转移装置及其制作方法、检测方法及检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种转移装置及其制作方法、检测方法及检测装置，转移装置包括转移头，转移头的凸起上形成有胶体晶体层，基于胶体晶体微球结构的布拉格反射作用可以呈现不同光颜色的特性，根据各凸起上的胶体晶体层反射出的光确定凸起是否异常，从而可实现转移头上是否出现异常凸起的检测。现异常凸起的检测。现异常凸起的检测。

【技术实现步骤摘要】
转移装置及其制作方法、检测方法及检测装置


[0001]本专利技术涉及芯片转移领域，尤其涉及一种转移装置及其制作方法、检测方法及检测装置。

技术介绍

[0002]Micro LED由于其亮度高、色域覆盖广和对比对高等优势受到各家厂商的追捧，被称为次世代显示装置，近年来热度持续上升；但在实际的生产过程中还有诸多问题需要克服。例如，Micro LED显示面板上包括了若干像素区域，在一些应用场景中，每个像素区域包括红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片。在Micro LED显示面板的制作过程中，需要利用转移头将红绿蓝三种LED芯片从各自的生长基板转移到显示背板上并通过绑定(bonding)工艺与显示背板上对应的焊盘电连接。目前采用的绑定工艺一般需要进行加热(大都在150℃以上)实现LED芯片和显示背板通过单纯金属焊料的连接。
[0003]PDMS(Polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷)转移头是实现Micro
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LED转移的重要媒介，分为平片式转移头以及凸起式转移头。现阶段的转移头是通过高精度模板法来制作成型，由此制备的凸起式转移头的凸起完全是PDMS胶材支撑，PDMS本身材料是热塑性质，在实际使用时要承受一定的温度和压力，往往会导致凸起受热受挤压而发生变形。由于凸起式转移头最关键的因素是凸起之间的平整性，要求TTV(最高点高度
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最低点高度)＜2um，也即要求各凸起之间的高度差＜2um。凸起式转移头的凸起在循环往复受热受压力过程中容易发生不可恢复的形变或受损缺失，本申请中称发生不可恢复的形变或受损缺失为异常凸起。异常凸起的产生会引起TTV变化，导致凸起式转移头无法应用于制程。而当前尚无有效手段来检测凸起式转移头上是否出现异常凸起。
[0004]因此，如何检测凸起式转移头上是否出现异常凸起是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种转移装置及其制作方法、检测方法及检测装置，旨在解决相关技术中，如何检测凸起式转移头上是否出现异常凸起的问题。
[0006]本申请提供一种转移装置，包括转移头和设于所述转移头上的胶体晶体层，其中，所述转移头包括：
[0007]基板，设于所述基板背面上的至少一个凸起，所述凸起用于与待转移芯片贴合粘接以拾取转移所述待转移芯片；
[0008]所述胶体晶体层形成于所述凸起上，将所述凸起与所述待转移芯片相贴合的一面至少部分覆盖，所述胶体晶体层包括有序排列的胶体晶体微球。
[0009]上述转移装置中，包括在基板上形成有至少一个凸起的凸起式转移头，且该凸起式转移头的凸起上形成有胶体晶体层，该胶体晶体层包括有序排列的胶体晶体微球，且将凸起与待转移芯片相贴合的一面至少部分覆盖；基于胶体晶体微球结构的布拉格反射作用
可以呈现不同光颜色的特性，因此可基于各凸起上的胶体晶体层的布拉格反射作用反射出的光来确定凸起是否异常，从而实现了凸起式转移头上是否出现异常凸起的检测，避免出现异常凸起的转移头被继续使用而造成芯片转移失败或转移不合格的情况发生。
[0010]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种转移装置制作方法，用于制作如上所述的转移装置，包括：
[0011]制作转移头模具，所述转移头模具包括模版基板主体，在所述模版基板主体上形成的转移头图案，所述转移头图案包括形成所述凸起的凹槽；
[0012]至少在所述凹槽的底部形成所述胶体晶体层；
[0013]在所述转移头图案上填充预设材料并固化处理得到所述转移头；
[0014]去除所述转移头模具，所述胶体晶体层保留在所述转移头上。
[0015]上述转移装置制作方法所制得的转移装置中，在转移头的凸起与待转移芯片相贴合的一面上，形成有胶体晶体层，该胶体晶体层包括有序排列的胶体晶体微球，基于胶体晶体微球结构的布拉格反射作用可以呈现不同光颜色的特性，可基于各凸起上的胶体晶体层的布拉格反射作用反射出的光来确定凸起是否异常，从而可实现转移头上是否出现异常凸起的检测。
[0016]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种转移装置制作方法，用于制作如上所述的转移装置，包括：
[0017]制作好所述转移头；
[0018]在所述凸起上形成所述胶体晶体层。
[0019]上述转移装置制作方法所制得的转移装置中，在转移头的凸起与待转移芯片相贴合的一面上也形成有胶体晶体层，因此也能基于凸起上的胶体晶体层的布拉格反射作用反射出的光来确定凸起是否异常，从而可实现转移头上是否出现异常凸起的检测。
