一种激光打标装置制造方法及图纸

一种激光打标装置，包括用于放置晶片的工作平台、用于发射激光束的激光头，还包括用于识别所述晶片的位置的视觉摄像机、能够控制所述晶片移动的支撑装置、控制所述工作平台旋转的旋转装置、设置于所述工作平台上用于按压所述晶片的加压装置，所述工作平台为用于吸附所述晶片的真空板，所述工作平台上开设有开口部，所述加压装置包括能够按压所述晶片边缘的加压环。通过设置真空板吸附晶片，同时通过加压装置的加压环按压晶片边缘，由于晶片被真空吸附在真空板上,晶片不会因外部施加的力量而移动，防止晶片弯曲，从而提高了标记质量，线宽更加均匀，标记位置也更加精确。标记位置也更加精确。标记位置也更加精确。

【技术实现步骤摘要】
一种激光打标装置


[0001]本技术涉及一种激光打标装置。

技术介绍

[0002]在半导体装置的制造工艺中,晶片上形成很多芯片，为了区分这些芯片的生产线路,每个芯片的表面都需要用激光打标装置打上文字/或数字。
[0003]随着尖端技术的发展,集成电路的小型化及轻量化成为可能,为了提高工作效率,大量生产,在晶片上对个别芯片进行标记后,进行切割。但是,随着晶圆尺寸的增加,晶圆的厚度变薄,晶圆的弯曲成为大问题。
[0004]且由于自重以及晶片表面的涂层和其他加工的影响,形成多个芯片的晶片会出现向一定方向弯曲的现象。
[0005]这种弯曲现象是随着晶片越大、厚度越薄、涂层材质硬化时的收缩量越大会更明显。当由于翘曲现象而导致晶圆加工表面的高度偏差大于激光束的聚焦深度时,根据加工表面上芯片的位置,激光输出的密度和激光束的大小会有所不同,从而导致标记质量下降,线宽也会不均匀,标记位置也会出现错误的问题。

