一种测试电子线的片针结构制造技术

本发明专利技术公开了一种测试电子线的片针结构，包括片针承载模组，片针承载模组包括载具本体以及至少一个片针组件，片针组件包括依次层叠的多个片针本体，片针本体顶部具有用于顶扎电子线的锯齿，载具本体设置有用于调节片针组件位置的调节组件，调节组件包括可前后滑动的滑块以及与滑块连接并用于调节其位置的微分头，片针组件固定在滑块上，以调整片针组件的位置，从而使得电子线准确地落在片针本体的锯齿上；以及弹性下压铜块模组，弹性下压铜块模组包括至少一个镀金铜块，镀金铜块随弹性下压铜块模组下压，以将电子线压在片针组件上。本发明专利技术能够对电子线进行稳定自动测试。明能够对电子线进行稳定自动测试。明能够对电子线进行稳定自动测试。

【技术实现步骤摘要】
一种测试电子线的片针结构


[0001]本专利技术涉及电子线测试
，特别涉及一种测试电子线的片针结构。

技术介绍

[0002]目前市面上对电子线的测试最常见的办法是：第一种是用电笔直接戳电子线，这种办法最直接、最传统，但是在电子线很细并且很密的情况下，电笔很容易误触旁边的线，而且工作效率低，不适合量产。第二种是通过镀金铜块或者其他导体与电子线的接触，从而把信号传递出去，但这种做法不稳定，原因是电子线的状态不一，不会是理想中的那么完美，比如一定会有的表面氧化，焊锡松香过厚，表面有赃污等情况出现，并且不一定能用酒精完全清洁干净。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本专利技术实施例提供一种测试电子线的片针结构，能够对电子线进行稳定自动测试。
[0004]根据本专利技术实施例的测试电子线的片针结构，包括片针承载模组，所述片针承载模组包括载具本体以及至少一个片针组件，所述片针组件包括依次层叠的多个片针本体，所述片针本体顶部具有用于顶扎电子线的锯齿，所述载具本体设置有用于调节所述片针组件位置的调节组件，所述调节组件包括可前后滑动的滑块以及与所述滑块连接并用于调节其位置的微分头，所述片针组件固定在所述滑块上，以调整所述片针组件的位置，从而使得电子线准确地落在所述片针本体的锯齿上；以及弹性下压铜块模组，所述弹性下压铜块模组包括至少一个镀金铜块，所述镀金铜块随弹性下压铜块模组下压，以将电子线压在所述片针组件上。
[0005]在可选或优选的实施例中，所述载具本体开设有安装槽，所述滑块和所述片针本体设置在所述安装槽中，所述载具本体在所述安装槽位置安装有第一弹簧盖板，所述第一弹簧盖板与所述滑块之间设置有若干个第一弹簧，所述微分头穿过所述载具本体后与所述滑块连接。
[0006]在可选或优选的实施例中，所述片针组件包括相互连接的片针底座和片针盖体，所述片针本体层叠后固定在所述片针底座和所述片针盖体内。
[0007]在可选或优选的实施例中，所述片针组件通过紧固件与所述滑块连接。
[0008]在可选或优选的实施例中，所述弹性下压铜块模组包括层叠的若干个固定板，所述镀金铜块安装在所述固定板上，所述固定板的下侧面安装有若干根导向销，所述载具本体安装有与所述导向销配合的导套。
[0009]在可选或优选的实施例中，所述固定板的下侧面安装有限高块。
[0010]在可选或优选的实施例中，上层的所述固定板安装有第二弹簧盖板，所述镀金铜块通过至少一个导向组件与所述第二弹簧盖板连接，所述导向组件包括相互匹配的直线轴承和导向轴，所述导向轴与所述镀金铜块连接，所述直线轴承与所述弹簧盖板连接。
[0011]在可选或优选的实施例中，所述镀金铜块和所述第二弹簧盖板之间设置有若干个第二弹簧。
[0012]在可选或优选的实施例中，所述第二弹簧盖板安装有与所述镀金铜块连接的接线圈。
[0013]在可选或优选的实施例中，所述弹性下压铜块模组由气缸驱动下压，实现自动测试。
[0014]基于上述技术方案，本专利技术实施例至少具有以下有益效果：上述技术方案，把产品放置在片针承载模组，电子线搁置在片针组件，通过微分头调整片针组件的位置，使得电子线准确地落在片针本体的锯齿上，然后弹性下压铜块模组往下压，此时，电子线的下方是片针组件，上方是镀金铜块，所以电子线会受到镀金铜块的下压力，被下面的片针本体刺穿，一个片针组件有若干个片针本体，并不是所有的片针本体都扎上了电子线，扎到电子线的片针本体会把信号传递给附近的片针本体，附近的片针本体再扎到下压的镀金铜块，镀金铜块上再接线到仪器上从而获得数据，因为片针本体厚度很薄，电子线与电子线之间有间隙，所以一定会有没扎上电子线的片针本体，这些片针本体没有被电子线压下去，而是直接接触到镀金铜块，并且片针本体与镀金铜块的镀金工艺使得其自身阻抗小于100毫欧，整个测试过程更稳定，实际应用中，弹性下压铜块模组由气缸驱动下压，实现自动测试。本专利技术能够对电子线进行稳定自动测试。
