一种光电传感器及其安装工艺制造技术

技术编号:35869765 阅读:20 留言:0更新日期:2022-12-07 11:04
本发明专利技术涉及一种光电传感器及其安装工艺,光电传感器包括外壳、素子座、控制板与上盖,外壳设有沉槽孔,素子座靠近沉槽孔设置,素子座长度方向的一侧处卡接投光镜面与受光镜面,控制板的一侧设有投光素子与受光素子,控制板远离受光素子的一侧设有按钮开关,外壳长度方向的一侧壁与素子座卡接,控制板与素子座卡接,外壳的一端插接有第一调节开关与第二调节开关,第一调节开关与按钮开关间歇抵接,控制板连接有电缆,上盖与外壳卡接。该光电传感器具有具有便于切换,简化结构,降低成本,弹片式卡位,实现正面组装,凸轮结构,方便开关状态改变等优点。等优点。等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种光电传感器及其安装工艺


[0001]本专利技术涉及光电传感器
,特别是一种对射型光电传感器。

技术介绍

[0002]光电传感器是将光信号转换为电信号的一种器件。其工作原理基于光电效应。光电效应是指光照射在某些物质上时,物质的电子吸收光子的能量而发生了相应的电效应现象。目前,入光ON/非入光ON切换方式设计存在以下缺点:
[0003]1.入光ON/非入光ON切换开关使用180
°
旋转开关进行切换,如果在传感器顶部设计切换开关,需要增加一块电路板。
[0004]2.增加生产成本,增加组装传感器的复杂程度。
[0005]为此我们研发了一种光电传感器,用以解决以上问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种光电传感器,具有便于切换,简化结构,降低成本,弹片式卡位,实现正面组装,凸轮结构,方便开关状态改变等优点。
[0007]为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种光电传感器,包括外壳、素子座、控制板与上盖,所述外壳设有沉槽孔,所述素子座靠近所述沉槽孔设置,所述素子座长度方向的一侧处卡接投光镜面与受光镜面,所述控制板的一侧设有投光素子与受光素子,所述控制板远离所述受光素子的一侧设有按钮开关,所述外壳长度方向的一侧壁与所述素子座卡接,所述控制板与所述素子座卡接,所述外壳的一端插接有第一调节开关与第二调节开关,所述第一调节开关与所述按钮开关间歇抵接,所述控制板连接有电缆,所述上盖与所述外壳卡接。
[0008]优选的,所述第一调节开关的一端处设有凸轮,所述凸轮设有平面,所述按钮开关设有三角形的触点,所述凸轮与所述触点间歇抵接。
[0009]优选的,所述第一调节开关的另一端处设有凸台,并且中间位置处设有第一环槽以及径向分布的弹片式卡扣,所述卡扣与所述外壳的内壁卡接,所述第一环槽与所述外壳的外壁通过第一O形圈密封连接。
[0010]优选的,所述外壳的一端处设有第一插孔,所述第一插孔的四周设有第一挡台与第二挡台,所述第一调节开关与所述第一插孔插接,所述凸台分别与所述第一挡台、所述第二挡台活动抵接。
[0011]优选的,所述受光镜面的一端垂直设有带筋的U形槽,所述第二调节开关的一端与所述U形槽插接,并且另一端依次设有第二环槽与第三环槽,所述第二环槽套设第二O形圈,所述第二O形圈、所述第三环槽分别与所述外壳压接。
[0012]优选的,所述外壳的一端内壁设有第一卡勾,并且另一端内壁设有多个第二卡勾,所述第一卡勾、所述第二卡勾分别与所述素子座卡接。
[0013]优选的,所述素子座远离所述第一卡勾的一端设有多个定位柱与第三卡勾,所述
控制板的一端设有多个定位孔,并且远离受光素子的一侧设有一屏蔽板,所述定位孔与所述定位柱插接,所述第三卡勾与所述控制板另一端卡接。
[0014]优选的,所述素子座设有挡壁,所述挡壁的一侧设有第一滑槽,所述素子座位于所述挡壁的另一侧设有第二滑槽,所述投光镜面与所述第一滑槽滑动连接,所述受光镜面与所述第二滑槽滑动连接。
[0015]优选的,所述外壳长度方向两侧内壁设有第四卡勾,所述上盖设有卡孔,并且一角处设有第二插孔,所述第四卡勾与所述卡孔卡接,所述电缆与所述第二插孔插接,并且与所述控制板电性连接。
[0016]优选的,一种光电传感器的安装工艺,包括以下步骤:
[0017]S10.将投光镜面与素子座通过第一滑槽滑动卡接,将受光镜面与素子座通过第二滑槽滑动卡接;
[0018]S20.将素子座通过第一卡勾、第二卡勾卡接至外壳;
[0019]S30.将控制板的一端通过定位孔与素子座的定位柱插接,同时将控制板的另一端与第三卡勾卡接;
[0020]S40.将第一调节开关的第一环槽套上第一O形圈,将凸轮穿过第一插孔,第一O形圈与外壳的外壁密封连接,卡扣与外壳的内壁卡接,转动第一调节开关,当凸台与第二挡台抵接时,平面与触点脱离,传感器处于非入光ON状态,当凸台与第一挡台抵接时,平面旋转180
°
远离触点,凸轮与触点抵接,传感器处于入光ON状态;
[0021]S50.将第二O形圈通过螺纹杆套设至第二环槽,第二调节开关插入外壳,第三环槽与外壳的内壁卡接,第二调节开关的一端与受光镜面的带筋U形槽插接,通过调节第二调节开关来控制传感器受光镜面位置的变化,同时将第二调节开关与第一调节开关中间位置处插接稳定指示灯、输出指示灯,并且将稳定指示灯、输出指示灯与控制板电性连接;
[0022]S60.将电缆穿过第二插孔并与控制板电性连接;
[0023]S70.上盖的卡孔与外壳的第四卡勾卡接,外壳的沉槽孔卡上盖板,上盖与外壳通过超声波焊接密封;
[0024]S80.外壳设有螺纹孔,螺纹孔固定连接至工位。
[0025]由于上述技术方案的运用,本专利技术与现有技术相比具有下列优点:
[0026]本专利技术所述光电传感器,
[0027]1.在产品顶部实施切换,结构简单,使用按压式开关,相对180
°
旋转调节开关,减少一块电路板,节省成本。
[0028]2.第一调节开关,即L/D调节钮使用弹片式卡位,实现正面组装,简单可靠。
[0029]3.第一调节开关使用凸轮设计,通过旋转,对按压式开关进行状态改变。
附图说明
[0030]附图1为本专利技术所述光电传感器的立体图。
[0031]附图2为本专利技术所述光电传感器的主视图。
[0032]附图3为本专利技术附图2中A

