本发明专利技术公开了一种端子模组及具有该端子模组的电连接器，其包括电路板及焊接在电路板上的对接端子，所述电路板具有上层、下层、位于所述上层下的第一上信号层、位于所述下层上的第一下信号层及位于所述第一上信号层和所述第一下信号层之间的接地隔离层，所述上层设有上导电片，所述下层设有下导电片，所述对接端子包括焊接在所述上导电片上的上对接端子和焊接在所述下导电片上的下对接端子，所述第一上信号层设有上导电过孔和第一上内导电迹线，所述第一下信号层设有下导电过孔和第一下内导电迹线，所述上导电过孔和所述下导电过孔均不穿过所述接地隔离层以使得所述接地隔离层屏蔽所述上对接端子和所述下对接端子之间的电磁干扰。电磁干扰。电磁干扰。
【技术实现步骤摘要】
端子模组及具有该端子模组的电连接器
[0001]本专利技术涉及一种端子模组及具有该端子模组的电连接器，尤其涉及一种包括电路板的端子模组及电连接器。
技术介绍
[0002]请参照2013年11月12日公告的美国专利第US8579661B2号，其揭示了一种电连接器，所述电连接器包括端子模组，所述端子模组包括上对接端子和下对接端子，所述上对接端子之间和所述下对接端子之间通过金属隔离片和塑胶去隔离上对接端子和下对接端子之间的串扰，为了屏蔽串扰的金属隔离片和塑胶增加了电连接器的成本，同时占据了连接器空间，因此，实有必要对前述电连接器进行改良以解决现有技术中的缺陷。
技术实现思路
[0003]本专利技术的主要目的在于：提供一种端子模组及具有该端子模组的电连接器，其可屏蔽对接端子之间的电磁干扰，并且成本较低，节省空间。
[0004]为解决以上技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种端子模组，其包括电路板及焊接在所述电路板上的对接端子，所述电路板具有上层、与所述上层相对设置的下层、位于所述上层下的第一上信号层、位于所述下层上的第一下信号层及位于所述第一上信号层和所述第一下信号层之间的接地隔离层，所述上层设有一排上导电片，所述下层设有一排下导电片，所述对接端子包括焊接在所述上导电片上的一排上对接端子和焊接在所述下导电片上的一排下对接端子，所述第一上信号层设有上下贯穿的上导电过孔和通过所述上导电过孔与对应的所述上导电片连通的第一上内导电迹线，所述第一下信号层设有上下贯穿的下导电过孔和通过所述下导电过孔与对应的所述下导电片连通的第一下内导电迹线，所述上导电过孔和所述下导电过孔均不穿过所述接地隔离层以使得所述接地隔离层屏蔽所述上对接端子和所述下对接端子之间的电磁干扰。
[0005]为解决以上技术问题，本专利技术也可采用如下技术方案：一种电连接器，其可与对接连接器相配合，所述电连接器绝缘壳体及至少部分及收容于所述绝缘壳体内的端子模组，所述端子模组包括电路板及焊接在所述电路板上的对接端子，所述电路板具有上表层、与所述上表层相对设置的下表层、位于所述上表层下的第一上信号层、位于所述下表层上的第一下信号层及位于所述第一上信号层和所述第一下信号层之间的接地隔离层，所述上表层设有一排上导电片，所述下表层设有一排下导电片，所述对接端子包括焊接在所述上导电片上的一排上对接端子和焊接在所述下导电片上的一排下对接端子，所述第一上信号层设有上下贯穿的上导电过孔和通过所述上导电过孔与对应的所述上导电片连通的第一上内导电迹线，所述第一下信号层设有上下贯穿的下导电过孔和通过所述下导电过孔与对应的所述下导电片连通的第一下内导电迹线，所述上导电过孔和所述下导电过孔均不穿过所述接地隔离层以使得所述接地隔离层屏蔽所述上对接端子和所述下对接端子之间的电磁干扰
[0006]与现有技术相比，本专利技术的优点在于：所述端子模组的上导电通孔和下导电通孔均不穿过所述接地隔离层，以使得所述接地隔离层能很好的屏蔽所述上对接端子和所述下对接端子之间的电磁干扰，节省了电连接器的成本，同时为电连接器的节省了设计其他部件的空间。
【附图说明】
[0007]图1是符合本专利技术的电连接器及其所安装的外部电路板的立体图。
[0008]图2是图1所示的电连接器的端子模组的立体图。
[0009]图3是图2所示的电连接器的端子模组的分解图。
[0010]图4是图3所示的电连接器的端子模组的另一视角的分解图。
[0011]图5是图3所示的端子模组的电路板的上层的主视图。
[0012]图6是图3所示的端子模组的电路板的第一上内信号层和上层的主视图。
[0013]图7是图3所示的端子模组的电路板的第二上外信号层的主视图。
[0014]图8是图3所示的端子模组的电路板的第二下外信号层的主视图。
[0015]图9是图3所示的端子模组的电路板的第一下内信号层和下层的主视图。
[0016]图10是图3所示的端子模组的电路板的下的主视图。
[0017]【主要组件符号说明】
[0018]电连接器
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100
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上连接部
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303
[0019]外部电路板
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900
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下焊接部
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310
[0020]端子模组
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下对接部
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320
[0021]金属屏蔽壳体
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下连接部
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330
[0022]上对接腔
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11
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上导电过孔
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230
