一种多热源散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多热源散热器，包括安装板；所述安装板的正面设置有多个与安装板相互垂直的散热鳍片，形成散热部；安装板上设置有至少两个用于芯片安装的安装区，安装区上设置有与安装板相互贴合的导热垫，芯片的热量通过导热垫传递至散热部；所述的散热鳍片等距分布，相邻的散热鳍片之间形成散热通道。安装板的背面设置有不同尺寸安装区用于安装导热垫，形成多模块散热，高精密测量仪器芯片粘贴于导热垫，高速运行后，将芯片产生的热量从导热垫传递至安装板以及散热部，达到散热效果；整体结构重量轻，占用空间小，散热效果好；适用于高精密测量仪器芯片使用。于高精密测量仪器芯片使用。于高精密测量仪器芯片使用。

【技术实现步骤摘要】
一种多热源散热器


[0001]本技术涉及一种散热器，尤其是一种多热源散热器。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，集成电路越来越多的应用到各种电子设备中，例如计算机中大量使用集成电路。而集成电路在高速运行过程中会产生热量，若热量堆积，会导致集成电路的温度升高，影响系统的运行，影响使用寿命。散热器用于将集成电路产生这些热量散发至集成电路以外，以保持运行的温度正常；由于集成电路的精密程度较高，包含有各类的芯片，且芯片排布密集，若为每个芯片配备对应散热器，将会占用较大的空间，，也使得安装操作难度大。因此，有必要提出一种具有重量轻，散热效果好的多热源散热器。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提供了一种多热源散热器。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：包括安装板；所述安装板的正面设置有多个与安装板相互垂直的散热鳍片，形成散热部；安装板上设置有至少两个用于芯片安装的安装区，安装区上设置有与安装板相互贴合的导热垫，芯片的热量通过导热垫传递至散热部；所述的散热鳍片等距分布，相邻的散热鳍片之间形成散热通道。安装板的背面设置有不同尺寸安装区用于安装导热垫，形成多模块散热，高精密测量仪器芯片粘贴于导热垫，高速运行后，将芯片产生的热量从导热垫传递至安装板以及散热部，达到散热效果；整体结构重量轻，占用空间小，散热效果好。
[0005]进一步的技术方案中，所述的多个散热鳍片底部相连形成一底板，底板与安装板紧贴组装。
[0006]进一步的技术方案中，所述的底板叠加于安装板正面，与安装板之间通过焊接、上螺丝、上胶等任意一种方式固定连接。
[0007]进一步的技术方案中，所述安装板为矩形结构，在安装板四角的位置开设有多个安装孔；所述的散热部对应于安装孔的位置形成让位空间；安装孔共开设有四个，分布于安装板的四个直角，用于后续整个散热器的固定安装。
[0008]进一步的技术方案中，所述的散热部为铝型材。
[0009]进一步的技术方案中，所述的导热垫与芯片连接的一面预设有离型纸层。
[0010]进一步的技术方案中，所述的导热垫表面预留芯片装配的凹位。
[0011]进一步的技术方案中，所述的导热垫设置于散热部所辐射的区域内。
[0012]经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术具有以下有益技术效果：安装板的背面设置有不同尺寸安装区用于安装导热垫，形成多模块散热，芯片粘贴于导热垫，高速运行后，将芯片产生的热量从导热垫传递至安装板以及散热部，再经过相邻散热鳍片之间形成的散热通道，达到散热效果；整体结构重量轻，占用空间小，散热效果好；适用于高精密测量仪器芯片使用。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术的整体结构示意图。
[0015]图2为本技术的另一角度结构示意图。
[0016]图3为本技术的爆炸图。
具体实施方式
[0017]现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。本申请的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0018]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0019]请参阅图1
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3所示的一种多热源散热器，包括安装板1；所述安装板1的正面设置有多个与安装板1相互垂直的散热鳍片201，形成散热部2；安装板1上设置有至少两个用于芯片安装的安装区，安装区上设置有与安装板1相互贴合的导热垫3，芯片的热量通过导热垫3传递至散热部1；所述的散热鳍片201等距分布，相邻的散热鳍片201之间形成散热通道203。安装板的背面设置有不同尺寸安装区用于安装导热垫3，形成多模块散热，高精密测量仪器芯片粘贴于导热垫3，高速运行后，将芯片产生的热量从导热垫传递至安装板1以及散热部2，达到散热效果；整体结构重量轻，占用空间小，散热效果好。
[0020]所述的散热鳍片201以及安装板1均采用的是导热性良好的铝材制得，同时在散热鳍片201以及安装板1相互固定之前，对两者均进行表面处理，即在表面以喷涂的方式包裹一层金属镀层，所述的金属镀层可以是镍、铜或其合金等导热性良好的材料。在本技术中，采用镀化学镍层，镀化学镍层厚度在1.2μm以上；镍的具有良好的机械强度，耐高温，当散热鳍片201以及安装板1不镀任何抗高温层时，会出现高温氧化，使得散热器的表面形成一层氧化物，不易清理，还影响散热器的美观；存在镀层既能保持美观还能有效抑制散热鳍片201氧化。
[0021]所述的多个散热鳍片201底部相连形成一底板202，底板202与安装板1紧贴组装；所述的底板202叠加于安装板1正面，与安装板1之间通过焊接、上螺丝、上胶等任意一种方式固定连接。在本技术中通过采用低温锡膏Sn
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焊接将所述的底板202固定于所述
的安装板1，从而将整个散热部2固定于安装板1上；在加工过程中无超边、无虚焊、无锡珠、无溢锡等影响后续使用安装的因素；在安全环保方面，材料和生产过程均符合RoHS环保要求。
[0022]所述的安装板1为矩形结构，在安装板1四角的位置开设有多个安装孔101；所述的散热部2对应于安装孔101的位置形成让位空间；所述的安装孔101共开设有四个，对应四个直角各开设一个，方便后续将整个散热器的固定安装。
[0023]所述的导热垫3由导热主体以及离型纸构成，所述的离型纸设置于导热垫与芯片连接的一面；所述的导热垫的导热系数为3W/mk；在本技术中导热垫3表面预留芯片装配的凹位，芯片可以直接固定于该凹位；导热垫3设置有四款，而四款导热垫的区别在于尺寸的不同，通过不同尺寸的导热垫3，形成多模块散热，根据不同的芯片大小，对应搭配合适尺寸的导热垫，以能够最大程度的对其进行散热；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多热源散热器，其特征在于：包括安装板(1)；所述安装板(1)的正面设置有多个与安装板(1)相互垂直的散热鳍片(201)，形成散热部(2)；安装板(1)上设置有至少两个用于芯片安装的安装区，安装区上设置有与安装板(1)相互贴合的导热垫(3)，芯片的热量通过导热垫(3)传递至散热部(2)；所述的散热鳍片(201)等距分布，相邻的散热鳍片(201)之间形成散热通道(203)。2.根据权利要求1所述的一种多热源散热器，其特征在于：所述的多个散热鳍片(201)底部相连形成一底板(202)，底板(202)与安装板(1)紧贴组装。3.根据权利要求2所述的一种多热源散热器，其特征在于：所述的底板(202)叠加于安装板(1)正面，与安装板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张蔺玭，
申请(专利权)人：东莞市诚光实业有限公司，
类型：新型
国别省市：