【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体加工的喷胶机
[0001]本技术属于喷胶机
,特别是涉及一种用于半导体加工的喷胶机。
技术介绍
[0002]喷胶机是现代工业中新兴的自动化设备,可对不同尺寸和不同形状的产品进行喷胶,喷胶机的使用性能主要有喷涂形状可调、胶量大小可调、供胶回吸量可调、可对不同粘性的胶水进行喷涂、喷胶室易于清洗等要求,大多应用于皮具、手袋、箱包、玩具、包装等行业。
[0003]公开号为CN210935579U的专利申请,公开了一种用于半导体加工的喷胶机,所述喷胶机包括:工作台,所述工作台顶端的一侧固定安装有液压缸,所述液压缸顶端的表面可拆卸安装有活塞杆,所述活塞杆顶端的表面可拆卸安装有连接杆,所述活塞杆顶端的一侧固定安装有防脱落块,所述连接杆中部的表面活动套接有滑块。本技术通过设置第一伸缩杆,刷子,刮板和喷头之间的相互配合,从而达到了自动清洗的效果,避免了喷胶机工作完成后,喷胶室需要人工去清洗,而喷胶室内部有些死角人工是无法去进行清洗的,时间久了就会造成灰尘或固化的胶水堆积,影响装置正常工作,而且人工清洗的时间慢,会耽 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工的喷胶机,其特征在于,包括:连接杆(1),连接杆(1)周侧活动套接有滑块(2),滑块(2)下侧装设有喷胶机本体(3)、以及转动配合有转盘(4),转盘(4)下端开设有两个活动槽(404),活动槽(404)内壁相对两侧之间装设有第一轴杆(8),第一轴杆(8)周侧套设有转环(601),转环(601)下部装设有转板(6),转板(6)下侧均匀装设有多个喷头(7),活动槽(404)内壁上侧装设有第一夹持件(9),第一夹持件(9)内转动配合有电动推杆(10),转板(6)上侧装设有与电动推杆(10)相对应的第二夹持件(11)。2.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的喷胶机,其特征在于,第一夹持件(9)包括装设在活动槽(404)内壁上侧的两个第一侧板,两个第一侧板之间装设有第二轴杆,电动推杆(10)上部套设在第二轴杆的周侧。...
【专利技术属性】
技术研发人员:李学,
申请(专利权)人:苏州普瑞赛光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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