本实用新型专利技术属于微电子机械系统技术领域并提供一种热导检测装置，热导检测装置包括基底板、承载组件、盖板以及热敏电阻组件，基底板上的第一承载板、第二承载板以及第三承载板间隔设置并分别形成参比气体检测通道和待测气体检测通道；热敏电阻组件包括两个第一热敏电阻和两个第二热敏电阻，两个第一热敏电阻分别设置在参比气体检测通道两侧的第一承载板和第二承载板上，两个第二热敏电阻分别设置在待测气体检测通道两侧的第二承载板和第三承载板上，四个热敏电阻分别沿对应检测通道延伸。因此每个承载板能提供单独的承载面来分别设置四个热敏电阻，将更大阻值热敏电阻分别设置在对应的承载板上，从而可以达到增加热导检测装置的灵敏度的目的。装置的灵敏度的目的。装置的灵敏度的目的。
【技术实现步骤摘要】
热导检测装置
[0001]本技术属于微电子机械系统
，具体涉及一种热导检测装置。
技术介绍
[0002]热导检测器广泛应用于气体分析领域，现有的热导检测器通常包括硅基底以及设置在硅基底上的参比池和测量池，参比池和测量池中均设置两个热导电阻，四个热导电阻用于组成惠斯通电桥电路。当参比池和测量池通入相同的气体时，电桥平衡，无信号输出，而当参比池通入纯载气，测量池中通入待测气体时，由于纯载气和待测气体的热导率不同，导致四个热导电阻的阻值发生变化，此时电桥失去平衡，有信号输出，通过该输出信号即可对气体的成分进行分析。但考虑到现有的热导检测器的参比池和测量池内部空间限制，以及电阻加工的难易程度，设置在参比池和测量池内的电阻的电阻值普遍较小，限制了检测器的检测灵敏度。
技术实现思路
[0003]针对上述的缺陷或不足，本技术提供了一种热导检测装置，旨在解决现有的热导检测器中参比池和测量池内的电阻的电阻值普遍较小，导致检测器的检测灵敏度较低的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供一种热导检测装置，其中热导检测装置包括基底板、承载组件、盖板以及热敏电阻组件，承载组件包括依次间隔设置在基底板上的第一承载板、第二承载板以及第三承载板，第一承载板和第二承载板之间形成有上端开口的参比气体检测通道，第二承载板和第三承载板之间形成有上端开口的待测气体检测通道；盖板，用于遮盖参比气体检测通道和待测气体检测通道的上端开口，热敏电阻组件包括两个第一热敏电阻和两个第二热敏电阻，两个第一热敏电阻分别设置在参比气体检测通道两侧的第一承载板和第二承载板上，两个第二热敏电阻分别设置在待测气体检测通道两侧的第二承载板和第三承载板上，第一热敏电阻和第二热敏电阻分别沿参比气体检测通道和待测气体检测通道延伸。
[0005]在本技术的实施例中，两个第一热敏电阻呈梳形分别设置在第一承载板和第二承载板上，两个第二热敏电阻呈梳形分别设置在第二承载板和第三承载板上。
[0006]在本技术的实施例中，两个第一热敏电阻分别距离参比气体检测通道的入气口和出气口的距离相等，两个第二热敏电阻分别距离待测气体检测通道的入气口和出气口的距离相等。
[0007]在本技术的实施例中，热导检测装置还包括第一进气管和第二进气管，第一进气管和第二进气管分别用于密封对接参比气体检测通道和待测气体检测通道。
[0008]在本技术的实施例中，第一进气管和第二进气管为金属制件。
[0009]在本技术的实施例中，其中一个第一热敏电阻与其中一个第二热敏电阻串联以形成第一串联电路，另一个第一热敏电阻与剩余的一个第二热敏电阻串联以形成第二串
联电路，第一串联电路和第二串联电路并联以形成惠斯通电桥电路。
[0010]在本技术的实施例中，在第一串联电路和第二串联电路中，两个第一热敏电阻的其中一者与电源输入端连接，另一者与电源输出端连接。
[0011]在本技术的实施例中，在第一串联电路和第二串联电路中，第一热敏电阻和第二热敏电阻之间分别有输出检测点。
[0012]在本技术的实施例中，第一承载板、第二承载板以及第三承载板为硅片制件，基底板和盖板为玻璃制件。
[0013]在本技术的实施例中，第一热敏电阻和第二热敏电阻为铂材质制件。
[0014]通过上述技术方案，本技术实施例所提供的热导检测装置具有如下的有益效果：
[0015]由于热敏电阻通过溅射工艺沉积在硅基底上，而对应的每个承载板上均提供一个承载面供单独一个热敏电阻设置，从而每个承载板面上能设置阻值更大的电阻，并且通过将第一热敏电阻和第二热敏电阻分别沿参比气体检测通道和待测气体检测通道的长度方向延伸设置，即将第一热敏电阻和第二热敏电阻设置为长条状布局，从而可以进一步增加第一热敏电阻和第二热敏电阻的阻值。同时还可通过改变每个承载板的大小、高度、承载板之间的间距，来提供不同阻值的热敏电阻。综上，本技术所提供的热导检测装置通过将两个第一热敏电阻分别设置在参比气体检测通道两侧的第一承载板和第二承载板上，两个第二热敏电阻分别设置在待测气体检测通道两侧的第二承载板和第三承载板上，从而使参比气体检测通道和待测气体检测通道内能提供单独的承载面来分别设置两个第一热敏电阻和两个第二热敏电阻，从而可以将更大阻值的第一热敏电阻和第二热敏电阻分别设置在参比气体检测通道和待测气体检测通道内，以达到增加热导检测装置的灵敏度的目的。
[0016]本技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0017]附图是用来提供对本技术的理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0018]图1是根据本技术实施例中的热导检测装置的结构示意图；
[0019]图2是根据本技术实施例中的惠斯通电桥电路的连接示意图；
[0020]附图标记说明
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基底板