A处的剖视图。
[0033]附图4为本专利技术附图3中C处的放大图。
[0034]附图5为本专利技术所述光电传感器的内部结构示意图。
具体实施方式
[0035]下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。
[0036]附图1至附图5中,一种光电传感器,包括一外壳10、一框架结构的素子座20、一控制板50、一上盖40、第一调节开关30(L/D调节钮)与一第二调节开关60。
[0037]外壳10设有一沉槽孔12,沉槽孔12盖设透明的盖板19,素子座20靠近沉槽孔12设置,素子座20长度方向的一侧处卡接一投光镜面531与一受光镜面541,受光镜面541的一端垂直设有一带筋的U形槽542,控制板50的一侧设有一投光素子53与一受光素子54,控制板50远离受光素子54的一侧设有一按钮开关51,外壳10长度方向的一侧壁与素子座20卡接,控制板50与素子座20卡接,外壳10的一端插接有一第一调节开关30(L/D调节钮)与一第二调节开关60,第一调节开关30与按钮开关51间歇抵接,控制板50连接有一电缆45,上盖40与外壳10卡接。
[0038]外壳10的一端处设有一第一插孔11,外壳10的一端内壁设有一第一卡勾15,并且另一端内壁设有多个第二卡勾13,第一卡勾15、第二卡勾13分别与素子座20卡接。第一插孔11的四周设有一第一挡台111与一第本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电传感器,其特征在于:包括外壳(10)、素子座(20)、控制板(50)与上盖(40),所述外壳(10)设有沉槽孔(12),所述素子座(20)靠近所述沉槽孔(12)设置,所述素子座(20)长度方向的一侧处卡接投光镜面(531)与受光镜面(541),所述控制板(50)的一侧设有投光素子(53)与受光素子(54),所述控制板(50)远离所述受光素子(54)的一侧设有按钮开关(51),所述外壳(10)长度方向的一侧壁与所述素子座(20)卡接,所述控制板(50)与所述素子座(20)卡接,所述外壳(10)的一端插接有第一调节开关(30)与第二调节开关(60),所述第一调节开关(30)与所述按钮开关(51)间歇抵接,所述控制板(50)连接有电缆(45),所述上盖(40)与所述外壳(10)卡接。2.根据权利要求1所述光电传感器,其特征在于,所述第一调节开关(30)的一端处设有凸轮(31),所述凸轮(31)设有平面(311),所述按钮开关(51)设有三角形的触点(511),所述凸轮(31)与所述触点(511)间歇抵接。3.根据权利要求2所述光电传感器,其特征在于,所述第一调节开关(30)的另一端处设有凸台(301),并且中间位置处设有第一环槽(33)以及径向分布的弹片式卡扣(32),所述卡扣(32)与所述外壳(10)的内壁卡接,所述第一环槽(33)与所述外壳(10)的外壁通过第一O形圈(35)密封连接。4.根据权利要求3所述光电传感器,其特征在于,所述外壳(10)的一端处设有第一插孔(11),所述第一插孔(11)的四周设有第一挡台(111)与第二挡台(112),所述第一调节开关(30)与所述第一插孔(11)插接,所述凸台(301)分别与所述第一挡台(111)、所述第二挡台(112)活动抵接。5.根据权利要求1所述光电传感器,其特征在于,所述受光镜面(541)的一端垂直设有带筋的U形槽(542),所述第二调节开关(60)的一端与所述U形槽(542)插接,并且另一端依次设有第二环槽(61)与第三环槽(63),所述第二环槽(61)套设第二O形圈(62),所述第二O形圈(62)、所述第三环槽(63)分别与所述外壳(10)压接。6.根据权利要求1所述光电传感器,其特征在于,所述外壳(10)的一端内壁设有第一卡勾(15),并且另一端内壁设有多个第二卡勾(13),所述第一卡勾(15)、所述第二卡勾(13)分别与所述素子座(20)卡接。7.根据权利要求6所述光电传感器,其特征在于,所述素子座(20)远离所述第一卡勾(15)的一端设有多个定位柱(21)与第三卡勾(22),所述控制板(50)的一端设有多个定位孔(55),并且远离受光素子(54)的一侧设有一屏蔽板(52),所述定位孔(55)与所述定位柱(21)插接,所述第三卡勾(22)与所...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯高强
申请(专利权)人:创视知联科技苏州有限公司
类型:发明
国别省市:

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