组件8设置于传感器上壳体1和传感器下壳体2的内侧，传感器下壳体2的顶部设置有外封框9，传感器上壳体1的底部设置有内封框10，传感器上壳体1的内侧顶部开设有上封槽11，传感器下壳体2的内侧底部设置有开设有下封槽13，传感器上壳体1的内壁贴合有防水干燥垫12，防水干燥垫12的顶部插接在上封槽11的内侧，防水干燥垫12的底部插接在下封槽13的内侧。
[0025]在本实施例中，将外封框9设置在传感器下壳体2的顶部，将内封框10设置在传感器上壳体1的底部，在拼装合并的缝隙位置通过外封框9与内封框10进行交叉连接，便于提供了多层密封效果，减少了缝隙的影响，同时通过在内侧设置有防水干燥垫12贴合在侧壁，并在防水干燥垫12的上下两端分别连接上上封槽11和下封槽13，从而进一步提升了密封性效果的同时还可利用防水干燥垫12提供了干燥的效果，有效地保证了内部的干燥性，避免了水汽对内部的传感器造成损坏的问题。通过将传感器上壳体1和传感器下壳体2连接则便于对传感部件进行组装合并，传感组件8则提供了传感工作。
[0026]实施例2
[0027]如图1
‑
5所示，传感器下壳体2的两侧固定安装有滑装轨条6，滑装轨条6的外侧滑动连接有滑装框3，滑装框3滑动套设在传感器下壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器组件，包括传感器上壳体（1）、传感器下壳体（2）和传感组件（8），其特征在于：所述传感器上壳体（1）的底部连接在传感器下壳体（2）的顶部，所述传感组件（8）设置于传感器上壳体（1）和传感器下壳体（2）的内侧，所述传感器下壳体（2）的顶部设置有外封框（9），所述传感器上壳体（1）的底部设置有内封框（10），所述传感器上壳体（1）的内侧顶部开设有上封槽（11），所述传感器下壳体（2）的内侧底部设置有开设有下封槽（13），所述传感器上壳体（1）的内壁贴合有防水干燥垫（12），所述防水干燥垫（12）的顶部插接在上封槽（11）的内侧，所述防水干燥垫（12）的底部插接在下封槽（13）的内侧。2.根据权利要求1所述的传感器组件，其特征在于：所述传感器下壳体（2）的两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄清锋，柳和平，陈格，王碧玉，徐敏，
申请(专利权)人：金华市技师学院，
类型：新型
国别省市：