一种应用于终端的壳体组件、终端及终端的制造方法技术

本发明专利技术是关于一种应用于终端的壳体组件，包括壳体，其中，所述壳体上设有用于避让元件的突出部的让位部；还包括加强板，所述加强板设于所述让位部处，且加强板与所述壳体连接，构成容置元件的突出部的容置腔。本发明专利技术还公开了一种上述终端的制造方法。其有益效果是：在更有利于终端轻薄化的同时，还保证了壳体的整体强度以及不易损坏，且简单实用。且简单实用。且简单实用。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于终端的壳体组件、终端及终端的制造方法


[0001]本专利技术属于终端
，具体涉及一种应用于终端的壳体组件、终端及终端的制造方法。

技术介绍

[0002]随着社会发展，诸如手机、电脑等终端均朝轻薄化、微型化的方向发展，因此，也导致设备空间狭小，然而，集成于屏体、PCB板上的元件的大小并不一致，其中，有部分位置的元件会因为高度较高，构成了元件，在轻薄化设计时，元件会与壳体之间构成空间干涉。
[0003]为保证能够容置元件，现有的做法是，将相应位置的壳体进行避让，留出安全间距，因此也引发了两个问题，第一，在避让时，只是降低壳体的厚度，壳体的外表面仍然是一体化的情况下，会降低壳体避让位置的强度从而出现局部强度不足，容易出现破损的现象；第二、避让后壳体厚度不足以加工成型，则需对壳体做破孔以避让器件；部分位置的破孔无法使用其他内部物件遮蔽，也有部分位置能够采取Mylar膜、醋酸布等具有不可塑性以及易刺破等缺点的材料遮蔽。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种应用于终端的壳体组件，以解决现有壳体组件中的强度不足或者遮蔽材料的问题；本专利技术的第二个目的是提供一种终端；本专利技术的第三个目的是提供一种终端的制造方法。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种应用于终端的壳体组件，包括壳体，其中，所述壳体上设有用于避让元件的突出部的让位部；还包括加强板，所述加强板设于所述让位部处，且加强板与所述壳体连接，构成容置元件的突出部的容置腔。
[0007]优选地，所述壳体包括构造板、与终端的屏体构成终端整体外表的外壳；所述构造板设于外壳与屏体构成的腔体内；
[0008]所述让位部设于所述构造板上时，所述让位部为凹陷状和/或通孔状；
[0009]所述让位部设于所述外壳上时，所述让位部为凹陷状。
[0010]优选地，当所述让位部为通孔状时，所述加强板与所述通孔的远离元件的壳体表面相吻合，且所述加强板设于所述通孔远离对应元件的一端，通过加强板和壳体上的通孔构成容置腔。
[0011]优选地，当所述让位部为凹陷状时，则所述凹陷为容置腔，所述加强板与所述凹陷形状相吻合，设于所述凹陷内，或者，所述加强板与所述凹陷的顶部形状相吻合，设于所述凹陷的顶部。
[0012]优选地，所述加强板为金属板。
[0013]优选地，所述加强板和所述壳体粘接连接。
[0014]优选地，本专利技术所提出的应用于终端的壳体组件还包括双面胶，所述加强板和所
述壳体通过双面胶粘接连接。
[0015]优选地，所述加强板预埋于所述壳体上。
[0016]本专利技术还提出了一种终端，所述终端包括屏体、PCBA板、如上所述的壳体组件，所述屏体与所述壳体组件连接后构成容置PCBA板的腔体，所述PCBA板设于所述壳体组件上，且PCBA板上的部分或全部元件嵌入所述容置腔。
[0017]本专利技术还提出了一种终端的制造方法，如上所述的终端的制造方法包括如下步骤：
[0018]制备所述壳体组件，其中，所述加强板与所述壳体的连接方式包括胶粘接、预埋一体成型、卡接；
[0019]将所述屏体、PCBA板分别与所述壳体组件相连接，其中，集成于屏体、PCBA板上的元件的突出部嵌入所述壳体上预设的容置腔。
[0020]本专利技术的一种应用于终端的壳体组件，其有益效果是：在更有利于终端轻薄化的同时，还保证了壳体的整体强度以及不易损坏，且简单实用；具体体现在：
[0021]第一、通过设置让位部，从而解决了元件与壳体间的干涉问题，同时，采用加强板对设置让位部的局部进行结构加强，确保了壳体的整体强度，同时还不易损坏。
[0022]第二、加强板与壳体间的连接方法多样化，加强板可以通过诸如胶粘接、预埋一体成型、卡接等方式快速与壳体连接，故而明显的组装简单。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的一种应用于终端的壳体组件的局部结构示意图；