技术实现思路

[0006]本技术要解决的技术问题是提供一种激光打标装置。
[0007]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种激光打标装置，包括用于放置晶片的工作平台、用于发射激光束的激光头，还包括用于识别所述晶片的位置的视觉摄像机、能够控制所述晶片移动的支撑装置、控制所述工作平台旋转的旋转装置、设置于所述工作平台上用于按压所述晶片的加压装置，所述工作平台为用于吸附所述晶片的真空板，所述工作平台上开设有开口部，所述加压装置包括能够按压所述晶片边缘的加压环。通过设置真空板吸附晶片，同时通过加压装置的加压环按压晶片边缘，由于晶片被真空吸附在真空板上,晶片不会因外部施加的力量而移动，防止晶片弯曲，从而提高了标记质量，线宽更加均匀，标记位置也更加精确。
[0008]优选的，所述支撑装置包括能够水平移动的移动底座、中心开设有安放孔的支撑平台，所述工作平台能够设置于所述安放孔内，所述晶片能够架设于所述安放孔上，所述晶片能够放置于所述工作平台和所述支撑装置上。
[0009]优选的，所述激光头设置于所述工作平台正下方，所述工作平台上开设有正对所述激光头的开口部，所述激光束能够穿过所述开口部照射于所述晶片上。
[0010]优选的，所述支撑装置还包括设置于所述移动底座上的升降机构，所述升降机构能够控制所述支撑平台上下升降。使晶片只在上下方向移动,由此可以使晶片的移动达到最小化，无需重新确认半导体芯片的位置,可以快速、准确地执行标记工作。
[0011]优选的，所述加压装置通过连接杆与所述支撑平台相固定连接，所述加压装置同步所述支撑平台在竖直方向上移动设置。
[0012]优选的，所述工作平台上开设有多个孔洞。
[0013]优选的，所述激光打标装置还包括连接设置于所述工作平台下方的真空泵。通过真空泵的运转,结合工作平台上的孔洞，安置在工作平台上的晶片可以吸附并固定。
[0014]优选的，所述工作平台与所述晶片的接触面上附着设置有防静电垫片。防止工作平台影响晶片上芯片的电路，也可以防止晶片与真空板分离的过程中产生的冲击导致晶片破裂。
[0015]本技术的范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的（但不限于）具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案等。
[0016]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：1、本技术通过设置真空板吸附晶片，同时通过加压装置的加压环按压晶片边缘，由于晶片被真空吸附在真空板上,晶片不会因外部施加的力量而移动，防止晶片弯曲，从而提高了标记质量，线宽更加均匀，标记位置也更加精确；
[0017]2、通过升降机构控制支撑平台上下升降，使晶片只在上下方向移动,由此可以使晶片的移动达到最小化，无需重新确认半导体芯片的位置,可以快速、准确地执行标记工作；
[0018]3、通过真空泵的运转,结合工作平台上的孔洞，安置在工作平台上的晶片可以吸附并固定；
[0019]4、工作平台与晶片的接触面上附着设置有防静电垫片，防止工作平台影响晶片上芯片的电路，也可以防止晶片与真空板分离的过程中产生的冲击导致晶片破裂。
附图说明
[0020]图1为激光打标装置的结构示意图；
[0021]图2为工作平台结构示意图；
[0022]图3a
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图3d是激光打标装置工作步骤示意图；
[0023]其中:1、工作平台；11、孔洞；2、激光头；3、视觉摄像机；4、支撑装置；41、支撑平台；42、升降机构；43、移动底座；5、旋转装置；6、加压装置；61、加压环；62、连接杆；7、晶片。
具体实施方式
[0024]如各附图所示的激光打标装置包括用于放置晶片7的工作平台1、用于发射激光束的激光头2，还包括用于识别晶片7的位置的视觉摄像机3、能够控制晶片7移动的支撑装置4、控制工作平台1旋转的旋转装置5、设置于工作平台1上用于按压晶片7的加压装置6，工作平台1为用于吸附晶片7的真空板，加压装置6包括能够按压晶片7边缘的加压环61。
[0025]本技术通过设置真空板吸附晶片，同时通过加压装置的加压环按压晶片边缘，由于晶片被真空吸附在真空板上,晶片不会因外部施加的力量而移动，防止晶片弯曲，从而提高了标记质量，线宽更加均匀，标记位置也更加精确。
[0026]激光头2具体包括产生激光束的激光振荡器、为将从激光振荡器发射的激光束引导到晶圆的下方而形成路径的反射镜、用于将激光束向预定角度倾斜的扫描仪、用于校正
激光束像差的f
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theta镜头，这种激光头可以在市面上购买获取，在此不做赘述。
[0027]如图2所示，工作平台1上开设有多个孔洞11，真空泵连接设置于工作平台1下方，通过真空泵的运转,结合工作平台上的孔洞，安置在工作平台上的晶片可以吸附并固定，由于晶片7被真空吸附在真空板上,晶片7不会因外部施加的力量而移动,还可以防止晶片7可能发生的弯曲情况。
[0028]工作平台1与晶片7的接触面上附着设置有防静电垫片，如碳橡胶,可以防止工作平台影响晶片上芯片的电路，该碳橡胶还可以防止晶片7与真空板分离的过程中产生的冲击导致晶片7破裂。
[0029]支撑装置4包括中心开设有安放孔的支撑平台41，工作平台1能够设置于安放孔内，晶片7能够架设于安放孔上，晶片7能够放置于工作平台1和支撑装置4上。
[0030]如图2所示，工作平台1上具有开口部，开口部是放置在工作平台1上的晶片7上需要加工的半导体芯片范围。
[0031]开口部的面积小于晶片7上要标记的整个区域,也使工作平台1起到贯通上下部分的作用。通过开口部从位于工作平台1下方的激光头2发射的激光束可以照射到设置在晶片7上的半导体芯片上。
[0032]开口部的面积没有特别限制,但开口部的面积过大时,工作平台1中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光打标装置，包括用于放置晶片（7）的工作平台（1）、用于发射激光束的激光头（2），其特征在于：还包括用于识别所述晶片（7）的位置的视觉摄像机（3）、能够控制所述晶片（7）移动的支撑装置（4）、控制所述工作平台（1）旋转的旋转装置（5）、设置于所述工作平台（1）上用于按压所述晶片（7）的加压装置（6），所述工作平台（1）为用于吸附所述晶片（7）的真空板，所述工作平台（1）上开设有开口部，所述加压装置（6）包括能够按压所述晶片（7）边缘的加压环（61）。2.根据权利要求1所述的激光打标装置，其特征在于：所述支撑装置（4）包括能够水平移动的移动底座（43）、中心开设有安放孔的支撑平台（41），所述工作平台（1）能够设置于所述安放孔内，所述晶片（7）能够架设于所述安放孔上，所述晶片（7）能够放置于所述工作平台（1）和所述支撑装置（4）上。3.根据权利要求1所述的激光打标装置，其特征在于：所述激光头（2）设置于所述工...

【专利技术属性】
技术研发人员：成奎栋，
申请(专利权)人：伊欧激光科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：