一种存储器制造工艺及存储器制造技术

本发明专利技术提供了一种存储器制造工艺及存储器，存储器制造工艺包括：提供具有天线的控制板；将存储芯片和元器组件焊接于控制板得到器件主体；将器件主体和供电组件固定在外壳内形成存储器；其中，控制板包括电路板和主控芯片，供电组件电连接于器件主体。由于存储器可以通过天线和电子设备无线传输数据，使得存储器不需要开设USB接口，形成非插入式U盘存储器，可以避免因USB接口损坏导致存储器不能使用，从而提升存储器的使用寿命；同时，存储芯片、元器组件以及供电组件均位于外壳内，使得存储器的密封性能较好，防水防尘，具有更高的安全性，从而进一步提升存储器的使用寿命。而进一步提升存储器的使用寿命。而进一步提升存储器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种存储器制造工艺及存储器


[0001]本专利技术涉及数据存储装置
，尤其涉及一种存储器制造工艺及存储器。

技术介绍

[0002]U盘具有体积小、携带方便及价格便宜的特点，引起了人们高度重视并应用广泛。
[0003]相关技术中的U盘采用USB接口，U盘在频繁插拔后容易导致USB接口损坏，降低U盘的使用寿命；同时，USB接口无防护措施，容易进水和粉尘等，从而容易导致USB接口损坏，进一步降低U盘的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种存储器制造工艺及存储器，旨在解决相关技术中的U盘因USB接口损坏导致使用寿命较低的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术第一方面提供了一种存储器制造工艺，包括：
[0006]提供具有天线的控制板；
[0007]将存储芯片和元器组件焊接于所述控制板得到器件主体；
[0008]将所述器件主体和供电组件固定在外壳内形成存储器；
[0009]其中，所述控制板包括电路板和主控芯片，所述供电组件电连接于所述器件主体。
[0010]优选地，所述提供具有天线的控制板包括：
[0011]于所述主控芯片上制备天线；
[0012]将具有所述天线的主控芯片焊接于所述电路板得到所述控制板。
[0013]优选地，所述于所述主控芯片上制备天线包括：
[0014]提供由GaN材料制成的半导体芯片；
[0015]于玻璃基板上制备天线元件；
[0016]将所述半导体芯片和所述天线元件采用AiP技术封装在一起形成具有天线的主控芯片。
[0017]优选地，所述提供具有天线的控制板包括：
[0018]于所述电路板的板面至少部分区域制备天线；
[0019]将所述主控芯片焊接于所述电路板得到具有天线的控制板。
[0020]优选地，所述将存储芯片和元器组件焊接于所述控制板得到器件主体包括：
[0021]将存储芯片和元器组件焊接于所述电路板具有天线的板面，且所述存储芯片和元器组件位于所述电路板板面未设置所述天线的区域。
[0022]优选地，所述元器组件包括电阻器件以及电容器件，所述将存储芯片和元器组件焊接于所述控制板得到器件主体包括：
[0023]采用回流焊的方式，将所述电阻器件、所述电容器件、以及所述存储芯片焊接于所述电路板得到器件主体。
[0024]优选地，所述外壳包括具有收容腔的壳体和盖合连接于壳体的盖板，所述存储器
还包括识别组件，所述将所述器件主体和供电组件固定在外壳内形成存储器包括：
[0025]将所述识别组件固定于所述壳体外，以及将所述器件主体和供电组件固定于所述收容腔内；其中，所述识别组件包括指示灯和用户识别模组，所述供电组件包括电源和线圈；
[0026]利用导线连接所述供电组件和所述器件主体、所述供电组件和所述识别组件、以及所述识别组件以及所述器件主体；
[0027]在所述盖板盖合连接于所述壳体之后，向所述盖板和所述壳体的连接处灌入密封胶，以形成密封设置的存储器。
[0028]优选地，所述将所述器件主体和供电组件固定于所述收容腔内包括：
[0029]在所述电源上固定线圈；
[0030]将固定有所述线圈的电源固定于所述壳体与所述盖板相对设置的一侧；
[0031]将所述元器组件固定于所述盖板与所述壳体相对设置的一侧。