附图说明
[0015]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地说明；
[0016]图1是产品的结构示意图；
[0017]图2是本专利技术实施例的结构示意图；
[0018]图3是本专利技术实施例中弹性下压铜块模组的分解图一；
[0019]图4是本专利技术实施例中弹性下压铜块模组的分解图二；
[0020]图5是本专利技术实施例中片针承载模组的透视图；
[0021]图6是本专利技术实施例中片针承载模组的分解图；
[0022]图7是本专利技术实施例中片针组件的分解图；
[0023]图8是本专利技术实施例中片针本体的结构示意图。
具体实施方式
[0024]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0025]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、
第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0027]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0028]参照图1，产品100上的连接器120为标准母头，电子线110从产品100的焊点处引出来。如果按照上述第一种方法，只要用电笔的一端戳到其中一根电子线，另一支电笔戳到连接器相应的引脚即可，但这种方法操作起来极其繁琐，上述产品电子线直径只有0.3mm，十分难操作。
[0029]参照图2至图8，一种测试电子线的片针结构，包括弹性下压铜块模组200和片针承载模组300。
[0030]其中，参照图5和图6，片针承载模组300包括载具本体311以及至少一个片针组件330，片针组件330包括依次层叠的多个片针本体333，片针本体333顶部具有用于顶扎电子线的锯齿。本实施例中，片针组件330共设置两件。具体而言，参照图7和图8，片针组件330包括相互连接的片针底座331和片针盖体332，片针本体333层叠后固定在片针底座331和片针盖体332内。每个片针本体333厚度很薄，通常为为0.2mm。
[0031]另外，载具本体311设置有用于调节片针组件330位置的调节本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试电子线的片针结构，其特征在于：包括片针承载模组，所述片针承载模组包括载具本体以及至少一个片针组件，所述片针组件包括依次层叠的多个片针本体，所述片针本体顶部具有用于顶扎电子线的锯齿，所述载具本体设置有用于调节所述片针组件位置的调节组件，所述调节组件包括可前后滑动的滑块以及与所述滑块连接并用于调节其位置的微分头，所述片针组件固定在所述滑块上，以调整所述片针组件的位置，从而使得电子线准确地落在所述片针本体的锯齿上；以及弹性下压铜块模组，所述弹性下压铜块模组包括至少一个镀金铜块，所述镀金铜块随弹性下压铜块模组下压，以将电子线压在所述片针组件上。2.根据权利要求1所述的测试电子线的片针结构，其特征在于：所述载具本体开设有安装槽，所述滑块和所述片针本体设置在所述安装槽中，所述载具本体在所述安装槽位置安装有第一弹簧盖板，所述第一弹簧盖板与所述滑块之间设置有若干个第一弹簧，所述微分头穿过所述载具本体后与所述滑块连接。3.根据权利要求1所述的测试电子线的片针结构，其特征在于：所述片针组件包括相互连接的片针底座和片针盖体，所述片针本体层叠后固定在所述片针底座和所述片针盖体内。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张琛星，陈志威，杨旭升，祝国昌，
申请(专利权)人：欧拓飞科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：