一种连接结构及电子设备制造技术

本申请公开了一种连接结构及电子设备，涉及电子设备技术领域。连接结构包括基板和导电柱。基板上开设有安装孔。导电柱与基板连接的一端设置有插接柱，沿导电柱的周向设置有抵接部，插接柱插接于安装孔，抵接部抵接于基板上，以使导电柱电连接于基板。本申请提供的连接结构，当将导电柱装配到基板上时，通过插接柱插接于安装孔，抵接部抵接于基板上，实现导电柱电连接于基板。这样，抵接部的设置相对于现有的导电柱增加了与基板的接触面积，同时，通过插接柱与安装孔的配合，使导电柱能够稳定地固定在基板上，不易发生脱落，避免了接触不良的问题。另外，省去了ZIF连接器，降低了产品的生产成本。产成本。产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种连接结构及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种连接结构及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，真无线耳机借助外露的充电柱进行充电，通过外露的充电柱和耳机内部的PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)之间电性连接，主要是通过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)将充电柱贴装在PCB板上，将充电柱直接贴装在PCB板上，容易造成连接处脱落导致接触不良的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请的目的在于提供了一种连接结构，旨在解决现有技术中的耳机将充电柱直接贴装在PCB板上，容易造成连接处脱落导致接触不良的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请采用的技术方案如下：
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种连接结构，包括：
[0006]基板，所述基板上开设有安装孔；
[0007]导电柱，所述导电柱与所述基板连接的一端设置有插接柱，沿所述导电柱的周向设置有抵接部，所述插接柱插接于所述安装孔，所述抵接部抵接于所述基板上，以使所述导电柱电连接于所述基板。
[0008]在第一方面的其中一个实施例中，所述插接柱远离所述导电柱的一端设置有导向斜面。
[0009]在第一方面的其中一个实施例中，所述抵接部朝向所述基板的一面为SMT工艺贴合面。
[0010]在第一方面的其中一个实施例中，所述SMT工艺贴合面为圆形贴合面，所述圆形贴合面的直径为2.5mm至10mm。
[0011]在第一方面的其中一个实施例中，所述基板上设置有与所述SMT工艺贴合面相配合的贴装面，所述贴装面的形状与所述SMT工艺贴合面的形状相匹配。
[0012]在第一方面的其中一个实施例中，所述插接柱与所述安装孔过盈配合。
[0013]在第一方面的其中一个实施例中，所述安装孔的直径为0.5mm至1.5mm。
[0014]进一步地，所述安装孔为盲孔或通孔。
[0015]更进一步地，所述安装孔为圆孔，所述插接柱呈圆柱形。
[0016]在第一方面的其中一个实施例中，所述导电柱为铜柱或Pogo
‑
pin弹针。
[0017]在第一方面的其中一个实施例中，所述基板为PCB板或FPC板。
[0018]第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括上述任一实施例中所述的连接结构。
[0019]相对于现有技术，本申请的有益效果是：本申请提出一种连接结构及电子设备。连接结构用于导电柱和基板的装配连接，该连接结构包括基板和导电柱，在基板上开设安装
孔，导电柱的一端设置有插接柱，沿导电柱的周向设置有抵接部。当将导电柱装配到基板上时，通过插接柱插接于安装孔，同时，抵接部抵接于所述基板上，实现导电柱电连接于基板。这样，抵接部的设置相对于现有的导电柱增加了与基板的接触面积，同时，通过插接柱与安装孔的配合，使导电柱能够稳定地固定在基板上，不易发生脱落，避免了接触不良的问题。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]图1示出了本申请一些实施例中连接结构的立体结构示意图；
[0022]图2示出了本申请一些实施例中连接结构的一视角示意图；
[0023]图3示出了图2中A
‑
A向的剖视结构示意图；
[0024]图4示出了本申请一些实施例中连接结构的分解结构图；
[0025]图5示出了本申请一些实施例中导电柱的一视角示意图；
[0026]图6示出了本申请一些实施例中导电柱的另一视角示意图；
[0027]图7示出了本申请另一些实施例中连接结构的立体结构示意图；
[0028]图8示出了本申请另一些实施例中连接结构的一视角示意图；
[0029]图9示出了图8中B
‑
B向的剖视结构示意图；
[0030]图10示出了图9中C部的放大结构示意图；
[0031]图11示出了本申请一些实施例中电子设备为耳机充电盒的分解结构图；
[0032]图12示出了本申请另一些实施例中电子设备为无线耳机的局部分解结构图。
[0033]主要元件符号说明：
[0034]100
‑
连接结构；110
‑
基板；1101
‑
安装孔；120
‑
导电柱；121
‑
插接柱；1211
‑
导向斜面；122
‑
抵接部；1221
‑
SMT工艺贴合面；200
‑
电子设备；200a
‑
耳机充电盒；200b
‑
无线耳机；210
‑
壳体。
具体实施方式
[0035]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0036]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0037]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，
除非另有明确具体的限定。
[0038]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0039]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上开设有安装孔；导电柱，所述导电柱与所述基板连接的一端设置有插接柱，沿所述导电柱的周向设置有抵接部，所述插接柱插接于所述安装孔，所述抵接部抵接于所述基板上，以使所述导电柱电连接于所述基板。2.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述插接柱远离所述导电柱的一端设置有导向斜面。3.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述抵接部朝向所述基板的一面为SMT工艺贴合面。4.根据权利要求3所述的连接结构，其特征在于，所述SMT工艺贴合面为圆形贴合面，所述圆形贴合面的直径为2.5mm至10mm。5.根据权利要求3所述的连接结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：何世友，苏顺清，姚才君，陈涛，
申请(专利权)人：深圳市倍思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：