提供了包括插入件的电子装置。电子装置包括第一电路板、应用处理器(AP)、插入件、第二电路板、通信处理器(CP)和天线，其中，第一电路板具有形成在其上的第一连接端，AP连接到第一连接端并且布置在第一电路板上，插入件具有形成在其中的通孔以及具有附接到第一电路板的第一表面，插入件至少部分地围绕第一电路板的至少部分区域，通孔的第一端部电连接到第一连接端，第二电路板具有形成在其上的第二连接端，第二电路板附接到插入件的在与第一表面相反的方向上的第二表面，第二连接端电连接到通孔的第二端部，第二电路板与第一电路板和插入件一起形成内部空间，CP连接到第二连接端并且布置在第二电路板上，并且天线电连接到CP。并且天线电连接到CP。并且天线电连接到CP。
【技术实现步骤摘要】
包括插入件的电子装置
[0001]本公开涉及包括插入件的电子装置。更具体地，本公开涉及包括插入件的电子装置，该包括插入件的电子装置能够通过将插入件(其中形成有用于将通孔和部件安装在其中的空间)插入到第一电路板与第二电路板之间并通过层叠第一电路板和第二电路板来减小印刷电路板(PCB)的面积，并且能够将电子装置的电池扩展空间确保得与PCB的减小的面积相当。
技术介绍
[0002]如便携式终端的电子装置要求被小型化并且要求具有多种功能。为此，电子装置包括其上安装有各种部件的印刷电路板(PCB)(例如，PCB、印刷板组件(PBA)和柔性印刷电路板(FPCB))。
[0003]PCB可包括在电子装置(例如，智能电话)中必要的处理器、存储器、相机、广播接收器模块和通信模块。PCB可包括用于连接安装在其上的多个电子部件的电路互连件。
[0004]以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。对于以上内容中的任何内容是否适用于与本公开相关的现有技术而言，并没有做出任何确定，也没有做出断言。
技术实现思路
[0005]为了延长电子装置的使用时间，需要增加电池的容量。
[0006]如果内置在电子装置中的印刷电路板(PCB)形成为单层，则其可能难以确保用于扩展电池容量的空间。
[0007]为了增加电子装置的电池容量，需要减小内置PCB的面积，并确保电池扩展空间。
[0008]本公开的各方面在于至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供以下优点。相应地，本公开的一方面提供包括插入件的电子装置，该电子装置能够通过将插入件(在插入件中形成有供通孔和部件被安装在其中的空间)插入到第一电路板与第二电路板之间并通过层叠第一电路板和第二电路板来减小PCB的面积，并且能够将电子装置的电池扩展空间确保得与PCB的减小的面积相当。
[0009]额外的方面将在下面的详细描述中部分地阐述，并且部分地将通过本描述而显而易见，或者可通过实践所提出的实施例而习得。
[0010]根据本公开的一方面，提供了电子装置。电子装置包括第一电路板、应用处理器(AP)、插入件、第二电路板、通信处理器(CP)和天线，其中，第一电路板具有形成在其上的第一连接端，应用处理器连接到第一连接端并且布置在第一电路板上，插入件具有形成在其中的通孔并具有附接到第一电路板的第一表面，插入件至少部分地围绕第一电路板的至少部分区域，通孔的第一端部电连接到第一连接端，第二电路板具有形成在其上的第二连接端，第二电路板附接到插入件的在与第一表面相反的方向上的第二表面，第二连接端电连接到通孔的第二端部，第二电路板与第一电路板和插入件一起形成内部空间，通信处理器连接到第二连接端并且布置在第二电路板上，并且天线电连接到通信处理器。
[0011]根据本公开的另一方面，提供了电子装置。电子装置包括第一电路板、第一电子部件、插入件、第二电路板、第二电子部件和天线，其中，第一电路板具有形成在其上的第一连接端，第一电子部件连接到第一连接端并且布置在第一电路板上，插入件具有形成在其中的通孔并具有附接到第一电路板的第一表面，插入件至少部分地围绕第一电路板的至少部分区域，通孔的第一端部电连接到第一连接端，第二电路板具有形成在其上的第二连接端，第二电路板附接到插入件的在与第一表面相反的方向上的第二表面，第二连接端电连接到通孔的第二端部，第二电路板与第一电路板和插入件一起形成内部空间，第二电子部件连接到第二连接端并且布置在第二电路板上，并且天线电连接到第二电子部件。
[0012]根据本公开的另一方面，提供了电子装置。电子装置包括第一电路板、第一电子部件、插入件、第二电路板、第二电子部件和天线，其中，第一电路板具有形成在其上的第一连接端，第一电子部件连接到第一连接端并且布置在第一电路板上，插入件具有具有形成在其侧表面上的电镀构件和通孔并具有附接到第一电路板的第一表面，插入件至少部分地围绕第一电路板的至少部分区域，通孔的第一端部电连接到第一连接端，第二电路板具有形成在其上的第二连接端，第二电路板附接到插入件的在与第一表面相反的方向上的第二表面，第二连接端电连接到通孔的第二端部，第二电路板与第一电路板和插入件一起形成内部空间，第二电子部件连接到第二连接端并且布置在第二电路板上，并且天线电连接到第二电子部件。
[0013]根据本专利技术的各种方面，由于形成有用于将通孔和部件安装在其中的空间的插入件被插入到第一电路板与第二电路板之间并且第一电路板和第二电路板被层叠，因此能够减小PCB的面积，并且能够将电子装置的电池扩展空间确保得与PCB的减小的面积相当。
[0014]通过公开了本公开各种实施例的、结合附图的以下详细描述，本公开的其它方面、优点和显著特征将对于本领域技术人员变得显而易见。
附图说明
[0015]通过结合附图的以下描述中，本公开某些实施例的上述和其它方面、特征和优点将更加显而易见，其中：
[0016]图1是示出根据本公开各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；
[0017]图2是示出根据本公开各种实施例的电子装置的局部配置的分解立体图；
[0018]图3是示出根据本公开各种实施例的电子装置的局部配置的组合图；