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21
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第一承载板
[0022]22
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第二承载板
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23
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第三承载板
[0023]24
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参比气体检测通道
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25
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待测气体检测通道
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盖板
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41
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第一热敏电阻
[0025]42
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第二热敏电阻
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51
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第一进气管
[0026]52
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第二进气管
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61
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电源正极性端
[0027]62
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电源负极性端
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63
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输出检测点
具体实施方式
[0028]以下结合附图对本技术的具体实施例进行详细说明。应当理解的是，此处所
描述的具体实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。
[0029]下面参考附图描述本技术的热导检测装置。
[0030]如图1所示，本技术提供了一种热导检测装置，其中，热导检测装置包括：
[0031]基底板1；
[0032]承载组件，包括依次间隔设置在基底板1上的第一承载板21、第二承载板22以及第三承载板23，第一承载板21和第二承载板22之间形成有上端开口的参比气体检测通道24，第二承载板22和第三承载板23之间形成本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热导检测装置，其特征在于，所述热导检测装置包括：基底板(1)；承载组件，包括依次间隔设置在所述基底板(1)上的第一承载板(21)、第二承载板(22)以及第三承载板(23)，所述第一承载板(21)和所述第二承载板(22)之间形成有上端开口的参比气体检测通道(24)，所述第二承载板(22)和所述第三承载板(23)之间形成有上端开口的待测气体检测通道(25)；盖板(3)，用于遮盖所述参比气体检测通道(24)和所述待测气体检测通道(25)的所述上端开口；和热敏电阻组件，包括两个第一热敏电阻(41)和两个第二热敏电阻(42)，两个所述第一热敏电阻(41)分别设置在所述参比气体检测通道(24)两侧的所述第一承载板(21)和所述第二承载板(22)上，两个所述第二热敏电阻(42)分别设置在所述待测气体检测通道(25)两侧的所述第二承载板(22)和所述第三承载板(23)上，所述第一热敏电阻(41)和所述第二热敏电阻(42)分别沿所述参比气体检测通道(24)和所述待测气体检测通道(25)延伸。2.根据权利要求1所述的热导检测装置，其特征在于，两个所述第一热敏电阻(41)呈梳形分别设置在所述第一承载板(21)和所述第二承载板(22)上，两个所述第二热敏电阻(42)呈梳形分别设置在所述第二承载板(22)和所述第三承载板(23)上。3.根据权利要求1所述的热导检测装置，其特征在于，两个所述第一热敏电阻(41)分别距离所述参比气体检测通道(24)的入气口和出气口的距离相等，两个所述第二热敏电阻(42)分别距离所述待测气体检测通道(25)的入气口...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴岩，杨嘉伟，邓凡锋，宋超凡，林俊杰，肖永兵，崔健，郭哲，孙旭，王海龙，伍开成，
申请(专利权)人：国家石油天然气管网集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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