耳机单元及耳机制造技术

技术编号:35857512 阅读:57 留言:0更新日期:2022-12-07 10:45
本实用新型专利技术公开了一种耳机单元及耳机,该耳机单元包括耳壳和隔板,所述耳壳和所述隔板之间形成后腔体,所述后腔体内设有分隔腔体,所述分隔腔体通过第一通孔与所述后腔体连通,还包括声阻件和受话器组件,所述声阻件覆盖所述第一通孔,所述受话器组件安装在所述分隔腔体内。通过对耳机单元的后腔结构进行优化,在不增大后腔整体体积的基础上,可改善耳机单元的低频特性,确保耳机的降噪效果。确保耳机的降噪效果。确保耳机的降噪效果。

【技术实现步骤摘要】
耳机单元及耳机


[0001]本技术涉及耳机
,特别是涉及一种耳机单元及耳机。

技术介绍

[0002]现有主动降噪耳机的后腔结构多采用独立后腔结构,可保证左右左右两侧耳机的一致性;但耳机的SPK

FB(喇叭

反馈麦克风)传函特性的低频特性与独立后腔的体积密切相关,如果独立后腔的体积较小,SPK

FB传函低频的幅值会降低,滤波器参数的增益需要调高来取得较好的降噪效果,参数增益的升高必然带来降噪模式下的底噪增大,为降低底噪,需要设计更大体积的独立后腔,可见,因独立后腔需要保证一定的体积,制约了耳机向更小更薄的方向发展。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种耳机单元及耳机,通过对耳机单元的后腔结构进行优化,在不增大后腔整体体积的基础上,可改善耳机单元的低频特性,确保耳机的降噪效果。
[0004]为解决上述技术问题,本技术提供一种耳机单元,包括耳壳和隔板,所述耳壳和所述隔板之间形成后腔体,所述后腔体内设有分隔腔体,所述分隔腔体通过第一通孔与所述后腔体连通,还本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.耳机单元,包括耳壳和隔板,所述耳壳和所述隔板之间形成后腔体,其特征在于,所述后腔体内设有分隔腔体,所述分隔腔体通过第一通孔与所述后腔体连通,还包括声阻件和受话器组件,所述声阻件覆盖所述第一通孔,所述受话器组件安装在所述分隔腔体内。2.根据权利要求1所述的耳机单元,其特征在于,所述分隔腔体具有与所述后腔体连通的第二通孔,所述第二通孔处覆盖有金属网。3.根据权利要求2所述的耳机单元,其特征在于,所述金属网粘接固定于所述分隔腔体的内腔壁面。4.根据权利要求1所述的耳机单元,其特征在于,所述声阻件包括调音纸。5.根据权利要求4所述的耳机单元,其特征在于,所述分隔腔体的外腔壁面具有凹部,所述第一通孔位于所述凹部,所述声阻件固定于所述凹部内。6.根据权利要求1

5任一项所述的耳机单元,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨郑孔令勇高磊
申请(专利权)人:合肥讯飞数码科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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