一种电子组件结构及无线耳机制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子组件结构及无线耳机，涉及无线耳机技术领域。电子组件结构包括壳体、柔性电路板和麦克风。壳体具有相互连通的容纳腔和出音腔，出音腔的腔壁设有连接件，连接件分别开设有卡槽和避让槽，卡槽的槽口朝向与避让槽的槽口朝向垂直，且卡槽通过避让槽与容纳腔连通；柔性电路板的一部分设置于容纳腔内，另一部分设置于出音腔内，且柔性电路板包括卡接部，至少部分柔性电路板位于避让槽内，卡接部与卡槽相卡接；麦克风设置于卡接部上，且位于卡槽内，麦克风与柔性电路板电连接。本实用新型专利技术提供的电子组件结构，使得柔性电路板和麦克风因结构堆叠空间限制也能够很好地安装在连接件的卡槽内，提升了产品的美观性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子组件结构及无线耳机


[0001]本技术涉及无线耳机
，尤其涉及一种电子组件结构及无线耳机。

技术介绍

[0002]目前，随着科技的发展，电子设备越来越普及，人们可以在工作生活中使用电子设备通讯、办公、观看视频、听音乐，耳机成为电子设备的标准配件之一，尤其是真无线耳机，已经成为人们不可或缺的随身装备。
[0003]现有技术中无线耳机的麦克风大多设置在壳体前腔的出音嘴管道内，通过顺下的方式将麦克风放置到出音嘴管道的卡槽结构内，并打胶固定，卡槽结构的槽口朝向壳体后腔，此时卡槽结构、壳体前腔和壳体后腔可以通过后腔模具斜抽芯一体成型。然而，当壳体前腔因产品结构无法做后腔模具斜抽芯时，壳体前腔的出音嘴管道需通过前腔模具斜抽芯成型，这样使得麦克风无法通过顺下的方式放置到卡槽结构内，造成结构堆叠空间不够或修改增加外观尺寸，影响产品美观性的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，本申请提供了一种电子组件结构及无线耳机。
[0005]本技术提供如下技术方案：
[0006]一种电子组件结构，包括：
[0007]壳体，所述壳体具有相互连通的容纳腔和出音腔，所述出音腔的腔壁设有连接件，所述连接件分别开设有卡槽和避让槽，所述卡槽的槽口朝向与所述避让槽的槽口朝向垂直，且所述卡槽通过所述避让槽与所述容纳腔连通；
[0008]柔性电路板，所述柔性电路板的一部分设置于所述容纳腔内，另一部分设置于所述出音腔内，且所述柔性电路板包括卡接部，至少部分所述柔性电路板位于所述避让槽内，所述卡接部与所述卡槽相卡接；
[0009]麦克风，设置于所述卡接部上，且位于所述卡槽内，所述麦克风与所述柔性电路板电连接。
[0010]在本申请的一些实施例中，所述电子组件结构还包括电容感应元件，所述电容感应元件设置于所述容纳腔内，且与所述柔性电路板电连接。
[0011]在本申请的一些实施例中，所述容纳腔的腔壁设有与所述电容感应元件外形相适配的第一放置槽，所述第一放置槽用于放置所述电容感应元件。
[0012]在本申请的一些实施例中，所述电子组件结构还包括第一粘接层，所述第一粘接层位于所述电容感应元件与所述第一放置槽的槽壁之间。
[0013]在本申请的一些实施例中，所述容纳腔的腔壁设有与所述柔性电路板外形相适配的第二放置槽，所述第二放置槽用于放置所述柔性电路板。
[0014]在本申请的一些实施例中，所述电子组件结构还包括第二粘接层，所述第二粘接
层位于所述卡接部与所述麦克风之间。
[0015]在本申请的一些实施例中，所述电子组件结构还包括第三粘接层，所述第三粘接层位于所述麦克风与所述卡槽的槽壁之间。
[0016]在本申请的一些实施例中，所述卡接部板背离所述麦克风的一侧设有补强板。
[0017]在本申请的一些实施例中，所述柔性电路板包括连接部，所述连接部与所述卡接部连接，所述卡接部的宽度大于所述连接部的宽度，所述避让槽用于避让所述连接部。
[0018]在本申请的第二方面还提供了一种无线耳机，包括上述任一实施例中所述的电子组件结构。
[0019]本技术的实施例具有如下优点：
