对具有包括至少一个导电接片并容纳密封弹簧的导电外壳的高压连接器组件进行EMI保护的方法技术

本发明专利技术涉及一种通过以下方式向高压连接器组件提供EMI保护来减少电磁干扰(EMI)的影响的方法：采用具有一个导电接片或复数个导电接片的导电外壳，导电外壳还容纳密封件(密封弹簧)、第二外壳和导电第三外壳。接片具有导电涂层以便为包括外壳的连接器组件提供接地方案的元件或一部分。导电接片与导电第三外壳有很大程度的接触并完成连接器组件接地方案的一部分。与没有密封弹簧的情况相比，密封弹簧提供更多的力(附加力)以使得与第三外壳的接触压力更高，从而在使用时在导电接片与导电第三外壳之间产生更好的导电性。三外壳之间产生更好的导电性。三外壳之间产生更好的导电性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】对具有包括至少一个导电接片并容纳密封弹簧的导电外壳的高压连接器组件进行EMI保护的方法
[0001]相关专利申请的交叉引用
[0002]本专利申请要求2021年4月1日提交的临时专利申请序列号63/169,511的优先权，其全部内容以引用的方式在此并入本文。

技术介绍

[0003]电磁干扰(Electromagnetic interference，EMI)由于来自源的通过电磁感应、静电耦合或传导引起的扰乱而影响电路。EMI会降低电路的性能，或甚至可能使其停止运行。在电路包括数据路径的情况下，EMI可能会由于错误率会增加而影响数据路径的有效性，以至数据全部丢失。会产生可导致EMI的变化电流和电压的源可以包括：例如，车用喷射系统、移动电话蜂窝网络等。因此，有必要控制EMI的产生以避免由其引起的不利影响；从而使得容易受到EMI的不利影响的电路的有效性最大化。
[0004]避免或减少EMI的不利影响的方法包括传导、屏蔽等。通过传导的EMI保护是通过在实际接触的导电元件或导体之间传导EMI来实现的，而通过屏蔽的EMI保护是通过对因感应而辐射的EMI进行屏蔽(即没有导体的实际接触)来实现的。在高压连接器组件中，将传导的EMI引导通过相邻导电元件或导体的路径并且朝向这样的装置引导，该装置与连接器组件对准或者附接有或安装有连接器组件，所述装置充当接地线。
[0005]因此，期望在本专利技术的高压连接器组件中采用的导电外壳的结构或结构布置通过使用导电涂层接片来提供十足的或很大程度的EMI防护，所述导电涂层接片提供对导电第三外壳的接触压力，导电接片与该导电第三外壳接触，从而在完整的高压连接器组件内完成接地方案。导电外壳还能够容纳密封件(密封弹簧)，所述密封件提供对导电接片的附加的力，从而在完整的高压连接器组件中使用该密封件时并且在使用完整的高压连接器组件时提供对导电第三外壳的更高接触压力。在使用时，更高的接触压力使得导电接片与导电第三外壳之间的导电性更好。

