PCB板及PCB板的制作方法技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，提供一种PCB板及PCB板的制作方法。上述的PCB板，包括：多个第一层结构层叠设置；多根第一高速信号传输线，每个第一层结构内设置有多根第一高速信号传输线，第一高速信号传输线包括第一铜导线以及镀于第一铜导线的表面的银涂层；高速信号为频率大于或等于2GHz的信号。本发明专利技术提供的PCB板，利用趋肤效应的原理，在第一铜导线的表面电镀银涂层，电流集中在银涂层流动，而银涂层的体积电阻率小于第一铜导线体积的电阻率，达到了减小第一铜导线电阻的作用，从而降低了第一铜导线的导体损耗，进而减小了高速信号链路损耗，避免了过度升级PCB板板材性能造成的成本浪费，降低了PCB板的制作成本。降低了PCB板的制作成本。降低了PCB板的制作成本。

【技术实现步骤摘要】
PCB板及PCB板的制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种PCB板及PCB板的制作方法。

技术介绍

[0002]在Incloud服务器设计中，尤其是在高速信号互联拓扑链路中，随着信号速率的增大，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)板卡密集度增加，叠层板厚越来越大，在高速系统链路中，链路损耗限制了链路长度，因此如何减小高速信号损耗，是业内亟待解决的问题。
[0003]在高速互联架构中，针对高速信号布线方案，减小高速信号链路损耗最简单和直接的方法是提升PCB板板材性能。提升板材性能可以消减介质损耗，但是增加了PCB板的制造成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种PCB板及PCB板的制作方法，用以解决现有技术中PCB板高速信号链路损耗较大的缺陷。
[0005]本专利技术提供一种PCB板，包括：多个第一层结构，多个所述第一层结构层叠设置；多根第一高速信号传输线，每个所述第一层结构内设置有所述多根第一高速信号传输线，所述第一高速信号传输线包括第一铜导线以及镀于所述第一铜导线的表面的银涂层；其中，高速信号为频率大于或等于2GHz的信号。
[0006]根据本专利技术提供的一种PCB板，所述银涂层的厚度为2um
‑
5um。
[0007]根据本专利技术提供的一种PCB板，每个所述第一层结构包括：第一板体；第二板体，所述第二板体与所述第一板体叠设，所述第一高速信号传输线夹设于所述第二板体与所述第一板体之间。
[0008]根据本专利技术提供的一种PCB板，所述第二板体为聚丙烯板。
[0009]根据本专利技术提供的一种PCB板，还包括第二层结构，所述第二层结构与所述多个第一层结构叠设，所述第二层结构包括：第三板体，所述第三板体与所述第二板体叠设；第四板体，所述第四板体与所述第三板体叠设；多根第二高速信号传输线，所述多根第二高速信号传输线夹设于所述第三板体与所述第四板体之间，所述第二高速信号传输线包括第二铜导线。
[0010]本专利技术还提供一种如上所述的PCB板的制作方法，包括：在所述第一铜导线的一侧表面电镀银涂层；将所述第一铜导线与所述第一板体压合，其中，所述第一铜导线与所述第一板体接触的表面电镀有所述银涂层；在所述第一铜导线的其余表面电镀银涂层，形成所述第一高速信号传输线。
[0011]根据本专利技术提供的一种PCB板的制作方法，所述在所述第一铜导线的一侧表面电镀银涂层；将所述第一铜导线与所述第一板体压合的步骤进一步包括：在第一铜箔的一侧表面电镀银涂层；将所述第一铜箔与所述第一板体压合，其中，所述第一铜箔镀有所述银涂
层的表面与所述第一板体接触；对所述第一铜箔进行曝光、显影和刻蚀，形成所述第一铜导线。
[0012]根据本专利技术提供的一种PCB板的制作方法，所述对所述第一铜箔进行曝光、显影和刻蚀，形成所述第一铜导线的步骤包括：在所述第一铜箔上覆盖感光膜；根据走线布设对所述感光膜进行曝光、显影处理，得到所述第一铜导线的预设位置；对所述预设位置之外的所述第一铜箔和所述银涂层进行刻蚀处理，形成所述第一铜导线。
[0013]根据本专利技术提供的一种PCB板的制作方法，所述制作方法还包括：在所述第一板体上叠设第二板体；将所述第一板体和所述第二板体压合，形成所述第一层结构；将多个所述第一层结构压合。
[0014]根据本专利技术提供的一种PCB板的制作方法，所述制作方法还包括：在多个所述第一层结构上压合第三板体；将第二铜箔与所述第三板体压合；对所述第二铜箔进行曝光、显影和刻蚀，形成第二高速信号传输线；将所述第四板体与所述第三板体压合，形成第二层结构。
