测试治具制造技术

本申请提出一种测试治具，所述测试治具包括：底盒；上盖，所述上盖与所述底盒可拆卸地组装在一起，且共同形成收容空间；测试线，所述测试线的一端设置于所述收容空间，所述测试线位于所述收容空间的部分设置有测试接口，所述测试接口用于电连接待测件，所述测试线的另一端能够伸出所述收容空间；控制板；及加热件，所述加热件设置于所述收容空间，用于在所述控制板的控制下进行发热。本申请实施例通过在底盒与上盖组成的收容空间内设置加热件，可提供一个高温的测试环境，使得待测件能够在收容空间内连接测试线进行功能测试。连接测试线进行功能测试。连接测试线进行功能测试。

【技术实现步骤摘要】
测试治具


[0001]本申请涉及硬盘测试领域，尤其涉及一种测试治具。

技术介绍

[0002]对于固态硬盘(Solid State Drive，SSD)而言，在出厂时对所有的产品进行高温测试，即在高温下进行功能测试，是必不可少的一部分。目前市面上使用的测试方式都是直接将被测试的产品放置在高温箱内进行高温测试，通过高温箱提供的加热温度可以筛查出不良的产品。然而，这种测试需要在指定的位置进行，无法做到随时随地进行移动和搬运，机动性较差。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种测试治具，能够提高测试的机动性，使得测试更加便捷。
[0004]本申请提供一种测试治具，所述测试治具包括：
[0005]底盒；
[0006]上盖，所述上盖与所述底盒可拆卸地组装在一起，且共同形成收容空间；
[0007]测试线，所述测试线的一端设置于所述收容空间，所述测试线位于所述收容空间的部分设置有测试接口，所述测试接口用于电连接待测件，所述测试线的另一端能够伸出所述收容空间；
[0008]控制板；及
[0009]加热件，所述加热件设置于所述收容空间，用于在所述控制板的控制下进行发热。
[0010]根据本申请一具体实施例，所述测试治具还包括：散热件，所述散热件设置于所述收容空间，且与所述加热件接触。
[0011]根据本申请一具体实施例，所述测试治具还包括：温度传感器，设置于所述收容空间内，所述温度传感器电连接所述控制板，用于测量所述收容空间内的温度；及显示单元，所述显示单元电连接所述控制板，用于显示所述温度传感器测得的温度。
[0012]根据本申请一具体实施例，所述底盒上开设有连通槽，所述控制板设置在所述收容空间外，且位于所述底盒远离所述加热件的一侧，所述控制板与所述加热件通过连接器电连接，所述连接器穿过所述连通槽设置。
[0013]根据本申请一具体实施例，所述测试治具还包括开关，所述开关与所述控制板电连接，所述开关包括第一状态及第二状态，所述开关处于第一状态时，所述控制板控制所述加热件进行加热，所述开关处于第二状态时，所述控制板控制所述加热件停止加热。
[0014]根据本申请一具体实施例，所述加热件包括：发热陶瓷片；发热板，所述发热板上设置有发热线路；及发热芯片，所述发热芯片与所述控制板电连接，所述发热线路将所述发热芯片与所述发热陶瓷片电连接，所述发热芯片用于在所述控制板的作用下控制所述发热陶瓷片发热。
[0015]根据本申请一具体实施例，所述测试治具还包括隔热件，所述隔热件设置于所述上盖内。
[0016]根据本申请一具体实施例，所述底盒与所述上盖通过卡扣连接。
[0017]根据本申请一具体实施例，所述上盖设置有把手。
[0018]根据本申请一具体实施例，所述测试线为快速周边组件互连总线线缆。
[0019]本申请相比于现有技术，至少具有如下有益效果：
[0020]通过在底盒与上盖组成的收容空间内设置加热件，可提供一个高温的测试环境，使得待测件能够在收容空间内连接测试线进行功能测试。
附图说明
[0021]图1为本申请一实施方式中测试治具的结构示意图。
[0022]图2为图1所示测试治具中底盒及底盒内元件的结构示意图。
[0023]图3为图1所示测试治具的另一结构示意图。
[0024]图4为图1所示测试治具中上盖的结构示意图。
[0025]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
[0026]主要元件符号说明
[0027]测试治具1
[0028]底盒10
[0029]第一面101
[0030]第二面102
[0031]收容空间11
[0032]容纳腔12
[0033]缓冲件13
[0034]上盖20
[0035]卡扣21
[0036]把手22
[0037]底壁23
[0038]侧壁24
[0039]容置腔25
[0040]第一腔体251
[0041]第二腔体252
[0042]隔板26
[0043]控制板30
[0044]开关31
[0045]串口32
[0046]测试线40
[0047]测试位41
[0048]测试接口42
[0049]加热件50
[0050]温度传感器51
[0051]显示单元52
[0052]散热件60
[0053]散热单元61
[0054]第一隔热件71
[0055]第二隔热件72
具体实施方式
[0056]为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
[0057]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
[0058]在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
[0059]请参阅图1，本申请实施例提出一种测试治具1，用于对待测件(图未示)进行高温下的功能测试。待测件例如可以是固态硬盘。
[0060]请一并参阅图2，测试治具1包括底盒10、上盖20、控制板30、测试线40及加热件50。底盒10与上盖20可拆卸地组装在一起，且形成收容空间11(参图2)。底盒10包括相对设置的第一面101及第二面102。控制板30设置于底盒10，例如设置于底盒10的第一面101，即远离上盖20的一侧。控制板30上设置有控制线路。加热件50设置于收容空间11内，用于在控制板30的控制下进行发热。
[0061]如图2所示，测试线40的一端设置于收容空间11内，另一端能够伸出收容空间11设置。测试线40位于收容空间11内的部分设置有测试位41，测试位41设置有测试接口42。测试接口42与测试线40电连接，用于连接待测件。测试线40伸出收容空间11的一端用于电连接电子设备(图未示)，电子设备能够向待测件发送操作指令，进而使得待测件在加热件50所提供的温度下进行相应的操作。
[0062]在一种可能的实现方式中，电子设备为计算机。测试线40为快速周边组件互本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试治具，其特征在于，所述测试治具包括：底盒；上盖，所述上盖与所述底盒可拆卸地组装在一起，且共同形成收容空间；测试线，所述测试线的一端设置于所述收容空间，所述测试线位于所述收容空间的部分设置有测试接口，所述测试接口用于电连接待测件，所述测试线的另一端能够伸出所述收容空间；控制板；及加热件，所述加热件设置于所述收容空间，用于在所述控制板的控制下进行发热。2.如权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述测试治具还包括：散热件，所述散热件设置于所述收容空间，且与所述加热件接触。3.如权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述测试治具还包括：温度传感器，设置于所述收容空间内，所述温度传感器电连接所述控制板，用于测量所述收容空间内的温度；及显示单元，所述显示单元电连接所述控制板，用于显示所述温度传感器测得的温度。4.如权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述底盒上开设有连通槽，所述控制板设置在所述收容空间外，且位于所述底盒远离所述加热件的一侧，所述控制板与所述加热件通过连...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴章云，陈志扬，李硕，李光裕，符乃云，
申请(专利权)人：中山市江波龙电子有限公司，
类型：新型
国别省市：