技术实现思路

[0006]本专利技术旨在一种通过向高压连接器组件提供EMI保护来减少电磁干扰(EMI)的影响的方法，其采用导电外壳，所述导电外壳在内腔内具有一个导电接片或复数个导电接片。在使用时，导电外壳可以在其内腔中容纳密封件(密封弹簧)、第二外壳和导电第三外壳。导电外壳的导电接片在导电外壳的内腔内朝向导电外壳的开口延伸。导电外壳还具有密封件向前止挡件以防止密封件(密封弹簧)进一步向前移动到内腔中。密封件(密封弹簧)将在密封件(密封弹簧)插入内腔时与接片相互作用，并将在密封件(密封弹簧)完全插入时对导电接片施加弹簧力。
[0007]导电外壳的导电接片具有导电涂层以便为采用导电外壳的连接器组件提供接地方案的元件或一部分。当在完整的高压连接器组件中使用外壳用时，导电接片可以与导电第三外壳有很大程度的接触并完成连接器组件接地方案的一部分。这样降低了电磁干扰
(EMI)的影响，并有助于抑制EMI。当导电外壳设置有密封弹簧时，与没有密封弹簧的情况相比，密封弹簧提供更多的力(附加力)以使得与导电第三外壳的接触压力更高。
[0008]例如，在本专利技术的导电外壳的至少一个导电接片与例如导电第三外壳接触的实施方案中，所产生的EMI从导电外壳传递到至少一个导电接片，而后传入到导电第三外壳。EMI的路径进一步从导电第三外壳行进并经过且直接行进至另一连接器接地方案(未示出)或传统的屏蔽装置(未示出，即冲压屏蔽器)，并通向地。或者，在EMI流动路径由于接地、接地装置或接地元件的位置而处于相反方向的情况下，上述流动路径的逆向也可以实现。EMI可以经过并直接从连接器接地方案(未示出)或传统的屏蔽装置(未示出，即冲压屏蔽器)行进直接到达导电第三外壳，到达导电接片230a、230b，到达导电外壳200，到达屏蔽电线(未示出)、连接器接地方案(未示出)或传统的屏蔽装置(未示出，即冲压屏蔽器)中的一种，并通向地。
附图说明
[0009]图1为本专利技术的导电外壳的端部立体图。
[0010]图2为导电外壳和密封弹簧的截面图，所述密封弹簧位于导电外壳中。
[0011]图3为导电外壳的截面图，所述导电外壳具有插入并位于导电外壳的腔体中的密封弹簧，并安装有第二外壳。
[0012]图4为具有导电外壳的完整的连接器组件的截面图并且示出沿着高压连接器组件的EMI路径，所述导电外壳具有插入并位于导电外壳的腔体中的密封弹簧，安装有第二外壳，并安装有导电第三外壳。
[0013]图5为说明EMI沿着高压连接器组件的路径的流程图，所述高压连接器组件采用具有导电接片的导电外壳。
具体实施方式
[0014]在图1中示出高压连接器组件的导电外壳200。导电外壳200具有主体206。主体206的一端是第一端部212，而另一端是第二端部222。主体206还具有内腔204，内腔204具有侧壁214。此外，导电外壳200的内腔204在导电外壳200的第一端部212内具有开口202。开口202通向内腔204。导电外壳200的内腔204还具有密封件向前止挡件250，所述密封件向前止挡件250具有表面252。密封件向前止挡件250的表面252相对于导电外壳200的纵向方向(定义为从第一端部212到第二端部222(反之亦然)的方向)从侧壁214沿长度基本垂直地延伸。当密封弹簧100插入到内腔204中并且密封弹簧100与导电外壳200一起使用时，密封件向前止挡件250及其表面252设置为与密封弹簧100相互作用。密封件向前止挡件250设置为防止并中断密封弹簧100在内腔204中进一步向前朝第二端部222插入(参见图2至图4)。
[0015]导电外壳200优选地以连续的单一构造或形式制成，没有焊接或钎焊。此外，本专利技术的导电外壳200基本上就其整体而言是相连且连续的单一结构。本专利技术的导电外壳200的任何部分或部段均不是由焊接、焊合或钎焊的部分或部段制成。
[0016]导电外壳200由导电金属注入材料、导电金属填充材料等制成，该材料为塑料、树脂、尼龙或在预期使用期间具有相似特性的类似材料。导电外壳200的金属注入材料或金属填充材料中的导电金属例如为不锈钢或具有类似导电特性的金属。导电外壳200的导电金
属注入材料或导电金属填充材料的示例为由RTP Corp制造的不锈钢填充树脂或不锈钢注入树脂。
[0017]在图1中还示出导电外壳200的第一导电接片230a和导电外壳200的第二导电接片230b。每个接片230a、230b也优选地进行导电涂覆以用于接地方案，如在后面将描述的(参见图5、图6)。如所示，导电外壳200可以具有一对第一导电接片230a，但数量并不限于此。如所示，导电外壳200可以具有一对第二导电接片230b，但数量并不限于此。导电外壳200的第一导电接片230a和导电外壳200的第二导电接片230b在内腔204内延伸，从导电外壳200的后壁240基本垂直地延伸。后壁240位于内腔204内并且相对于导电外壳200的纵向方向(定义为从第一端部212到第二端部222(反之亦本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于减少电磁干扰(EMI)的影响以向具有导电外壳的连接器组件提供EMI保护的方法，所述方法的特征在于以下步骤：为所述连接器组件设置导电外壳；为所述导电外壳设置至少一个接片；为所述至少一个接片设置导电涂层；将另一个导电外壳插入所述导电外壳中；将通过至少所述导电外壳产生的所述EMI传导至所述至少一个接片；将所述EMI从所述至少一个接片传导至所述另一个导电外壳；以及然后将所述EMI从所述另一个导电外壳传导至地。2.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以向具有导电外壳的连接器组件提供EMI保护的方法，其特征还在于为所述导电外壳设置另一个接片的步骤。3.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以向具有导电外壳的连接器组件提供EMI保护的方法，其特征还在于以下步骤：为所述导电外壳设置另一个接片；以及为所述另一个接片设置导电涂层。4.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以向具有导电外壳的连接器组件提供EMI保护的方法，其特征还在于将密封弹簧插入到所述导电外壳中的步骤。5.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：D，
申请(专利权)人：JST公司，
类型：发明
国别省市：