[0020]本申请提出一种电子组件结构及无线耳机。其中，该电子组件结构包括壳体、柔性电路板和麦克风，壳体具有相互连通的容纳腔和出音腔，柔性电路板的一部分设置于容纳腔内，另一部分设置于出音腔内。通过在柔性电路板的卡接部上安装与柔性电路板电连接的麦克风，使得麦克风与柔性电路板形成一体，便于麦克风和柔性电路板的卡接部一体安装在连接件的卡槽内，装配方式简单，便于操作，提高了装配效率。
[0021]通过在出音腔的腔壁上设置连接件，连接件分别开设有卡槽和避让槽，卡槽的槽口朝向与避让槽的槽口朝向垂直，且卡槽通过避让槽与容纳腔连通，至少部分柔性电路板位于避让槽内。这样使得柔性电路板的卡接部能够安装在卡槽内，且柔性电路板与卡接部连接的部分能够穿设于避让槽设置在容纳腔内，从而使得柔性电路板的卡接部上的麦克风能够稳固地安装在卡槽内，提高了安装稳定性和便捷性。
[0022]具体的，在安装过程中，先将柔性电路板的卡接部从容纳腔顺下穿设到出音腔，待卡接部越过卡槽的槽口位置后，将卡接部对准卡槽的槽口，再将柔性电路板反向拉回，使卡接部完全卡在卡槽内，从而使得柔性电路板的卡接部上的麦克风能够稳固地安装在卡槽内。通过将柔性电路板的卡接部顺下穿出和反向拉回，使得柔性电路板和麦克风因结构堆叠空间限制也能够很好地安装在连接件的卡槽内，提升了产品的美观性，避免了现有技术中需要修改增加外观尺寸，导致影响产品美观性的技术问题。
[0023]为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0025]图1示出了本申请一些实施例中无线耳机的立体示意图一；
[0026]图2示出了图1中A部结构的放大示意图；
[0027]图3示出了本申请一些实施例中电子组件结构的剖视示意图；
[0028]图4示出了本申请一些实施例中无线耳机的立体示意图二；
[0029]图5示出了本申请一些实施例中电子组件结构的立体示意图一；
[0030]图6示出了本申请一些实施例中电子组件结构的立体示意图二；
[0031]图7示出了本申请一些实施例中电子组件结构的立体示意图三。
[0032]主要元件符号说明：
[0033]100
‑
电子组件结构；10
‑
壳体；101
‑
容纳腔；1011
‑
第一放置槽；1012
‑
第二放置槽；102
‑
出音腔；1021
‑
连接件；10211
‑
卡槽；10212
‑
避让槽；20
‑
柔性电路板；201
‑
卡接部；202
‑
连接部；30
‑
麦克风；40
‑
电容感应元件；50
‑
补强板；1000
‑
无线耳机。
具体实施方式
[0034]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0035]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件结构，其特征在于，包括：壳体，所述壳体具有相互连通的容纳腔和出音腔，所述出音腔的腔壁设有连接件，所述连接件分别开设有卡槽和避让槽，所述卡槽的槽口朝向与所述避让槽的槽口朝向垂直，且所述卡槽通过所述避让槽与所述容纳腔连通；柔性电路板，所述柔性电路板的一部分设置于所述容纳腔内，另一部分设置于所述出音腔内，且所述柔性电路板包括卡接部，至少部分所述柔性电路板位于所述避让槽内，所述卡接部与所述卡槽相卡接；麦克风，设置于所述卡接部上，且位于所述卡槽内，所述麦克风与所述柔性电路板电连接。2.根据权利要求1所述的电子组件结构，其特征在于，所述电子组件结构还包括电容感应元件，所述电容感应元件设置于所述容纳腔内，且与所述柔性电路板电连接。3.根据权利要求2所述的电子组件结构，其特征在于，所述容纳腔的腔壁设有与所述电容感应元件外形相适配的第一放置槽，所述第一放置槽用于放置所述电容感应元件。4.根据权利要求3所述的电子组件结构，其特征在于，所述电子组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：何世友，苏顺清，陈涛，付少齐，
申请(专利权)人：深圳市倍思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：