[0020]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种如上所述的转移装置的检测方法，包括：
[0021]将所述转移装置置于预设光环境下，所述凸起上的所述胶体晶体层朝向光入射方向；
[0022]检测所述凸起上的胶体晶体层反射出的光，根据检测结果确定所述凸起是否异常。
[0023]上述检测方法中，将转移装置置于预设光环境下，且转移头的凸起与待转移芯片相贴合的一面朝向光入射方向，使得凸起上形成的胶体晶体层朝向光入射方向，从而可根据检测凸起上的胶体晶体层反射出的光的检测结果来确定凸起是否异常，实现转移头上是否出现异常凸起的检测。
[0024]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种转移装置的检测装置，包括：
[0025]光检测设备，用于在所述转移装置置于预设光环境下，且所述凸起上的所述胶体晶体层朝向光入射方向时，检测所述凸起上的胶体晶体层反射出的光，根据检测结果确定所述凸起是否异常。
[0026]上述检测光检测设备，在将转移装置置于预设光环境下，且转移头的凸起与待转移芯片相贴合的一面朝向光入射方向，使得凸起上形成的胶体晶体层朝向光入射方向时，可根据检测凸起上的胶体晶体层反射出的光的检测结果来确定凸起是否异常，实现转移头上是否出现异常凸起的检测。
附图说明
[0027]图1
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1为相关技术中的转移头示意图；
[0028]图1
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2为图1
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1中转移头使用后的状态示意图；
[0029]图2为本申请实施例提供的转移头装置结构示意图一；
[0030]图3为本申请实施例提供的胶体晶体微球有序排列示意图；
[0031]图4为本申请实施例提供的转移头装置结构示意图二；
[0032]图5为本申请实施例提供的转移头装置结构示意图三；
[0033]图6为本申请实施例提供的转移头装置结构示意图四；
[0034]图7为本申请另一可选实施例提供的转移头装置制作方法示意图；
[0035]图8为本申请另一可选实施例提供的形成交替晶体层的流程示意图；
[0036]图9为本申请另一可选实施例提供的转移头装置制作过程示意图；
[0037]图10
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1为本申请又一可选实施例提供的转移头装置制作方法示意图；
[0038]图10
‑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转移装置，其特征在于，所述转移装置包括：转移头和设于所述转移头上的胶体晶体层，其中，所述转移头包括：基板，设于所述基板背面上的至少一个凸起，所述凸起用于与待转移芯片贴合粘接以拾取转移所述待转移芯片；所述胶体晶体层形成于所述凸起上，将所述凸起与所述待转移芯片相贴合的一面至少部分覆盖，所述胶体晶体层包括有序排列的胶体晶体微球。2.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述胶体晶体微球为纳米级胶体晶体微球，所述胶体晶体微球的粒径大于等于173纳米，小于等于190纳米。3.如权利要求2所述的转移装置，其特征在于，所述胶体晶体微球的粒径为189纳米。4.如权利要求1
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3任一项所述的转移装置，其特征在于，所述胶体晶体微球包括二氧化硅微球和聚合物材质微球中的至少一种。5.如权利要求1
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3任一项所述的转移装置，其特征在于，所述胶体晶体层还包括填充于各所述胶体晶体微球之间的空隙内，用于形成所述凸起的预设材料。6.一种转移装置制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1
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5任一项所述的转移装置，包括：制作转移头模具，所述转移头模具包括模版基板主体，在所述模版基板主体上形成的转移头图案，所述转移头图案包括形成所述凸起的凹槽；至少在所述凹槽的底部形成所述胶体晶体层；在所述转移头图案上填充预设材料并固化处理得到所述转移头；去除所述转移头模具，所述胶体晶体层保留在所述转移头上；或，制作好所述转移头；在所述凸起上形成所述胶体晶体层。7.如权利要求6所述的转移装置制作方法，其特征在于，所述至少在所述凹槽的底部形成所述胶体晶体层包括：将胶体晶体微球混合于易挥发溶...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟峰，萧俊龙，蔡明达，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：