[0023]下对接腔
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12
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第一上内导电迹线
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203
[0024]电路板
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20
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下导电过孔
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260
[0025]对接端子
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30
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第一下内导电迹线
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206
[0026]接脚端子
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50
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第二上外导电迹线
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202
[0027]上层
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21
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第二下外导电迹线
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207
[0028]第二上信号层
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22
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第一上导电过孔
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231
[0029]第一上信号层
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23
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第二上导电过孔
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232
[0030]上接地隔离层
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24
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第一下导电过孔
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[0031]下接地隔离层
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第二下导电过孔
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[0032]第一下信号层
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26
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上固定件
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319
[0033]第二下信号层
ꢀꢀꢀ本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种端子模组，其包括电路板及焊接在所述电路板上的对接端子，所述电路板具有上层、与所述上层相对设置的下层、位于所述上层下的第一上信号层、位于所述下层上的第一下信号层及位于所述第一上信号层和所述第一下信号层之间的接地隔离层，所述上层设有一排上导电片，所述下层设有一排下导电片，所述对接端子包括焊接在所述上导电片上的一排上对接端子和焊接在所述下导电片上的一排下对接端子，所述第一上信号层设有上下贯穿的上导电过孔和通过所述上导电过孔与对应的所述上导电片连通的第一上内导电迹线，所述第一下信号层设有上下贯穿的下导电过孔和通过所述下导电过孔与对应的所述下导电片连通的第一下内导电迹线，其特征在于：所述上导电过孔和所述下导电过孔均不穿过所述接地隔离层以使得所述接地隔离层屏蔽所述上对接端子和所述下对接端子之间的电磁干扰。2.如权利要求1所述的端子模组，其特征在于:所述电路板还包括位于所述上层和所述第一上信号层之间的第二上信号层，所述第二上信号层设有第二上外导迹线，所述第二上外导电迹线与对应所述上导电片直接连通。3.如权利要求2所述的端子模组，其特征在于:所述电路板还包括位于所述下层和所述第一下信号层之间的第二下信号层，所述第二下信号层设有第二下外导电迹线，所述第二下外导电迹线与所述下导电片直接连通。4.如权利要求3所述的端子模组，其特征在于:所述接地隔离层包括上接地隔离层和下接地隔离层，所述上接地隔离层位于所述第一上信号层的下侧，所述下接地隔离层位于所述第一下信号层的上侧。5.如权利要求4所述的端子模组，其特征在于:所述上导电过孔在上下方向上贯穿所述第一上信号层和所述第二上信号层但不贯穿所述上接地隔离层，所述下导电过孔在上下方向上贯穿所述第一下信号层和所述第二下信号层但不贯穿过所述下接地隔离层。6.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐勇春，
申请(专利权)人：鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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