[0019]图4是示意性地示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一至第三电路板之中的连接关系的立体图；
[0020]图5是示意性地示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一至第三电路板之中的连接关系的侧视图；
[0021]图6是示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一至第三电路板的配置以及它们之中的连接关系的视图；
[0022]图7是示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一电路板和第二电路板的配置的视图；
[0023]图8是示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一电路板和第二电路板的配置的视图；
[0024]图9是示意性地示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一电路板与第二电路板之间的连接关系的立体图；
[0025]图10是示意性地示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一电路板与第二电路板之间的连接关系的侧视图；
[0026]图11和图12是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件的实施例的视图；
[0027]图13是示出根据本公开各种实施例的电子装置的通孔和插入件的视图；
[0028]图14是示出根据本公开各种实施例的电子装置的通孔和插入件的视图；
[0029]图15是示出根据本公开各种实施例的电子装置的通孔和插入件的视图；
[0030]图16是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件的配置的视图；
[0031]图17是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件的配置的视图；
[0032]图18是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件的配置的视图；
[0033]图19是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件、通孔和侧电镀构件的配置的视图；
[0034]图20A、图20B和图20C示出了本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.电子装置，包括：第一电路板，包括形成在所述第一电路板上的第一连接端；应用处理器AP，所述应用处理器连接到所述第一连接端并且设置在所述第一电路板上；插入件，包括形成在所述插入件中的第一通孔和第二通孔并具有附接到所述第一电路板的第一表面，所述插入件至少部分地围绕所述第一电路板的至少部分区域，并且所述第一通孔的第一端部连接到所述第一连接端；第二电路板，包括形成在所述第二电路板上的第二连接端，并且附接到所述插入件的与所述第一表面相反的第二表面，所述第二连接端连接到所述第一通孔的第二端部，并且所述第二电路板与所述第一电路板和所述插入件一起形成内部空间；通信处理器CP，所述CP连接到所述第二连接端并且设置在所述第二电路板的第一表面上；天线，所述天线电连接到所述CP，并且设置在所述第二电路板的与所述第二电路板的第一表面相反的第二表面上；以及电镀构件，包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分附接到所述插入件的第一表面，所述第二部分附接到所述插入件的第二表面，所述第三部分附接到所述插入件的与所述插入件的第一表面和所述插入件的第二表面基本垂直的第三表面从而所述第三部分在所述第三表面的整个高度上延伸，所述第一部分的端部和所述第二部分的端部连接到所述第二通孔的端部。2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述天线包括用于形成与第五代通信对应的波束的天线阵列。3.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述电镀构件包括第一电镀构件、第二电镀构件和第三电镀构件。4.如权利要求3所述的电子装置，其中，所述第一电镀构件的一部分和所述第二电镀构件的一部分附接到所述第三表面的外侧，所述第三电镀构件的一部分附接到所述第三表面的内侧。5.如权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一电镀构件、所述第二电镀构件和所述第三电镀构件包括“匚”形。6.如权利要求1所述的电子装置，还包括：设置在所述第一电路板的下表面上的第一屏蔽构件。7.如权利要求1所述的电子装置，还包括：设置在所述第二电路板的上表面上的第二屏蔽构件。8.如权利要求1所述的电子装置，其中，在所述第一通孔和所述第二通孔的下部上形成有电连接到所述第一电路板的第一连接端的第一焊盘。9.如权利要求1所述的电子装置，其中，在所述第一通孔和所述第二通孔的上部上形成有电连接到所述第二电路板的第二连接端的第二焊盘。10.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述插入件通过至少一个狭缝分离。11.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述插入件包括围绕所述第一通孔和所述第二通孔的至少一部分的接地区域。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴正植，李昭英，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。