[0032]优选地，所述主控芯片、所述存储芯片以及所述元器组件均位于所述电路板的同一侧。
[0033]本专利技术第二方面提供了一种存储器，采用如上任一项所述的存储器制造工艺制造而成，所述存储器包括：
[0034]外壳；
[0035]控制板，所述控制板包括电路板和主控芯片，所述电路板和所述主控芯片固定于所述外壳内；
[0036]存储芯片，所述存储芯片焊接固定于所述电路板；
[0037]元器组件，所述元器组件焊接固定于所述电路板；
[0038]供电组件，所述供电组件固定于所述外壳内，所述供电组件电连接于所述器件主体和所述识别组件。
[0039]本专利技术中一种存储器制造工艺及存储器与现有技术相比，有益效果在于：由于存储器可以通过天线和电子设备无线传输数据，使得存储器不需要开设USB接口，形成非插入式U盘存储器，可以避免因USB接口损坏导致存储器不能使用，从而提升存储器的使用寿命；同时，存储芯片、元器组件以及供电组件均位于外壳内，使得存储器的密封性能较好，防水防尘，具有更高的安全性，从而进一步提升存储器的使用寿命。
附图说明
[0040]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0041]图1是本专利技术实施例存储器制造工艺的总流程示意图；
[0042]图2是本专利技术实施例存储器制造工艺中在主控芯片上制备天线的流程示意图；
[0043]图3是本专利技术实施例存储器制造工艺中在电路板上制备天线的流程示意图；
[0044]图4是本专利技术实施例存储器中在电路板上制备天线的爆炸图；
[0045]图5是本专利技术实施例存储器中在主控芯片上制备天线的爆炸图。
[0046]在附图中，各附图标记表示：1、外壳；2、控制板；21、天线；22、电路板；23、主控芯片；3、存储芯片；4、电阻器件；5、电容器件；6、供电组件；61、电源；62、线圈；7、识别组件；71、指示灯；72、用户识别模组。
具体实施方式
[0047]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0048]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“周向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0049]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储器制造工艺，其特征在于，包括：提供具有天线的控制板；将存储芯片和元器组件焊接于所述控制板得到器件主体；将所述器件主体和供电组件固定在外壳内形成存储器；其中，所述控制板包括电路板和主控芯片，所述供电组件电连接于所述器件主体。2.根据权利要求1所述的存储器制造工艺，其特征在于，所述提供具有天线的控制板包括：于所述主控芯片上制备天线；将具有所述天线的主控芯片焊接于所述电路板得到所述控制板。3.根据权利要求2所述的存储器制造工艺，其特征在于，所述于所述主控芯片上制备天线包括：提供由GaN材料制成的半导体芯片；于玻璃基板上制备天线元件；将所述半导体芯片和所述天线元件采用AiP技术封装在一起形成具有天线的主控芯片。4.根据权利要求1所述的存储器制造工艺，其特征在于，所述提供具有天线的控制板包括：于所述电路板的板面至少部分区域制备天线；将所述主控芯片焊接于所述电路板得到具有天线的控制板。5.根据权利要求4所述的存储器制造工艺，其特征在于，所述将存储芯片和元器组件焊接于所述控制板得到器件主体包括：将存储芯片和元器组件焊接于所述电路板具有天线的板面，且所述存储芯片和元器组件位于所述电路板板面未设置所述天线的区域。6.根据权利要求1所述的存储器制造工艺，其特征在于，所述元器组件包括电阻器件以及电容器件，所述将存储芯片和元器组件焊接于所述控制板得到器件主体包括：采用回流焊的方式，将所述电阻器件、所述电容器件、以及所述存储芯片焊接于所述电路板得到器件主体。7.根据权利要求1所述的存储器制造工艺，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄双武，高麟飞，刘新科，
申请(专利权)人：深圳大学，
类型：发明
国别省市：