一种防水电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水电子标签，包括电子标签主体，电子标签主体包括电子标签外壳，电子标签外壳上设置防水层，防水层连接连接环，电子标签外壳上设置防水圈，防水圈和连接环相连接，电子标签外壳的侧面设置限位槽，防水圈的一侧设置在限位槽内。本实用新型专利技术的电子标签不易损坏，使用寿命更长，更适合推广使用，符合市场需求。符合市场需求。符合市场需求。

【技术实现步骤摘要】
一种防水电子标签


[0001]本技术涉及电子标签领域，具体涉及一种防水电子标签。

技术介绍

[0002]电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。
[0003]现有的电子标签一般包括有外壳，通过外壳对内部的芯片等结构进行保护。但是，现有的外壳很多是通过上下两个壳体拼接的方式组装而成，拼接处的防水性存在有缺陷，外界的湿气等易通过拼接处影响到内部的结构，引起内部结构的损坏；外壳一般是塑料材料，抗摔性不佳，受到撞击或者是摔落后易损坏，难以使用。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是一种防水电子标签，通过防水层和防水圈对整个标签的外壳进行了防水保护，外界的液体难以接触到内部的电子元件；通过连接环和防水圈增加了外壳的防撞保护，使得外壳不易损坏。
[0005]本技术是通过以下技术方案来实现的：一种防水电子标签，包括电子标签主体，电子标签主体包括电子标签外壳，电子标签外壳上设置防水层，防水层连接连接环，电子标签外壳上设置防水圈，防水圈和连接环相连接，电子标签外壳的侧面设置限位槽，防水圈的一侧设置在限位槽内。
[0006]作为优选的技术方案，电子标签外壳上设置一体式的凸起部，凸起部上设置挂孔，挂孔内插入固定有连接环。
[0007]作为优选的技术方案，连接环为弹性的胶质材料制成。
[0008]作为优选的技术方案，防水层为TPU材料制成的软膜，软膜包裹住电子标签外壳，防水层的一侧粘结在连接环上。
[0009]作为优选的技术方案，连接腔为环形结构。
[0010]作为优选的技术方案，电子标签外壳包括上壳体和下壳体，上壳体上设置一体式的插部，下壳体上设置和插部相匹配的插槽，一个插槽内插入一个插部，上壳体和下壳体的拼接处通过该防水圈密封；上壳体和下壳体上均设置限位槽的部分。
[0011]作为优选的技术方案，连接环和防水圈为一体式的结构。
[0012]作为优选的技术方案，连接环的一侧凸出于电子标签外壳。
[0013]本技术的有益效果是：本技术在使用时，具有良好的防水效果，外界液体难以通过外壳进入到设备内部，使得设备内部的电子元件不易损坏，使用寿命更长；具有良好的抗摔效果，外壳部分被防水圈等保护，不易损坏。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术的外观图；
[0016]图2为本技术的局部剖视图；
[0017]图3为本技术的侧视图；
[0018]图4为本技术的连接环的结构图。
具体实施方式
[0019]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0020]本说明书包括任何附加权利要求、摘要和附图中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0021]如图1至图4所示，包括电子标签主体1，电子标签主体1包括电子标签外壳，电子标签外壳上设置防水层2，防水层2连接连接环3，电子标签外壳上设置防水圈4，防水圈4和连接环3相连接，连接环3内设置连接腔9，电子标签外壳的侧面设置限位槽5，防水圈4的一侧设置在限位槽5内。
[0022]其中，电子标签外壳上设置一体式的凸起部6，凸起部6上设置挂孔7，挂孔7内插入固定有连接环3。
[0023]其中，连接环3为弹性的胶质材料制成。
[0024]其中，防水层2为TPU材料制成的软膜，软膜设置电子标签外壳上，防水层2的一侧粘结在连接环3上。
[0025]其中，连接腔9为环形结构，为了减轻重量。
[0026]其中，电子标签外壳包括上壳体11和下壳体12，凸起部和上壳体为一体式的结构或者和下壳体为一体式的结构，上壳体11上设置一体式的插部13，下壳体12上设置和插部13相匹配的插槽，一个插槽内插入一个插部13，上壳体11和下壳体12的拼接处通过该防水圈4密封；上壳体11和下壳体12上均设置限位槽5的部分。
[0027]其中，连接环3和防水圈4为一体式的结构。
[0028]其中，防水圈4的一侧凸出于电子标签外壳。
[0029]本技术中，外壳内安装芯片等电子标签常用的电器元件，外壳通过上壳体和下壳体上下拼接的方式连接，防水圈通过胶水粘结固定在限位槽内，防水圈对外壳的拼接处进行了防水保护。
[0030]防水层对外壳表面进一步防水保护，防水层的部分可以粘结在外壳上。
[0031]连接环方便了整个电子标签的挂放，连接环的运动拉伸能够带动防水层等拉伸运动，使得液体难以附着停留在防水层上，减少了水和外壳接触的可能。
[0032]胶质的连接环和防水圈均采用胶质材料制成的，增加了防撞效果，使得电子标签
不易损坏。
[0033]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水电子标签，其特征在于：包括电子标签主体(1)，电子标签主体(1)包括电子标签外壳，电子标签外壳上设置防水层(2)，防水层(2)连接连接环(3)，电子标签外壳上设置防水圈(4)，防水圈(4)和连接环(3)相连接，连接环(3)内设置连接腔(9)，电子标签外壳的侧面设置限位槽(5)，防水圈(4)的一侧设置在限位槽(5)内。2.根据权利要求1所述的一种防水电子标签，其特征在于：电子标签外壳上设置一体式的凸起部(6)，凸起部(6)上设置挂孔(7)，挂孔(7)内插入固定有连接环(3)。3.根据权利要求1所述的一种防水电子标签，其特征在于：连接环(3)为弹性的胶质材料制成。4.根据权利要求1所述的一种防水电子标签，其特征在于：防水层(2)为TPU材料制成的软膜，软膜设置电...

【专利技术属性】
技术研发人员：周珊珊，邹苏杰，
申请(专利权)人：深圳世光半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：