[0024]图2为图1的爆炸示意图。
[0025]其中：1、加强板；2、壳体；21、让位部；3、PCBA板；4、屏体；5、元件；6、双面胶。
具体实施方式
[0026]以下结合具体附图，对本专利技术作进一步详细说明。
[0027]如图1、图2所示，一种应用于终端的壳体组件，包括壳体2，其中，所述壳体2上设有用于避让元件5中突出部的让位部21；还包括加强板1，所述加强板1设于所述让位部21处，且加强板1与所述壳体2连接，构成可容置元件5中突出部分的凹陷状的容置腔。
[0028]需要加以说明的是，通过设置让位部21，从而配合加强板1，构成了足以容纳相对较高的元件5中的突出部的容置腔，相比较让位部21周边的壳体2，让位部呈凹陷状，且凹陷的深度足以容纳元件5的突出的部分，同时，采用加强板1，能够确保让位部21的强度，规避了非主观故意而造成的损坏甚至损毁。
[0029]进一步地，在本实施例中，所述壳体2包括构造板、与终端的屏体4构成终端整体外表的外壳；所述构造板设于外壳与屏体4构成的腔体内；所述让位部21设于所述构造板上时，所述让位部21为凹陷状和/或通孔状；所述让位部21设于所述外壳上时，所述让位部21为凹陷状，所述让位部21设于所述构造板上时，所述让位部21为凹陷状和/或通孔状；所述让位部21设于所述外壳上时，所述让位部21为凹陷状。
[0030]在本实施例中，通常，让位部21设置的位置和让位部21的形状包括但不限于以下几种：
[0031]第一种情况，如图2所示，当所述让位部21为通孔状时，所述加强板1与所述通孔的远离元件5的壳体2表面相吻合，且所述加强板1设于所述通孔远离对应元件5的一端，通过加强板1和壳体2上的通孔构成容置腔。
[0032]需要说明的是，所述让位部21为通孔状时，通常设于构造板上，例如，电池仓的内壁上，此时，设置加强板1不仅在于加强局部结构强度，还能防止光对屏体4显示造成干扰，所述加强板1设于所述通孔远离对应元件5的一端，通过加强板1和壳体2上的通孔构成的盲孔为容置腔；且在让位部21为通孔时，通常将加强板1设置成与壳体2远离对应元件5的表面相吻合的形状。
[0033]第二种情况，当所述让位部21为凹陷状时，则所述凹陷为容置腔，所述加强板21与所述凹陷形状相吻合，设于所述凹陷内，或者，所述加强板21与所述凹陷的顶部形状相吻合，设于所述凹陷的顶部。
[0034]需要说明的是，所述让位部21为凹陷状时，即可以设置于构造板上，也可以设置于外壳的内壁上，当让位部21为凹陷状时，则所述凹陷状即为容置腔，且容置腔能够足以容纳元件5中的突出部分，并能够容许将所述加强板1设于所述凹陷的顶部，其中，凹陷的顶部是指从凹陷的终止位置；在让位部21为凹陷状时，加强板1即可以在制备壳体时预埋于凹陷内，也可以通过胶粘剂接等方式设于凹陷内，且，即可以只与凹陷的顶部相连接，也可以与凹陷的整体相连接。
[0035]第三种情况，在设有多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于终端的壳体组件，其特征在于：包括壳体，其中，所述壳体上设有用于避让元件的突出部的让位部；还包括加强板，所述加强板设于所述让位部处，且加强板与所述壳体连接，构成容置元件的突出部的容置腔。2.如权利要求1所述的应用于终端的壳体组件，其特征在于：所述壳体包括构造板、与终端的屏体构成终端整体外表的外壳；所述构造板设于外壳与屏体构成的腔体内；所述让位部设于所述构造板上时，所述让位部为凹陷状和/或通孔状；所述让位部设于所述外壳上时，所述让位部为凹陷状。3.如权利要求2所述的应用于终端的壳体组件，其特征在于：当所述让位部为通孔状时，所述加强板与所述通孔的远离元件的壳体表面相吻合，且所述加强板设于所述通孔远离对应元件的一端，通过加强板和壳体上的通孔构成容置腔。4.如权利要求2所述的应用于终端的壳体组件，其特征在于：当所述让位部为凹陷状时，则所述凹陷为容置腔，所述加强板与所述凹陷形状相吻合，设于所述凹陷内，或者，所述加强板与所述凹陷的顶部形状相吻合，设于所述凹陷的顶部。5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：任恒昌，
申请(专利权)人：上海祥承通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：