[0015]本专利技术实施例提供的PCB板，利用趋肤效应的原理，在第一铜导线的表面电镀银涂层，电流集中在银涂层流动，而银涂层的体积电阻率小于第一铜导线的体积电阻率，达到了减小第一铜导线电阻的作用，从而降低了第一铜导线的导体损耗，进而减小了高速信号链路损耗，避免了过度升级PCB板板材性能造成的成本浪费，降低了PCB板的制作成本。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本专利技术提供的PCB板的结构示意图；
[0018]图2是现有技术中铜导线与本专利技术提供的第一高速信号传输线的插入损耗曲线图；
[0019]附图标记：
[0020]10：第一板体；20：第一高速信号传输线；21：第一铜导线；22：银涂层；30：第二板体；40：第三板体；50：第二高速信号传输线；60：第四板体；100：第一层结构；200：第二层结构。
具体实施方式
[0021]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]本专利技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多根该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多根”的含义是两个或两个以上。
[0023]下面结合图1和图2描述本专利技术的PCB板及PCB板的制作方法。
[0024]如图1所示，在本专利技术的实施例中，PCB板包括：多个第一层结构100和多根第一高速信号传输线20。多个第一层结构100层叠设置，每个第一层结构100内设置有多根第一高速信号传输线20，每根第一高速信号传输线20包括第一铜导线21以及镀于第一铜导线21的表面的银涂层22；其中，高速信号为频率大于或等于2GHz的信号。
[0025]具体来说，导体损耗是由信号路径和返回路径的串联电阻决定的，在信号路径和返回路径中，信号与串联电阻、导线的体积电阻率以及电流传播经过的导体的横截面有关，直流时，电流在信号传输线中均匀分布，信号传输线的电阻为：
[0026][0027]其中，R标识导体的电阻，ρ表示导体的体积电阻率，Len表示导体线长，w表示导体线宽，t表示导体的厚度。
[0028]当导体中有交流电或者交变电磁场时，导体内部的电流不再均匀分布，电流集中在导体的“皮肤”部分，也就是说电流集中在导体外表的薄层，越靠近导体表面，电流密度越大，导体内部电流较小，使导体的电阻增加，进而使导体的损耗功率也增加，这一现象称为趋肤效应，在传输信号为高频信号时，导体中电流经过的横截面厚度约等于集肤深度，即：
[0029][0030]其中，δ表示集肤深度，f表示正弦波频率。
[0031]根据上述公式可知：正弦波频率越高，集肤深度越小，电流越趋于导体表面流动。由于趋肤效应，信号传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：多个第一层结构，多个所述第一层结构层叠设置；多根第一高速信号传输线，每个所述第一层结构内设置有所述多根第一高速信号传输线，所述第一高速信号传输线包括第一铜导线以及镀于所述第一铜导线的表面的银涂层；其中，高速信号为频率大于或等于2GHz的信号。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述银涂层的厚度为2um
‑
5um。3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，每个所述第一层结构包括：第一板体；第二板体，所述第二板体与所述第一板体叠设，所述第一高速信号传输线夹设于所述第二板体与所述第一板体之间。4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述第二板体为聚丙烯板。5.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，还包括第二层结构，所述第二层结构与所述多个第一层结构叠设，所述第二层结构包括：第三板体，所述第三板体与所述第二板体叠设；第四板体，所述第四板体与所述第三板体叠设；多根第二高速信号传输线，所述多根第二高速信号传输线夹设于所述第三板体与所述第四板体之间，所述第二高速信号传输线包括第二铜导线。6.一种权利要求3
‑
5中任一项所述的PCB板的制作方法，其特征在于，包括：在所述第一铜导线的一侧表面电镀银涂层；将所述第一铜导线与所述第一板体压合，其中，所述第一铜导线与所述第一板体接触的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永翠，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：