一种T型贴片与金属圆柱阵列结合的多频微带天线制造技术

本发明专利技术公开了一种T型贴片与金属圆柱阵列结合的多频微带天线，包括：辐射体、介质基板、金属地、馈线和金属圆柱；在介质基板铺设特定的金属地和辐射体，阵列分布的金属圆柱在辐射体外边缘形成一个谐振结构，改变辐射体上的电流分布，这样实现天线的工作频段的拓宽，从而产生多个频段，具有结构简单、体积小和更易于制造的优点。制造的优点。制造的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种T型贴片与金属圆柱阵列结合的多频微带天线


[0001]本技术属于微带天线
，更为具体地讲，涉及一种T型贴片与金属圆柱阵列结合的多频微带天线。

技术介绍

[0002]在无线通信系统中，天线是必不可少的重要组成部分。随着无线通信系统的发展，天线的设计技术也不断进步和提高，比如天线的多频段既是发展趋势，也是在天线设计过程中必须考虑的。谐振分枝法是应用最多、也是最容易理解的一种多频实现方法。在传统的GSM/DCS/PCS和双频WIFI天线的设计中应用非常广泛。2014年，Du Li Bo所发表的“Design of Dual
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band Filter for GSM and WLAN application”中，设计应用于双频GSM通信系统和双频WLAN通信系统的双频天线和双频滤波器。其中GSM双频天线采用改进的对称振子天线结构实现。该天线由两组对称振子组成，一组为折叠的带状振子，用于辐射低频信号；另一组为蝶形振子，用于辐射高频信号。
[0003]倍频设计利用谐波的原理把一个分枝实现多个频段。在单分枝的天线设计中，可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种T型贴片与金属圆柱阵列结合的多频微带天线，包括：辐射体、介质基板、金属地、馈线和金属圆柱；所述介质基板为长方形介质块，在介质基板的底部将底面分为两部分，两部分间存在一定间隙，然后将其中一部分介质基板做整体化矩形化金属化处理，另一部分做“口”字型金属处理，但相邻于矩形化金属化处理的一条边存在间隙，介质基板底部金属化处理后作为多频微带天线的金属地，用于接地；在“口”字型金属地部分，除开未封口的间隙边外，其余三条边均匀排布金属圆柱，其深度完全贯穿介质基板；在介质基板的上方设置“T”型金属贴片，作为天线的辐射体；在“T”型的金属贴片的末端设置金属馈线，金属馈线置于介质基板的正面。2.根据权利要求1所述的一种T型贴片与金属圆柱阵列结合的多频微带天线，其特征在于，所述介质基板采用材料为FR4、介电常数为4.4的板材。3.根据权利要求1所述的一种T型贴片与金属圆柱阵列结合的多频微带天线，其特征在于，所述金属馈线的阻抗为50欧姆。4.根据权利要求1所述的一种T型贴片与金属圆柱阵列结合的多频微带天线，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟鹏，程凯扬，杨阳，张光旻，沈飞，
申请(专利权)人：东莞理工学院，
类型：新型
国别省市：